1、滤波电容要尽量与芯片电源近,振荡器也是,在振荡器前端放电阻2、改变电路板大小在Design的Board Shape里3、放置元件,过孔,焊盘,覆铜,放文本等都可用快捷键P+L4、画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层,P+L布线5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched,并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜(remove dead copper)补充:多层覆铜要注意电源层和地层,因为FPGA里面的走线只有6mil,所以覆铜的时候要把rule->clearance设置为6mil再覆铜,在其他层覆铜的时候最好rule->clearance弄大一点16mil左右,再把规则改回去,这时候Track 8mil,Grid 24mil6、在顶层和底层覆铜时要注意Track 12mil,Grid 24mil7、地线和电源线一般要很粗60-80mil,正常最小线宽10mil,FPGA一般6mil8、排线操作用S+L,使用P+M布线,“<” “="">”号调整间距,放导线用P+L,特别是在指定某一层比如禁止布线层的时候只能用这个”>9、小键盘加减+,-号为各层之间切换用,Page Up放大,Page Down缩小10、距离测量R+M,单位mil和毫米 mm切换用Q键11、放置器件时:X左右对称,Y上下对称,SPACE为90度翻转,器件查看属性用Tab键12、画封装图时,J+L为Jump to Location定位到某一点13、定基点画封装在Preference的PCB中的Display中Origin Maker15、导入PCB更新时要在原理图中UPdate,导入原理图更新要在PCB中UPdate,这个时候如果不改变原理图引脚顺序可以使用project->option->option中的change sch pins不勾选来做到,交互式布线中经常用到,但是需要注意: 有时候只更新一个器件就需要自己去找到要更新的网标和器件,不要全更新16、加工时,一般加阻焊(表面为绿),丝印(显示器件标识),板厚一般1.5-2mm17、画PCB封装图要在TOP OverLayers(黄色)18、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感(10mH左右)消除信号的影响,加两个0.1uf的电容滤波19、单片机的模拟参考输入端AREF要接电解电容滤波,而且要接模拟地,模拟地(AGND)与一般地(GND)之间加一个电阻,并且正负模拟参考输入端之间要加电容(0.1uf)滤波20、自动标号用Tools--Annotate Schematics21、画器件原理图的时候,善用器件排列规则来画图,比如输入引脚在左边,输出在右边,电源在上边,地在下边22、画原理图库时,可以用分部分(part)来设计引脚特别多的芯片24、先选择多个焊盘,按S加上component connection,再加上Multiple traces,选择器件,加上~键25、在布置PCB时,必须先要设置规则(很重要),rule中要设置Via,Clearance等等26.Shift+S 看单层所有布线,Ctrl+鼠标右键+拖动=放大或者缩小,多层布线非常有用。27.当重复器件比较多时候,使用排列组合Align,选择要排列的元器件,快捷键shift+ctrl+H,水平均匀排列,shift+ctrl+V,垂直均匀排列,shift+ctrl+T,shift+ctrl+B29、画PCB时候,出现器件或者过孔绿色时,使用design->rule中设置规则,可以先用规则检查查看是哪里出了问题
30、群操作:选中你要操作的所有器件,使用Shift+鼠标左键双击其中一个器件进行属性设置
31、需要把原理图或者PCB转换为pdf格式:File->Smart PDF->选择路径和设置就可以得到原理图pdf格式
32、在一个工程中的所有原理图中的网标都是相通的,如果要用总图和子图,选择Design->Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL