收购下的强者！

春节好！春节好！春节好！

好久没说半导体了，最近有粉丝留言问韦尔股份，我今天给大家讲一讲。

韦尔半导体是国内老牌的半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品设计厂商。

2019 年韦尔股份收购豪威集团和思比科，豪威科技是全球第三大的CMOS图像传感器厂商，思比科是国内领先的CMOS图像传感器厂商。

2020年公司收购 Synaptics TDDI 和吉迪思等业务，至此，公司在手机业务形成了以CIS业务为核心的包括图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案等三大业务体系的布局。

此外，公司在2020年6月参与发起创立韦豪创芯产业基金，聚焦行业先进发展方向和技术，不断积累和储备优质产业资源。

目前，公司在手机业务的产品布局包括：以豪威和思比科为主体的CMOS图像传感器业务；以韦尔半导体为主体的半导体分立器件、电源管理 IC和射频前端，以及驱动芯片。

展望公司汽车半导体业务布局，随着“电动化、智能化、网联化、共享化”成为汽车产业发展的新趋势，芯片将成为智能汽车的最核心部件。

未来单车芯片搭载量将数倍增加，高端智能电动车有望达到3000片以上，汽车半导体占整车物料成本BOM的比重，有望从2019年的4%提升至2025年的12%，并在2030年提升至20%。

基于在手机业务的多元布局和成功经验，韦尔在智能电动汽车发展的大趋势下亦有诸多产品布局和较大发展潜力。

我从三个方面总结韦尔在汽车业务的产品布局和发展方向：

一是深度布局自动驾驶感知层核心部件：摄像头作为自动驾驶感知层的核心部件，将充分受益自动驾驶的发展浪潮，韦尔深耕汽车CIS十余年，未来将围绕车载摄像头深度布局，包括车载CIS、Serdes LVDS等芯片。

二是智能座舱的重要参与者：基于在消费电子领域的技术积累，韦尔股份有望成为智能座舱的重要参与者，具体包括：驾驶舱系统里AR-HUD的重要解决方案商（基于LCOS技术）、信息娱乐系统里中控屏和后座娱乐系统屏幕的触控显示驱动芯片方案（基于Synaptics和吉迪思的TDDI和DDIC技术），以及其他通过产业基金或关联公司布局的相关产品，如车载音频降噪产品。

三是全方位布局汽车半导体：基于韦尔在ASIC、分立器件和电源管理IC等领域的技术积累延伸至车载MCU、模拟、功率半导体等方面，同时借助产业基金韦 豪创芯进行汽车半导体全方位布局。

自动驾驶之眼：围绕车载CIS深度布局

自动驾驶作为汽车智能化浪潮中的核心环节，近几年渗透率呈加速提升趋势，在自动驾驶系统的感知层，视觉感知扮演主要角色。随着单车搭载摄像头数量以及像素的不断提升，车载 CIS 市场规模不断提升，预计2025年全球汽车CIS市场规模将达到50亿美元左右。

2030年有望超百亿美金，单车搭载摄像头数量也有望从当下的2颗+增长至10颗以上。豪威深耕汽车CIS领域15余年，除了完善的CIS产品和技术布局，同时具备提供配套 ISP/ASIC 芯片的能力。

同时公司LVDS Serdes车载视频传输芯片也在积极研发中，目前已完成产品送样，有望在22-23年开始贡献增量。

智能座舱的重要参与者：从 AR-HUD 到车载显示驱动

智能座舱从硬件层面可主要分为三个系统：驾驶舱系统、信息娱乐系统和其他系统。

豪威基于其在 LCOS、TDDI 等领域的技术积累，有望深度参与智能座舱各个系统：驾驶舱系统 AR-HUD趋势确定，LCOS有望作为主流技术方案之一不断提升份额；信息娱乐系统以屏幕为核心，多屏化趋势明显，豪威 TDDI 等触控显示芯片解决方案有望 从手机向车载屏显延伸。

其他汽车芯片布局：MCU、PMIC 和 POWER

除围绕豪威CIS业务和LCOS、TDDI等技术的深度布局，韦尔在MCU、PMIC和POWER 等通用芯片领域也有诸多技术和产品积累，有望打开百亿美金以上的市场空间。

目前公司已有LDO产品通过车规认证，MCU产品有望在2022年上半年完成送样。

这里，汽车电子是MCU应用的最大终端市场，也是MCU市场成长的主要驱动力之一。

2020年，MCU占全球汽车系统IC总销售额的约20%。在电动化、智能化的过程中，汽车搭载的MCU价值量也在快速提升，2021年汽车MCU市场将同比增长23%，达到76亿美元，并且未来几年也将保持快速增长，预计2025年汽车MCU市场规模将达到120亿美元。

写在最后，公司或深度受益于汽车电动智能化带来的车载CIS市场快速成长，以及其他汽车半导体业务的布局和进展，预计公司将在未来1-2年内切换至由车载CIS业务主导的汽车半导体第二增长曲线。

同时，也要提醒大家，公司当前有多条产品线处于研发或客户验证中，若进度不及预期，将对公司业绩造成不利影响。

还有，公司产品下游应用广泛，涵盖手机、汽车、安防、医疗等多个领域，若下游行业景气度下滑，将对上游公司业绩造成不利影响。

研报来源：民生证券《汽车半导体的星辰大海》