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高通沈劲专访:28纳米最高工艺不惧Intel

高通沈劲专访:28纳米最高工艺不惧Intel

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来源:中关村在线   发布者:中关村在线
热度12票   【共0条评论】【我要评论时间:2013年2月04日 06:33
美国高通公司全球副总裁沈劲
    在刚刚发布的2013年第一季度财报中,美国高通公司Q1营收达到了60.18亿美元,比去年同期的46.81美元增长了29%。同时净利润达到了19.06亿美元,比去年的14.01亿美元提高了36%。股价每股较去年同期上涨30%,手持280多亿美元现金的高通公司,可以在2013年进一步大展拳脚。北京时间2013年2月1日,笔者受邀采访美国高通公司全球副总裁沈劲先生与“智囊团”王宇飞博士,以高通公司2013年Q1财报为出发点,深度沟通了高通在2013年的芯片规划路线,同时沈劲先生和王宇飞博士也解答了诸多问题。



美国高通公司Q1营收达到了60.18亿美元

 

股价每股较去年同期上涨30%,手持280多亿美元现金

 
美国高通公司全球副总裁沈劲先生

 

高通公司“智囊团”王宇飞博士

 关于28纳米高通骁龙芯片
    手机芯片市场真的是越战越乱,ARM阵营都已经四核与八核齐飞,再加上个Intel X86搅局,导致消费者在买手机的时候,真的是被忽悠来忽悠去,到底买几个核的好,想必是困扰很多人的问题。我们都知道,在2012年高通是第一家量产了28纳米工艺的移动芯片的厂商,但是受产能的制约,从年初的HTC One S到小米手机2一直供货不足。不过好在这一局面在2012年底得到了解决,于是诸如OPPO Find 5、Google Nexus 4、索尼Xperia Z、LG Optimus G等等使用骁龙APQ8064四核处理器的手机纷至踏来,手机市场一片繁荣的景象。



市售使用高通骁龙处理器的移动终端数量庞大

 
2013年中旬将会问世首款骁龙800芯片移动终端

    在与台积电(TMSC)的合作中,高通选择的是HPM HKMG高性能移动计算这一最高标准(另有HP HKMG(high-k金属栅晶体管技术)高性能、HPL HKMG低漏电、LP SION低成本三种标准),该工艺流水线出品的芯片可实现最高1.9GHz主频下保持低功耗,每颗核心最高可达2.3GHz。但也正因为台积电在28纳米工艺这一阶段的流水线划分过多,才导致了开发和生产难度大大提高,也分散了原本就不充裕的产能。

 
双核Krait骁龙MSM8x30芯片


四核Cortex-A5骁龙MSM8x25Q芯片

    具体到高通参考设计(QRD),骁龙MSM8x25Q和MSM8x30算是当下的两位当红小生,前者是全球首款面向大众市场的四核处理器,后者虽然只有两颗Krait内核,但性能优于竞品四颗Cortex-A7内核处理器,这一结论大家可以在手机终端上有亲身的体会。

ASMP与big.LITTLE的取舍
    当被问题ARM big.LITTLE“假八核”技术的时候,沈总表示,业界目前流行“把问题说成是特色”的怪现象。本来是因为无法很好地解决四颗Cortex-A15内核的功耗问题,才加入的四颗Cortex-A7内核,却被说成是所谓的“八核”,这要说起来Tegra 3其实早就实现了。高通ASMP(Asynchronism Symmetric Multiprocessing,异步多核处理)早就考虑到这一点,并使用动态分配CPU资源的更好地解决了这一问题,技术上绝对是领先的。



QRD高通参考设计对于中国手机厂商意义重大

 

同为28纳米制程工艺却有四种水平流水线制造

    回过头来再说说,为什么高通对自己的28纳米工艺移动芯片信心十足,即便是面对Intel X86架构这样的搅局者。刚刚已经解释了代工厂所对应的同一工艺不同水平流水线的问题,套用到Intel身上的话,纵使Intel在PC市场确实拥有工艺制程、超线程、睿频等等技术优势,而且对于Intel来说投建移动芯片流水线也不是什么问题,但问题出在用于手机、平板的Intel X86芯片并不一定可以媲美PC处理器流水线的等级。简单点说,同为32纳米工艺的手机处理器与PC处理器不可相提并论,而这并不仅仅是因为尺寸的压缩而带来的性能损失,而是从制造阶段就不是一个层次的产品。

中国不需要这么多手机厂商
    沈总还透露,高通正在于夏普合作开发新的屏幕技术,高通的技术加上夏普的IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide,铟镓锌氧化物)薄膜电晶体技术,可见高通在2013年的目的远不止手机芯片这么简单。



中国移动与高通公司的合作在2013年将会进一步扩大

    高通的技术优势和三星不同,高通将更多的力气花在了所谓“微架构”的研发,微架构对于常规意义的架构来说,可以大幅度提升整体的执行效率,也正为此,高通才能拥有手机主要功能方面诸多的“第一”,包括DSP(Digital Signal Processor,微处理器)、RF(Radio frequency,射频)、Modem(调至解调器,基带)、CPU(处理器)、GPU(图形处理器)等。


高通的核心技术优势——芯片微架构

    当被问及QRD对于中国手机厂商的影响时,沈总认为中国并不需要像今天这样如此多的手机厂商,QRD的目的在于帮助大家统一规范化底层技术,具体上层的二次开发与差异化特色,就看各家自身的技术实力了。我们暂且可以把高通看做是推动手机市场向前蜕变的加速者,中国手机市场2013年的表现,还是非常值得期待和关注的。原文地址:http://mobile.zol.com.cn/353/3530138_all.html


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