嵌入式的可靠性(一)

 （1）什么是嵌入式的可靠性
      答：即  RAMS： 

     可靠性：Reliability

     可使用性：Availability

     可维护性：Maintenance

     安全性：Safety

(2)所有的方案都是“因优点而选型，因缺点而故障。”

(3)嵌入式的整体失效率

λs=λo×K1×K2×K3×K4×K5×N

N:整机失效率

Λo：原件平均失效率（1~3）×10-5;

K1:降额因子（1~10）×10-2；

K2:老练筛选因子0.1~0.5；

K3:环境因子（实验室环境0.5~1，室内1.1~10，陆地固定5~10，车载13~30，舰载10~22，机载50~80）；

K4:机械结构因子（1.5~2.5)；

K5：制造因子（1.5~3.5)；

N:原件个数；

透过公式可以看出:失效的机制不仅取决于器件的选型，同时还要考虑机械结构和制造因素。

器件的选型的降额即“保有余量”，器件选型在考虑优点同时要兼顾确定，考虑木桶效应。

实验室环境的失效因数最低，要充分考虑实际工作环境的情况。

元器件的个数越少越好，能集成IC不分离原件。

（3）嵌入式系统失效分三个阶段：

   早期失效：多为设计不合理，因此设计初期多做测试，老化测试。

   偶发失效：使用期间有一定的概率出现问题。

   老化失效：老化引起。

（4）产品设计采取成熟技术，成熟工艺，器件选取标准件，通用件可靠的供货来源。在满足可靠性指标的条件下，尽可能的减少元器件，零部件的品种和数量。电子线路方面开展可靠性设计准则：降额设计，热设计，电磁兼容性设计等可靠性设计方法。并对原件经行应力分析。