MEMS（微机电系统）是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，是一个独立的智能系统。由于MEMS体积小、重量轻、功耗低等特点，越来越多的被运用于汽车、消费电子、医疗等领域。今天就为大家盘点一下全球营收20大MEMS厂商。
在进行盘点之前，首先对MEMS做一个介绍。微机电系统（MEMS， Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。MEMS是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品。
通过介绍可以看出随着技术的发展，MEMS在被越来越广泛的运用到汽车领域之外的更多领域之中。接下来就为大家盘点2014全球营收20大MEMS厂商。市场研究机构YoleDeveloppement公布2014年二十大微机电系统（MEMS）业者营收排名，博世（Robert Bosch）由于拿下苹果iPhone 6加速度计和气压计订单，全年营收达12亿美元，较2013年大增20%，蝉联市场龙头宝座，与排名第二的意法半导体（ST）差距也进一步拉大。
接下来就为大家盘点2014营收全球前十的MEMS厂商：
博世
博世（BOSCH）是德国最大的工业企业之一，从事汽车技术、工业技术和消费品及建筑技术的产业。1886年年仅25岁的罗伯特·博世先生在斯图加特创办公司时，就将公司定位为“精密机械及电气工程的工厂”。总部设在德国南部斯图加特市的博世公司员工人数超过 23 万，遍布 50 多个国家。博世以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世。
博世（中国）投资有限公司成立于1999年，负责管理、发展及协调博世在中国的所有投资和生产业务。其下属的十家代表处、四家贸易公司和一家贸易代表处、七家独资企业以及十家合资企业，企业及代表处广泛涉足于汽车零部件、包装技术、控制和传动系统、热动技术、白色家电以及安防系统等多个领域，竭诚为中国客户提供着最高品质的产品。
位于上海的博世（中国）投资有限公司在北京、武汉、重庆等城市设有分公司与办事处，主要负责博世在中国大陆地区所有投资项目的发展及协调。投资公司致力于与中国客户建立双赢的伙伴关系，加强业务合作，同时协助博世在中国市场取得良好的业务发展。此外，其采购部还负责并协调博世在亚洲地区（除日本以外）的采购业务。
博世MEMS传感器于可穿戴设备、物联网等新应用，将依整合性与功率表现规划相关产品线，分别为应用于传感器节点的高整合／高功率MEMS传感器，用于穿戴式装置的高整合／低功率型，搭载于物联网标签的单一元件／高功率型，及智慧开关用单一元件／高功率型，其中，高整合型持续自3轴朝6轴，乃至于9轴发展，功率高低则与具备无线通讯功能有关。
意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics）是一家国际性的半导体生产商，总部位于瑞士日内瓦。意法半导体集团在1987年由意大利的SocietàGenerale Semiconduttori （SGS）Microelettronica与法国汤姆逊（Thomson）公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体（STMicroelectronics）。
意法半导体由五个产品团队组成，每个团队由数个部门或业务单位组成，每个部门均负责设计、工业化、生产（使用意法半导体的制造工厂）与销售自己的产品，业务通过中央硏发组织与地区的营业部支持。与所谓的无厂半导体公司不同，意法半导体拥有并营运自己的半导体晶圆加工厂。2006年该公司拥有5座8寸晶圆加工厂与一座12寸晶圆加工厂，大部分制品以0.18 μm、0.13 μm、90nm与65nm切割（以闸晶体管长度量度），意法半导体同时拥有进行硅裸晶组装与结合塑胶或陶瓷封装的后端工厂。
2001年起意法半导体涉足于开发微机电系统，最初的硏究与开发于意法半导体在Castelletto的工厂中完成，但后来于2006年6月关闭，微机电系统活动迁移到位于Agrate的主要加工厂。
随物联网应用市场的发展，2015意法半导体规划其MEMS传感器将进一步供应给可穿戴设备、智能家庭、智能车、智慧城市等新市场，其低耗电3轴加速度计将应用于需延长电力时间的穿戴式装置／运动测量，MEMS麦克风则将搭载于智慧城市与智能家庭，而动作传感器与压力传感器可应用在智能车。
德州仪器
美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。
德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市场份额。
