英特尔重回芯片制程赛道！

世界最大、最复杂的GPU！这颗集成1000亿个晶体管的芯片长什么样？

来源：EETOP

3月25日消息 英特尔于昨日举办了直播活动，新上任的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 发表了演讲，并展示了采用 7nm 工艺的 Xe-HPC 高性能 GPU，代号 “Ponte Vecchio”。这款产品封装了 47 个芯片，总计超过一千亿个晶体管，英特尔表示这是目前世界上最大、最复杂的处理器之一。

英特尔这款 GPU 核心部分采用 7nm EUV 工艺，但不同的小芯片使用的工艺不同。此款产品使用了英特尔最先进的封装技术，从设计到实现花费了 2 年时间。

在直播中，英特尔展示了这款大型 GPU 处理器的实拍图以及背面的接口、测试用的工程板。可以看出，这款产品有手掌大小，采用双路水冷散热，目前已在生产线上进行生产。

Intel首席架构师Raja Koduri此前透露过这款产品使用的 7 项先进技术：

1. 英特尔 7nm 制程工艺
2. 台积电 7nm 制程工艺
3. 英特尔 Foveros 3D 封装工艺
4. 英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接技术
5. 10nm 增强 Super Fin 工艺
6. Rambo Cache 缓存技术
7. HBM2 高速显存

英特尔 Ponte Vecchio 处理器包含的小芯片类型：

• 16 个 Xe HPC 运算单元（内部 / 外部）
• 8 Rambo（内部）
• 2 Xe Base（内部）
• 11 EMIB（内部）
• 2 Xe Link（外部）
• 8 HBM（外部）

从图中可以看出，这款处理器从结构上可分为两个独立的 GPU 单元，每一组均包含完整的运算模块、I/O 单元、HBM2 显存等。工程师 Raja Koduri 在推特公布了 3D 打印模型，展现了更清晰的芯片结构。

总体来看，英特尔 Xe HPC 这款 MCM 结构 GPU 处理器使用了最先进的 Foveros 3D 封装技术，将多个来自不同代工厂，使用不同工艺制作的芯片集成在一个平台上，通过 EMIB 高速连接技术进行数据交换，每个运算单元均可以使用 Rambo Cache 高速缓存、HBM2 显存，提供了充沛的性能释放。不仅如此，英特尔 Xe Link 技术可以将最多六个 Xe HPC 处理器进行互联，进一步提升性能。

外媒表示，英特尔此前曾报道 Xe HPC GPU 将具备超过 1000 个 EU，而目前已经曝光的 Xe-LP 架构 DG1 独显具备最高 96EU，768 个流处理器。外媒表示，英特尔 Xe HP GPU 最高规格可以达到 2048 个 EU，16384 个流处理器，36 TFLOP 浮点运算速度，TDP 可达 400W-500W。