天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
催化密集,重视程度提高!
对于麒麟9000s的量产,国内和国外从发售之日起,便不停的研究,最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点:
第一,麒麟9000s比麒麟9000大了一圈
第二,麒麟9000s散热方面做了特殊结构
这两点与华为这份封装专利不谋而合,尤其是散热方面,专利里有详细介绍与解决方案。
这份专利较为新颖,相较于其他工艺,绝缘、散热、引线增量较多。
1.散热、绝缘、引线受益标的:飞凯材料、德邦科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、康强电子等;
2.专利暂看不出基板是TSV、TGV还是ABF,可关注:沃格光电、兴森科技等;
3.因美国就先进封装已发布禁令,华为封装专利产业化只能靠国产设备,设备受益标的:文一科技、新益昌、劲拓股份等;
4.代工受益标的:盛合晶微、通富微电、长电科技等。
重点关注:
【文一科技】在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP (扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
【德邦科技】绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装,公司产品验证顺利,下半年有望拿到多家客户订单
【沃格光电】MIP载板不仅可用于miCRO直显载板,也可以应用于2.5D/3D 封装
【飞凯材料】公司做的临时建合材料,可以实现wafer to wafer hybrid bonding,主要用在HBM堆叠。 目前已经开始给晋华和长鑫供货,其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技;已经实际导入华为的盛和晶微。
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