【日经BP社报道】富士通研究所面向移动设备等开发出了厚度不足1mm的冷却器件。与原来的石墨散热片和超薄导热管相比，散热量约为其5倍。计划2017年度实现实用化。
移动设备内部没有空间安装送风风扇和水冷泵，因此是采用金属、石墨等导热率高的薄型片材来散热。但随着零部件的安装密度越来越高，单位面积的发热量增大，今后，使用上述片材可能无法充分散热。
为此，富士通研究所开发出了厚度不到1mm的“环形导热管”。该部件用装有制冷剂的管子连接吸收热源热量的“蒸发器”和带走热量的“冷凝器”，连成环状制成。利用制冷剂蒸发时产生的汽化热来降低热源的温度。
蒸发器内部重叠有通过蚀刻形成了微细孔的薄铜板，制冷剂在毛细管力作用下移动。另外，在连接冷凝器与蒸发器的管子内部也采用可产生毛细管力的构造，从而能够不依赖移动设备的姿态而稳定进行热传输。由于无需借助泵等外部动力进行热传输，因此不会增加移动设备的耗电量。
通过上述措施，“环形导热管”能够输送的热量达到铜制散热片的大约19倍、石墨散热片的大约5倍、超薄导热管的大约5倍。只要把蒸发器设置在发热量高的部件上，就能轻松将热量转移到设备内的低温部分。
该导热管采用蚀刻金属薄膜形成图案的方法，因此可以根据移动设备的情况自由设计其形状。今后，除移动设备外，还打算应用于通信基础设施及医用设备等。（记者：河合 基伸）
■日文原文
厚さ1mmの冷却デバイスで、従来比5倍以上の熱を輸送 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20150312/408817/
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