由於可攜式電腦與消費電子產品的外形尺寸日趨縮小，以致內部可供放置電子元件的空間也日益減小，因此對於近晶片尺寸或晶片尺寸構裝（chip scale package, CSP）的需求快速增加。如此一來許多不同的封裝方式如：多晶片模組（multi-chip module, MCM）、球柵陣列（ball grid array,BGA）、覆晶（flip chip, FC）等先進技術應運而生。直到近幾年，晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package,WLCSP）可說是當前最受到全球封裝業界矚目的後起之秀。由於其在封裝尺寸上更加輕薄短小，並且在製程及材料成本上具有優勢，因此目前深受業界注視。
最近因為工作關係接觸了不少WLCSP的廠商及資訊,發覺未來真的是產業界的新型態,因為從長遠角度來看如果chip size小而選擇WLCSP封裝確實成本是較傳統封裝來的便宜(傳統封裝有leadframe的基本cost),所以我們才會採用此種封裝,雖然初期需要花費RDL Mask tooling cost較高外,長久還是值得考慮而且目前各大廠也都擴產能在WLCSP and Bumping , 因為目前產能需求是很大
所以國內各大封裝也都紛紛投入擴線計劃,原QFN市場也都慢慢轉投WLCSP這個領域,未來是值得注意~~~
WLCSP外觀
Front-end process
WLCSP proces overview
Cost Competitor
