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混搭风格的TCL科技,财报有点难以捉摸,它真实财务状况到底如何呢?

马靖昊说会计20200323 来自马靖昊说会计 00:00 09:06

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有一位网名叫“渺小顽固的梦想”的朋友在微博问答中提问:马老师,你好!麻烦帮忙分析一下TCL科技,这个公司基本面怎么样,有没有雷?

好的,下面应您的要求,对TCL科技的财报进行分析,希望能够解决好您的问题。

2019年4月TCL进行了资产重组,由相关多元化经营转为聚焦半导体显示及材料和产业金融投资两大块业务。根据该公司本期资产负债表,金融资产(交易性金融资产、各种债务权益投资工具、长期股权投资等、贷款等)合计184.92亿元,占总资产比例为11.14%,占比虽然不高,但这些资产的质量可是杠杠的。

金融资产业务已经成为TCL业务的重要组成部分,而且按该公司战略规划,以后业务规模还会进一步提升。这和一心一意做半导体产业的京东方比起来,显得有点不够专心。这种混搭风格下,TCL的财报有点难以捉摸,下面我们就来拆借看看它的真实财务状况如何。

一、金融投资收益高企,掩盖半导体业务不振事实

(1)盈利质量不高

本期该公司实现利润总额38.12亿元,但是公允价值变动损益和投资收益合计29.4亿元,贡献了77.12%的利润。再看资产重组前的2018年度情况,2018年度实现利润总额49.44亿元,其中其他收益22.19亿元,投资收益21.67亿元,两者合计43.86亿元,占利润总额比例为88.71%。可见,TCL真正由产业贡献的利润非常少。

从这个角度看,与其说TCL是一家高科技公司,还不如说是一家金融投资公司。该公司目前是以半导体显示及材料和产业金融投资为双主营,称这样的业务结构安排有利于平滑半导体业务的周期性波动。但从另外一个角度讲,这种混搭业务风格,会让财报数据晦涩难懂,不利于公司估值水平的提升。

(2)扣非净利润同比大幅下滑,主业不振

近年大规模的投资扩张,并没有带来公司业绩的增长。公司本期营业收入589亿元,同比下降28.44%;归母净利润25.77亿元,同比略增3.52%;扣非归母净利润5.03亿元,同比大幅下降68.44%,三项指标均表现不佳,特别是归属净利润与扣非净利润差额过大,增速相互背离,扣非归母净利润下降明显,显示公司核心主业经营疲软,净利润主要系非经常性损益贡献。

(3)半导体主业毛利率下滑,增收不增利

TCL半导体业务子公司华星光电本期实现营业收入 245.6 亿元,同比增长 28.4%,实现净利润 13亿元,同比下降 28.7%,增收不增利。根据2019年中报的数据,华星光电2019年上半年毛利率14.6%,较2018年度的18.4%下滑近4个百分点,可见半导体产品增收不增利主要系毛利率大幅下降引起。注意到京东方本期毛利率14.99%,较2018年20.39%的毛利率下降了5个多百分点,下降幅度较大。说明半导体行业现阶段总体市场需求不振,供过于求,导致产品价格下跌。

二、债务高企,资金链吃紧

(1)有息负债高,财务费用同比急增

本期资产负债率为60.31%,处于较高水平。有息负债655.1亿元(金融业务不包括在内),有息负债率为40.5%,有息负债占比过高。本期货币资金为177.7亿元,交易性金融资产84.56亿元,其他流动资产中有一半左右是债权投资工具约22亿元,因此计算广义的货币资金(货币资金+交易性金融资产+债权投资工具)合计为284.26亿元,货币资金有息负债覆盖率为43.39%,货币资金无法覆盖有息负债,资金链吃紧。本期财务费用8.85亿元,同比增加87.58%,已成为吞噬利润的重要因素。

(2)实控人股权质押比例高,关注平仓风险

实际控制人李东生及其一致行动人持股12.22亿股,本期质押9.88亿股,质押比例高达80.85%。实际控制人股权质押比例高,存在挪用上市公司资金的风险。且质押比例过高,一旦行情不稳,股价下滑,容易引起平仓,给上市公司带来经营风险。

三、资本开支大,自由现金流差

半导体是一个资产非常重的产业,需要不断进行资本投入。我之前写过一篇文章,说国内半导体巨头京东方“是一头吃钱的巨兽”,讲的也是其每年惊人的资本投入。半导体是TCL 的主营业务,因此资本投入也非常大。

(1)资本开支大,在建工程快速攀升

2016-2019年三季度(下称本期),公司累计发生购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金778.5亿元,带动公司固定资产、在建工程、无形资产及开发支出余额由2016年年初的417.01亿元,攀升至本期的816.56亿元,增幅近1倍,其中,在建工程由86.48亿元大幅增长至344亿元,增幅超过3倍。

不过令人疑惑的是,同期公司固定资产周转率由2016年的3.34下降至本期的1.54,存货周转天数由44天增至89天。

固定资产周转率是产能利用率的直观观测指标,存货周转天数可以衡量产品销售情况。在公司产能利用率大幅下降,产品存在滞销风险的情况下,公司仍旧投入巨资用于在建工程,不得不说令人疑惑。

此外,公司所在面板行业,近几年处于下行趋势。若市场环境持续疲软,公司产品缺乏竞争力,如此巨额的在建工程转固后,将会形成大量的固定成本,吞噬利润。


(2)自由现金流长期大额为负,资金缺口只能依靠融资解决

我查了一下相关资料,2014年度至2018年度TCL的自由现金流,分别为-22.81亿元、-91.86亿元、-65.12亿元、-64.5亿元、-223.1亿元,可见,TCL每年的自由现金流都是大额为负,2014年至2018年,该公司经营活动现金净流量405.34亿元,但是资本总投入达872.73亿元,自由现金流总额为-467.39亿元。

资本投入远高于经营现金净流量。巨量的资金缺口只能依靠融资解决,因此大额资本投入必然导致TCL债务规模的上升。预计大规模资本投入还将持续,面对资金链吃紧的局面,该公司仅依靠金融投资能平滑半导体产业的周期波动吗?(全文完)

注:这里只对财报进行点评,就表论表,就数字论数字,不作为任何投资参考意见。

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