2015年3月20日，德州仪器在2015年匹兹堡展会（Pittcon）上宣布其近红外（NIR）芯片组产品组合再添新成员——业界首款完全可编程微机电系统（MEMS）芯片组，支持700~2500nm波长范围的超便携光谱分析。
惠普
惠普研发有限合伙公司（英语：Hewlett-Packard Development Company， L.P.，中文简称惠普，英文简称HP）位于美国加州的帕罗奥多，是一间全球性的信息技术公司，主要竞争对手有IBM和戴尔公司。主要专注于台式机、服务器、笔记本电脑、打印机、数字视频、软件、计算机与信息服务等业务。2002年收购了美国著名的电脑公司康柏电脑公司。
惠普公司是由威廉·休利特及大卫·帕卡德两位斯坦福大学毕业生于1939年所创办。他们在加州帕罗奥多附近自家的车库创设惠普，因此有“车库创业”之称，而该车库亦被保留下来成为加州政府指定古迹。
2014年10月6日，惠普发表声明，将公司拆分为两间独立上市公司，个人电脑与打印机事业独立，并且沿用原本HP品牌名称，至于企业服务业务，分区为惠普商务（HP Enterprise）。分区作业将在2015年完成。原HP首席执行官Meg Whitman，转任惠普商务首席执行官，由Pat Russo担任董事长；原有HP公司由Dion Weisle出任首席执行官，董事长由Meg Whitman担任。
由于惠普的打印机销量较高，喷墨打印机MEMS热激励器等销量也随之增加，因此惠普在这一领域也具有较高的营收。
楼氏电子
楼氏电子（Knowles Electronics）是1946年成立的一家以应用为基础的致力于开发面向助听器和其他电子设备市场的新型产品和组件的技术公司。总部位于美国伊利诺伊州的艾塔斯卡（Itasca），全球各地都设有技术/客户支持办事处。从 1974 年开始在亚洲进行生产制造，并在中国和马来西亚建立了世界一流的工厂。产品与服务主要是利用微型电容、平衡电枢和 CMOS/MEMS 等技术平台的综合优势，为数码相机、PDA、高性能耳机及高级应用领域服务。同时Knowles Sound Solutions（楼氏声学系统），为手机及其他消费性电子产品提供动圈式扬声器与受话器的全球顶尖制造商。
楼氏成立于1946年，提供各种微声，超微型声电、电声转换器及语音识别产品及相关的技术平台，以用于支持顾客发挥更好的业务潜力。这些平台使我们能够早在概念设计过程中就与客户合作，并帮助他们开发体积较小，密度较高，性能更高的产品。
楼氏总部位于在Itasca（伊利诺伊州），客户支持遍布全球各地。楼氏自1965年在亚洲生产，在中国及马来西亚都设有世界级的生产设备。所有的生产设备都经过ISO- 9001认证，有些设备还通过ISO 14001或OHSAS – 18001认证 。楼氏质量管理体系，确保设计独特，诚实守信及高效率的生产，并支持我们的品质、交付和服务。
安华高科技
安华高科技（Avago Technologies）公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。我们在高性能设计和集成方面拥有超群的实力。我们的产品组合广泛多样，在以下四个主要目标市场中拥有约 6500 种产品，即：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品以及消费品与计算机外围设备。我们的产品在这些目标市场中可应用于移动电话、家用电器、数据联网与电信设备、企业存储和服务器、发电和再生能源系统、工厂自动化、显示器、光学鼠标以及打印机。
Avago Technologies提供模拟、混合信号和光电器件及子系统，主要包括光电产品、射频/微波器件及企业ASIC三大类产品。自1999年从HP分拆出来，Avago在这三大类产品上就一直拥有一群忠实客户。
电装
电装公司（株式会社デンソー，DENSO CORPORATION）主发展位于中京工业地带是世界第三大、日本第一大的汽车零部件供应商。起先是丰田汽车的下属零部件供应商，后来成为丰田集团子公司。
电装公司2013年12月4日发布消息称，将从2015年1月开始合并DENSOWAVE和DENSOELECTRICS两家子公司，合并后将保留使用 DENSOWAVE的公司名。目前，DENSOWAVE主要负责开发和销售工业机器人以及条形码识别器等智能设备，DENSOELECTRICS则主要负 责生产上述产品。
株式会社电装DENSO CORPORATION是世界汽车零部件及系统的顶级供应商。为世界顶级汽车技术、系统以及零部件的全球性供应商，电装在环境保护、发动机管理、车身电子产品、驾驶控制与安全、信息和通讯等领域，成为全球主要整车生产商可信赖的合作伙伴。电装提供多样化的产品及其售后服务，包括汽车空调设备和供热系统、电子自动化和电子控制产品、燃油管理系统、散热器、火花塞、组合仪表、过滤器、产业机器人、电信产品以及信息处理设备。
松下
