本人已从事无线通信行业多年，做过一段时间的硬件研发，摸索出了一套独特的硬件设计流程，以保证产品从设计到最终的PCB都不会错。我想借助正旗通信与大家分享这样的设计流程。
我将从以下几个方面展开说明：
1. 概述
硬件设计从概念到PCBA，中间包括许多环节。
硬件设计不允许硬件工程师反复打板验证，如何保证PCBA的准确性，是一个值得研究的课题，Tom认为唯一的办法就是：抓住每一个细节。
本文不探讨原理方面的内容，假定原理都是准确的。
（关于原理方面，正旗通信另有文章简介：http://www.zencheer.com/topics/wireless-product-design-overview.html）
本文只探讨实际操作方面的内容，包括软件，各种工具的使用。
硬件设计流程概览
多个部分涉及到软件/工具的使用技巧。
2. 框图设计
框图设计有利于加深我们对产品的理解，简单的示意图可以传递丰富的信息。
3. 原理图设计
原理图描述各种元器件的选型及相互的连接；
首先，设计准确的前提下，连接方式就是准确的；
其次，元器件选型，只有元器件选型不发生错误，才能说原理图是准确的。
元器件选型要点
采用统一的，规范的元器件数据库；
原理图上能用相同规格的元器件，尽量选择同样的厂牌，型号；
原理图上默认阻容感器件封装为0402，特殊要求的最好在Value中体现；
为所有的不进行贴装的元件增加统一的DNS（Design Not Stuff）属性；
例如，所有0.01uF电容均采用MURATA GRM155R71E103KA01D；
例如，C664要有较高的耐压值，因此直接将其Value改为0.015uF_50V。
DNS属性
4. 元器件信息库
元器件信息库记录了所有已经使用过的元器件；
描述，厂商料号，厂商，封装，生产物料名称等信息都记录在内；
通过Link CIS可以为原理图上的每一个器件分配合适的属性。
Link CIS
5. BOM生成
BOM描述了产品设计中用到的电子器件；
BOM要绝对准确，不能有任何错误；
元器件的数量，厂商，厂商料号，描述，位号信息一个都不能少；
BOM只给出贴装的元器件，不进行贴装的不要发布；
在原理图设计完成时，可以先给出一版BOM，用于采购；
PCB设计完成时，是BOM真正完全确定的时候，用于配料，生产，不得有任何错误。
BOM检查
向元器件数据库中新增的物料需要多方核对，确保万无一失；
BOM中的物料需要逐一核对。
红色背景处的物料，我们预期是0.1uF的电容，结果不小心选择了10pF的，这种错误很常见，需要重新针对这些物料Link CIS。
Value一栏是我们希望的值，也是我们在原理图中输入的值，所以，当我们发现描述与Value不符时，一定是选错料了。
BOM发布
逐一核全部物料和相应的描述；
可以使用相同规格的物料，尽量统一，可以减少物料种类；
删除所有不贴的器件，即我们之前曾经添加过DNS属性的器件；
6. Gerber生成
需包含走线层，阻焊层，锡膏层，丝印层，外框层，钻带文件；
Gerber文件要求不重复，不遗漏；
推荐使用标准模板进行PCB设计，这样就不用反复设置Gerber的参数。
7. 坐标文件生成
坐标文件描述板上器件的位置，旋转角度及器件Value；
坐标文件用于贴片厂，将坐标文件输入贴片机，可以加速SMT过程；
坐标文件需要100%准确，不得有任何错误。
坐标文件五大项：REFDES，SYM_X，SYM_Y，SYM_ROTATE，Value。
原始坐标文件的生成
将PCB设计文件转换为mm作单位，Setup–>Design Parameters—>Design；
点击Tools–>Reports，在Available Reports中双击点选Component Report，然后点击Report，即可得到
原始坐标文件的处理
将原始坐标文件复制出来到Excel中；
删除Title信息，并依个人喜好调整字体，表格高度等信息；
按REFDES排序，准备与OrCAD的BOM结合。
OrCAD导出特殊形式的BOM
勾选Place each part entry on a separate line；
我们看到，每个元器件都占了单独的一行；
删除Title信息，并依个人喜好调整字体，表格高度等信息；
按照Reference排序，准备与坐标文件结合；
将坐标文件与BOM结合
复制value，MFG_Value，Description，Package，Quantity，Vendor，Vendor PN，DNS信息；
粘贴至坐标文件中；
依个人喜好调整字体，表格高度等信息。
删除DNS器件
按DNS排序，删除所有DNS器件。
检查坐标文件
按MFG_Value排序，比对Description，看是否一致。
删除无用信息
只保留REFDES，SYM_X，SYM_Y，SYM_ROTATE，SYM_MIRROR，MFG_Value。
区分正面器件与背面器件
按照SYM_MIRROR排序，NO为正面器件，Yes为背面器件；
分别将Yes与No的器件粘贴至两个独立的shee；
正面器件的坐标，删除SYM_MIRROR属性，就是最终的；
背面器件的坐标，需要做镜像处理，删除SYM_MIRROR属性，就是最终的。
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