S&S是RFID的芯片贴装和制造设备的主要供应商，在制造硅基电子产品贴装芯片设备方面拥有丰富的经验，他们现在已经为FlexIC提供定制的新的倒装芯片机器(PragmatIC旗下的的柔性集成电路部门，PragmatIC世界领先的超低成本的柔性电子产品供应商)
新机器的吞吐量为4,200 UPH(每小时产能)，将花费非常低的成本将FlexIC装配到纸张或塑料上。
新机器不仅可以使用传统的铝制天线，S&S还展示了用于柔性版印刷，喷墨印刷和丝网印刷生产的一系列天线的芯片帖装。印刷电子解决方案进一步降低了RFID帖装的成本障碍。
这种成本的根本变化，加上FlexIC极其薄、灵活等特性，为日常消费品采用和扩展基于RFID和NFC的新智能包装增加了可能性。
“我们非常高兴Smooth&Sharp公司提供的解决方案能够将我们独特的技术整合成为超低成本的柔性电子产品”，PragmatIC首席执行官斯科特怀特说。 “我们同强大的合作伙伴，包括我们的全球RFID和NFC镶嵌制造商，一起为世界上的大多数日常用品提供智能化包装服务”
目前多数包装企业是采购来现成的RFID标签然后Inlay装到印刷标签内部，一方面工艺复杂，另一方面着实没有什么利润。而在包装上直接印刷RFID天线并Bonding天线的工艺，可以实现以包装企业为核心的智能包装解决方案，这样既能提升包装防伪效果，又能提升传统包装企业的利润。
就RFID天线制造工艺来说，在印刷包装企业设备上可实现的方案包括：丝网、凹印、柔印、喷墨技术。其中丝网技术效率最低，墨层较厚导致成本最为高昂。凹印油墨用量次之，但环保性较差，限制了适用范围，当然目前技术较为成熟，已经被一些国内企业应用。柔印技术因为墨层薄，用途广泛等优势是最有潜力的RFID印刷方案，并且已经被部分国际厂商使用。喷墨RFID的优势在于设备成本低，难度在于印刷稳定性，可变印刷能够实现中短版等小批量的RFID制造。
可以说柔印包装RFID在未来一年内会广泛普及，而喷墨RFID则需要一到两年的时间得到推广。
如果有对柔印RFID或者喷墨RFID感兴趣的可以给在公众号对话框留言，提供全套解决方案：包含天线制造和芯片Bonding的在线制造，以及芯片读写，数据管理等全部RFID和NFC解决方案，预期印刷速度40m/min。
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