松下电器，正式名称为Panasonic株式会社（日语：パナソニック株式会社，Panasonic Corporation），日本最大的电机制造商，也是日本前八大电机企业之一（松下电器、索尼、夏普、NEC、富士通、日立、东芝、三菱电机），总部位 于日本大阪府门真市。
Panasonic的中文为“松下”（早期叫National，1986年开始逐步更改为 Panasonic，2008年10月1日起全部统一为Panasonic）由日本松下电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业，发展品牌产品涉及家 电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球。
Panasonic集团在1978年开始进入中国大陆市场，从最初向中国市场 提供电视机、电冰箱等家用电器产品，到目前集家电、系统、环境、元器件、医疗设备等商品的销售和售后服务。2012年1月，松下电器（中国）有限公司吸收 合并了松下电工（中国）有限公司，经营范围进一步扩大。
Qorvo（TriQuint）
RF Micro Devices， Inc.和TriQuint半导体公司2014年9月28日前宣布，两家公司以平等地位合并后的控股公司将起名为Qorvo， Inc.。另外双方还将公布新的Qorvo标识和股票代码，并在完成合并后立即开始使用。
TriQuint半导体公司成立于1985年，为全球各大通信、国防及航空航天公司提供创新射频解决方案及代工厂服务，是该领域的全球领先供应商。世界各地的人们及组织需要实时及全天候的连接；TriQuint产品帮助降低连接的移动设备及网络的成本并增强其性能。这些移动设备及网络提供重要的语音、数据和视频通信服务。TriQuint凭借其业内最全面的技术阵容、公认的研发领先地位、以及大规模制造方面的技术能力，使用砷化镓（GaAs）、氮化镓 （GaN）、表面声波（SAW）和体声波（BAW）技术生产各类标准和定制产品。公司拥有位于美国的经ISO9001认证制造设施，位于哥斯达黎加的生产 基地以及位于北美及德国的设计中心。
RFMD是设计和生产高性能射频解决方案的全球领先企业。RFMD的产品帮助实现全世界移动化，提供增强的通信连接，并支持移动设备、无线基础设施、无线局域网（WLAN或Wi-Fi）、有线电视（CATV）/宽带、智能能源/先进计量基础设施（AMI） 以及航空航天和国防市场需要的领先功能。RFMD的多元化半导体技术系列和在射频系统领域的技术专长受到业内公认，是全球领先移动设备、客户端设备及通信设备提供商的优先供应商。RFMD是通过了ISO 9001、ISO 14001和ISO/TS 16949认证的制造商，在世界各地设有许多工程、设计、销售及服务中心或网点。
Invensense
Invensense公司成立于2003年6月，总部位于美国Sunnyvale。主要生产的产品为运动感测追踪组件。投资方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。该公司计划将技术推广消费电子设备，例如游戏掌机、智能手机、平板电脑、照相机、导航设备和玩具等。InvenSense为智能型运动处理方案的先驱、全球业界的领导厂商，驱动了运动感测人机接口在消费性电子产品上的应用。公司提供的集成电路（IC）整合了运动传感器-陀螺仪以及相对应的软件，有别于其他厂商，有着小尺寸、高整合、高性能、高可靠度与低价格的优势。公司产品可应用于众多市场上。
公司拥有四种专有技术优势：专利的Nasiri-Fabrication制程，先进的MEMS陀螺仪设计，可提供传感器讯号处理方案（signal processing）及运作本司运动处理平台（MotionProcessing）关键之融合算法技术（Sensor Fusion）的混合讯号电路系统（mixed-signal circuitry），以及本公司的运动处理数据库与运动感测应用（Motion Application）软件方案。因本公司可组装、可扩展的平台架构，从一轴的模拟陀螺仪，到完整整合之三轴与六轴的数字运动处理方案为止，本公司能提供市场多种整合性运动感测产品。
MEMS 陀螺仪技术
InvenSense为开创下世代消费性电子产品（CE）市场 之MEMS运动处理技术的领导商。如今，许多CE产品已开始采用以三轴加速器（3-axis MEMS accelerometers）为主之运动感测产品。这些运动传感器的功能有限，仅能用来感测最基本的动作，如在Apple iPhone用来侦测手机拿法以决定图片的直立或横式，或在NintendoWii移动遥控器来控制游戏功能。InvenSense的技术则将市场由单纯 的运动感测带入下世代的运动处理新纪元。
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