《mCube晶圆级芯片封装（WLCSP）MEMS加速度计：MC3672》

mCube MC3672: The smallest WLCSP MEMS Accelerometer for Wearables

——逆向分析报告

全球最小、超低功耗、高度集成的MEMS加速度计

领先的MEMS运动传感器供应商mCube去年底发布了全球最小的MEMS加速度计：MC3672，该产品专为可穿戴和物联网（IoT）做了优化，实现了业内最低功耗，延长了电池寿命，同时采用了1.1 x 1.3mm的晶圆级芯片封装（WLCSP），该产品将有助于mCube获得更多的市场份额。其目标应用之一是耳机，如苹果的AirPods，其中功耗是一个重要参数，且空间也很有限。

MEMS加速度计MC3672封装尺寸

MC3672在25Hz的ODR（数据输出速率）下，功耗仅为0.9uA，不到竞争对手同级产品的1/2。同时MC3672支持超低功耗的Sniff模式，在6Hz ODR，32组FIFO的情况下功耗更是只有0.4uA。除了超低功耗之外，MC3672提高了SPI总线的传输速率，降低了SPI的传输次数，从而进一步延长了电池的续航时间。

与其主要竞争对手（Bosch Sensortec和意法半导体）不同，mCube采用WLCSP封装，提供单芯片集成传感器。作为mCube MC3600系列超低功耗3轴加速度计的新成员，MC3672沿用了公司屡获殊荣的3D单芯片MEMS技术平台，在台积电代工生产。

MEMS加速度计MC3672逆向分析

运用mCube的单芯片技术，MEMS传感器可直接运用标准CMOS工艺设备在ASIC芯片之上进行制造。这样的单芯片方案相比业内其他传统MEMS加ASIC分立的方案尺寸更小，性能更佳，成本更低，并且可以轻松实现多种传感器的单片集成。

MC3672的外围电路仅需要一颗电阻，开发者们仅需要不到8平方毫米的PCB面积就可以实现一个完整的3轴惯性传感器方案。这些优势特点使得新一代可穿戴、移动物联网（IoMT）设备实现超长电池续航时间和超小型化成为可能。同时0.7mm的超薄厚度和超小的封装尺寸也能让设计者们能在更多的可穿戴，助听器和其他微型医疗设备中集成惯性运动传感器。

“MC3672独一无二地实现了超低功耗和微型尺寸的结合，这能激发开发者们能设计出更多时尚的可穿戴和健康监测产品。”mCube CEO李彬先生表示：“mCube将一如既往致力于提供业内领先的惯性传感器解决方案，以满足创新的物联网和医疗设备的快速设计周期。”

本报告对于MEMS加速度计MC3672进行全面的剖析（包括技术、成本和价格），还将其与Bosch Sensortec、意法半导体的产品进行对比分析。

MEMS芯片成本分析（样刊模糊化）