日前，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）公布了招股说明书（申报稿）。本次申请上市拟发行6,317 万股，发行后总股本18,950万股，拟于深交所创业板上市。
该公司属于集成电路封装测试行业，主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装与测试服务，位于集成电路生产与应用的中间环节，与集成电路生产及应用环节紧密相连。本次募集资金是为投资“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”，帮助企业扩大产能。
但据本报了解，公司主要客户销售水平在去年出现大幅下滑，其产能销化及未来持续盈利能力存疑。同时，该公司是一家不差钱的企业，截止2011年12月31日，公司货币资金达到2.48亿元，且企业资产负债率仅为13.1%，此次募集上市并无必要。业内人士指出，公司面临业绩下滑的情况下，巨额募集资金很可能被用来“过冬”，这对投资人来说是不负责任的行为。
下游客户销售下滑企业盈利成长存疑根据晶方科技招股说明书，公司客户目标比较集中，其中向前5名主要客户的销售额在2009、2010和2011年度分别达到公司销售额的96.36%、99.21%以及99.33%。而在2011年度，在公司销售收入中占据17.55%的海力士半导体公司销售规模出现比较大程度的下滑，由7,114,016万元大幅下降到5,696,904万元。排名第二的比亚迪公司2011年度销售规模同比持平。
下游客户未来市场预期表现出停滞甚至下滑的现象，在这种情况下，公司并不存在扩大产业规模的必要。
同时，从企业自身销售状况上看，公司在2009-2010年度，营业收入增长达到101%，而在接下来的2010-2011年度，销售增长率锐减至9%。同时净利润增长率也出现大幅下滑。公司未来盈利能力值得怀疑。
公司不差钱上市或为过冬？晶方科技并非一家“差钱”的公司，相反企业拥有巨大的现金库存。招股说明书中显示，公司在2009年、2010年及2011年的营业收入分别为13,884.88万元，27,068.00万元及30,611.99万元。同时，企业的经营性现金流量在2009、2010、2011三年中分别达到7693.38 万元、12147.4万元、14752.72万元。截止2011年12月31日，公司货币资金总额为24,884.88 万元，占流动资产的82.11%。可见，公司现金流充沛。与此同时，公司近三年负债水平分别为18.49%、10.6%及13.10%，而同期货币资金分别为17,706.76万元、21,930.89万元及24,884.88万元。公司在自有资金十分可观，且负债水平极低的情况下，仍选择IPO，动机可疑。
此外，公司于2011年度在经营活动现金流变化不大的情况下，投资及筹资现金支出均增长近1倍，造成现金及现金等价物净增加额较2010及2009年度形成大幅下降，在整体业绩增长放缓的情况下，公司此举十分可疑。
财务专家指出，“不缺钱的企业扩大再生产完全可以靠自有资金解决，目前上市融到了巨额资金，可这些资金根本没有实际用途，当初为了上市编造一些自己也不知道是否有投资效益的项目，而监管部门对募资又管得紧，专款专用，于是这些资金有两种结局，一种是长期躺在银行睡觉；另外一种是改变资金用途，大多上市公司因经营困境，会将募集资金用于补充流动资金，等于是拿股民的钱帮他过冬。”晶方科技的此种做法，正是为追逐自身利益，而对广大投资者的不负责任。
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