照明基本概念
1、光通量：光源每秒发出的可见光量之和，简单所就是发光量。单
位：流明（Lm）；
2、 照 度：单位面积内入射的光通量，也就是光通量除以面积所得的
值。单位：勒克司（Lux）
3、 色 温：以绝对温度K来表示，即将一标准黑体加热，温度升高到一定程 度时颜色开始 由深红—浅红—橙黄—白—蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。色温在3000K以下，光色偏红，给人以温暖的感觉：色温超过6000K，光色偏蓝，给人以清冷的感觉；色温在4000K左右，人在此色调下，无特别明显视觉心理效果，故称为“中性”色温。
4、 显色性：光源对物体本身颜色呈现的程度称为显色性，也就是颜色
逼真的程度，显色性高的光源对颜色表现较好，我们所见到的就是接近自然色，显色性低的光源对颜色表现较差，我们所见到的颜色偏差也较大。国际照明委员会CIE把太阳的显色指数定为100，各类光源的显色指数各不相同，如：高压钠灯显色指数Ra=23,荧光灯管显色指数Ra=60—90。
5、 光效：衡量光源节能的重要指标，就是光源发出的光通量除以光源所消耗的功率。单位：流明/瓦（Lm/w）
6、 眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，则可以造成视觉不适成为眩光。眩光分为失能性眩光和不舒适性眩光。眩光是影响照明质量的重要因素。
7、 电磁干扰：气体放电灯镇流器在使用过程中，会通过辐射，传导等方式对周围电器产生干扰。
8、 电磁噪音：可能使周围电器工作异常甚至失控。
9、 平均寿命：50%损坏时的时间。
10、亮度对比：被识别对象和其背景亮度之差与背景亮度之比，对比影响物体的可见度。对比大的物体容易被观察到，并在视觉上产生近距感和兴奋感。
1.0、固晶预备步骤：
1.0.1、调节显微镜的高度。
1.0.2、将背好胶（未背胶）之芯片压入固晶座内。
1.0.3、将砌好的支架放在滑板上并固定，调节显微镜、固晶座的高度。
1.1、预备步骤：
1.1.0、调节显微镜的高度。
1.1.1、将背好胶（未背胶）之芯片压入固晶座内。
1.1.2、将砌好的支架放在滑板上并固定，调节显微镜、固晶座的高度。
1.2、操作步聚
1.2.0、左手拿装在滑板上支架放在晶底座下，并寻找合适位置对准其中的任一颗晶粒。
1.2.1、右手拿固晶笔，按住晶粒，轻轻一划晶粒，使晶粒固在平台或杯底。
1.2.2、固完第一点，左手移动滑板，固第二个点。
1.2.3、重复5.1、5.2、5.3，直至整块滑板上支架全部固上晶粒。
1.2.4、在流程单上记录所要求填写的项目。
1.3、注意
1.3.0、固晶方式可根据支架和晶粒的宽度而定。
1.3.1、固晶位置不可偏差。
1.3.2、固晶过程中须防高度调整不当造成抹掉等现象。
2.0、焊线作业步骤：
2.0.0、左手拿起一条支架，送到夹具上，通过带料爪进行控制。
2.0.1、按下焊线机动作开关，使支架第一焊点（即芯片铝垫）对准劈刀，并松开开关。
2.0.2、按下开关劈刀对准铝垫压下，松开开关,第一点焊完后连动第二点焊完
2.0.3、重复5.3直至一条焊完，
2.0.4、重复5.1~5.4，直至整张流程单焊完，要及时填写流程单中各项内容，并对不良品记录，然后转焊下一盘材料。
2.1、注意：
2.1.0、不同型号支架及不同型号机种参数亦不相同。要根据机种设定参数。
2.1.1、注意金球的宽度为覆盖铝垫的90%。
2.1.2、对于不良品要及时处理。
2.1.3、对于需防静电的要戴静电环等。
3.0、封装准备步聚
3.0.0、先将A胶预热50℃（±5℃），1个小时。
3.0.1、将不锈钢杯用丙酮清洗干净，并将搅拌棒清洗干净。
3.0.2、根据生产指令单和实际工作量，算出实际配比量胶量。
3.1.、操作步聚
3.1.1、打开电子称开关，先将不锈钢杯称重而后去皮，归置为零。
3.1.2、打开A胶，根据计算的实际量，倒入定量A胶。
3.1.3、按生产指令单的比例，倒入相应的B胶。
3.1.4、如果加扩散剂和色素，倒入相同比例数量的扩散剂和色素。
3.1.5、将配置完毕的混合胶从电子称上拿下，置于搅拌机下，按同一方向搅拌5~10分钟
3.1.6、重复5.1~5.5步骤，等待抽真空。
3.2、注意事项
3.2.1、B胶不能暴露在空气下30分钟，否则易吸水变质。
3.2.2、配好的胶要立即搅拌，以免发生局部反应。
3.2.3、注意灰尘、杂物及容器的清洁度。
3.2.4、搅拌好的胶存放在空气中不能超过2小时，否则会导致作业不顺畅。
3.3预备步聚：
3.3.1、核对生产指令单，看料单是否符合。
3.3.2、先将灌胶机用丙酮清洗干净，保证无杂物，并检查其功能是否完好。
3.3.3、将模粒预热105℃（±5℃），30分钟~1小时。
3.3.4、打开灌胶机电源开关，踩动气压开关，检查灌胶机是否能正常工作。
3.3.5、将抽好真空之胶水倒进注胶机进物料斗口内。
3.3.6、将灌胶机内空气排尽，调整到最佳状态（即调节胶量和速度）。
3.4、操作步骤:
3.4.1、双手拿起铝条，将模条注胶口紧紧贴在注胶嘴上。
3.4.2、轻轻踩动电气开关，使气缸伸出将胶挤压出，注进模粒孔内。
3.4.3、松开开关，使气缸恢复到原位，注胶完毕。
3.4.4、双手将模粒之铝条放在另一边，准备下道插支架工序。
3.4.5、重复5.1~5.4步骤，直到完成此作业程序。
3.5、注意事项:
3.5.1、注意胶量的多少，尽量避免溢胶现象，如有请用碎布沾小量丙酮将其擦拭干净。
3.5.2、注意灌胶的过程中应避免产生汽泡。
3.5.3、注意铝条的摆设，以免影响下道工序工作。
操作步骤：
3.5.1、将沾胶机滚筒速度调到一个合适的速度。双手拿支架，轻轻靠近滚筒，让支架的碗中沾上胶。
3.5.2、将碗口粘满胶的支架两边轻轻放入导柱槽内，轻轻下压。
3.5.3、下压到位，如果不平，则要轻拉出，重新再插一次。
3.5.4、补胶时要注意胶多、胶少、偏心等不良现象，并及时纠正。
3.5.5、重复5.1~5.4工序，直至作业全部完成。
3.6注意事项
3.6.1、沾胶机要保持干净。每2小时清洗一次。
3.6.2、沾胶时要注意， 不得将已焊好的线碰断和塌线，不得产生气泡。
3.6.3、插支架时，一定要注意支架“正负”极与模粒的方向是否一致。
3.6.4、检查支架随导柱槽是否平衡下插，如有不平，则要重新返工。
3.6.5、对特殊机种要注意防静电，须穿戴防静电鞋、衣等。
