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布局传感器中枢芯片 降低移动设备功耗

意法半导体(ST)、应美盛(InvenSense)等MEMS领先厂商为满足移动设备对低功耗的需求,积极打造传感器中枢(Sensor Hub)的解决方案,将MEMS传感器与微控制器(MCU)集成,使得多种传感器的融合算法无需运行于高耗电的主处理器。

移动设备不断导入新的MEMS器件,除了加速度计已成为智能手机的标配、磁力计和陀螺仪市场稳步提升,压力传感器的需求也暂露头角。但是移动设备加上多种传感器和融合算法后,会加重主处理器的工作负担,使得系统功耗提高。为了让移动设备在保持高性能的前提下,尽量降低系统功耗,MEMS厂商竞相布局传感器中枢芯片。意法半导体资深营销经理郁正德认为:“除了降低功耗,提升传感器中枢芯片的软硬件集成度,还将成为传感器价格下跌和性能提高的助推器。”

传感器中枢是一种智能传感器的数据处理架构,通过在移动设备中配备一颗32位微控制器,进行传感器数据处理;并导入传感器融合算法,实现加速度计、磁力计、陀螺仪和压力传感器的校正与整合,从而优化多轴感测功能,减轻移动设备主处理器的负担。

为了进一步强化传感器中枢功能,MEMS厂商正朝着高度集成的方向发展,将微控制器与MEMS传感器封装成一颗芯片,以帮助移动设备生产商简化系统复杂度,加速产品推向消费市场。郁正德指出:“意法半导体拥有自己的微控制器与MEMS传感器,因此传感器中枢芯片的研发进度超过其它竞争对手,预计于2013年第一季发布集成ARM Cortex-M0处理器和加速度计的中枢芯片,主攻智能手机、平板电脑与便携式电子设备市场。”无独有偶,应美盛通过与德州仪器(TI)合作,探索传感器中枢的解决方案。

谷歌在Android 4.0以后的版本中内建传感器融合软件,强化各种传感器数据处理,为其品牌合作伙伴做好充分准备。微软也将传感器中枢列入Windows 8操作系统的标准功能,同时英特尔将传感器中枢纳入Windows 8平板电脑和超级本的处理器参考设计中。因此,MEMS厂商将陆续转攻传感器中枢,在硬件层面多下功夫,借以赢得移动设备生产商的青睐。

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