（居林讯）随着英飞凌科技（Infineon Technologies）在马来西亚居林高科技园设立第2间制造厂，预计未来10年会再投资40亿令吉。
马来西亚居林英飞凌科技私人有限公司副总裁兼董事经理汤姆斯说，为创造每年超过10%的增长，于是在居林高科技园设立第二间制造厂。
他说，随着这间新制造厂投产后，以及未来的再投资，英飞凌将可制造300mm芯片的目标迈进。
汤姆斯今日在居林高科技园出席新厂盖顶仪式，致词时这么表示。
年杪竣工
新厂占地30000平方米，已于2011年8月开始动工，预料年杪竣工，初步估计耗资3亿5000万令吉。
英飞凌科技2005年在居林高科技园设厂， 2006年投产，至今已聘请1500名员工，估计新厂投产后将再聘请逾1000名员工，其中40%属于高技术员工。
“此外，居林英飞凌科技制造厂的生产力将倍增，从现有每月生产12万个芯片，再增加生产9万个芯片，将成为半导体工业领域的佼佼者。”
英飞凌科技总公司董事莱因哈德说，新厂是我国最先进的能源效率及汽车工业技术生产制造中心，估计10至15年内，可支援200mm芯片的高科技技术。
带领大马电子业迈向世界
国际贸易与工业部秘书长拿督丽贝卡说，英飞凌科技在我国投资至今已迈入40年，从最初的组装工作转变至研发工作，协助带领我国电子工业走向世界水平。
她说，英飞凌这次的增加投资额计划，预料在未来10年达到40亿令吉投资额。
由于政府未能提供相关领域全面性的培训，所幸有如英飞凌科技等公司提供培训平台，协助造就更多相关方面的人力资源。
“因此，政府承诺支持电子工业的发展，并为这个领域设下于2020年贡献国民总收入增至900亿令吉，同时也增加高中技术组别的16万个工作机会。”
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