中国证券网讯（记者 李兴彩）力晶26日宣布，公司与合肥市政府签署合作协议，双方拟合资在合肥新区设立合肥晶合集成电路公司（简称“晶合集成”），该项目2018年达产后月产12寸晶圆4万片。
这是近期继联电厦门设厂后，第二家台湾半导体公司与大陆合作设立12寸晶圆厂。据悉，该项合作中力晶投资高达135亿元，初期锁定LCD驱动芯片代工。力晶表示，鉴于自身财务状况，力晶第一年不出资，由合肥市政府先投资建厂，力晶将于明年起逐步以少量资金（全年投入资金不超过总额10%）及技术作价入股，并最终持股不超过五成。
就在5月份，通富微电斥资13亿元（持股52%）与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金共同在合肥设立先进封测产业化基地。
合肥致力于打造集成电路产业，其一系列扶持政策及区位、人才优势已吸引了相当数量的集成电路产业公司。资料显示，2014年以来，合肥市累计签约通富微电、北京君正、兆易创新、集创北方、京东方等集成电路项目45个，累计投资额达760亿元；并有格罗方德、敦泰科技、群联电子、华大智宝等在谈集成电路项目近26个。
当前，中国大力发展集成电路产业，并于去年6月份出台了《集成电路产业发展推进纲要》等顶层设计文件，9月份成立了超过1300亿元的国家集成电路产业投资基金；安徽提出到2017年省内集成电路产业产值达300亿元以上，2020年总产值达600亿元。
合肥市政府表示，计划用5-10年时间，打造国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片生产基地。具体体现为建设3-5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线，实现综合产能超10万~15万片/月；吸引设计企业100家以上，进入设计产业国内前5名，形成数个特定行业的IDM公司；产业销售收入达500亿元至1000亿元。目前，合肥市已有集成电路企业近60家，已形成芯片设计、封测、制造、材料和设备等全产业链，产业发展集聚效应初显。
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