一、目前股市综合分析
1.利空因素
由于受到新冠肺炎疫情的冲击，自1月23日武汉市宣布“封城”政策当天，市场对此表现担忧，A股反应明显，全天暴跌2.75%，整个股市到较大打击。
1月30日晚，世界卫生组织宣布，将新冠肺炎疫情列为国际关注的突发公共卫生事件。疫情将从盈利和风险偏好共同打压股市，股市的波动性将比较猛烈。
从目前看，由于疫情带来的恐慌，需求和生产骤降，投资、消费、出口受明显冲击，以及各行业各企业损失严重，市场呈消极情绪，股民整体的信心不足，很大程度上影响到股市的走向。
2.利好因素
国家减免了很多跟疫情相关的费用，政府信息披露及时，一定程度上减少了人们因为疫情产生的恐慌。
而股市的整体趋势也不会持续跌，从短期来看，春节开盘后股市一旦会出现利空，可以迅速进行调仓处理，有很多买入优质股票的机会。
公共交通、酒店餐饮、旅游、保险等行业受到直接冲击。与此相反，医疗医药股、黄金股及部分高科技股不会受到太大冲击
医药、医疗保健板块则逆势上涨，在一片“哀鸿”中涨幅非常显眼。即便面临市场的不确定影响，该类个股也大多呈现攀升之态，容易搏得短期收益，可适当做短线避险投资。
从中期来看，随着春节的结束、人流集散恢复正常以及气候的回暖，新冠肺炎疫情将会从爬坡期转为退坡期，对股市的影响也会逐步消散。
就整体状况而言，股市开市后，将可能呈现低开高走之势，国家及相关部门大概率可能为了提升市场信心做出一些护盘的行为，进行救市及托市。而受疫情影响相对有限的高科技股将成为主要避险版块，并随着疫情缓和，市场回暖，可能进一步成为高回报率的主线股票。
二、可能成为避险品种的半导体封装测试行业版块
我国IC封装业是整个半导体产业中发展最早的，且传统封装在规模和技术上已经不落后于世界大厂。根据中国半导体行业协会数据，2018年中国半导体封测市场规模2194亿元，较2017年同比增长16.1%，2019年上半年封测销售额为1022亿元。2004年至今，我国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。封测行业高速发展的同时，半导体市场占比逐年下降，2018年占整个中国半导体市场的34%，这说明了封测作为我国半导体产业的先行推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。
相对全球封测市场下滑情形，我国封测行业仍保持小幅增速。根据中国半导体行业协会统计，受二季度集成电路产业及封测行业回暖影响，中国2019H1集成电路封测行业市场规模达1022.1亿元，同比增长5.4%。季度拆分看，19Q1封测行业销售额达423亿元，同比增长仅5.1%，下滑幅度最大；19Q2封测行业销售额599.1亿元，同比增长5.9%，环比增长41.6%，未来随着手机结构性升级、5G商用落地、AIOT、汽车电子等下游应用领域推陈出新，预计2019年半导体封测行业景气度将逐步回升。
在先进封装研发和布局上，太极实业、长电科技、通富微电和晶方科技均处于我国封装测试行业领跑者地位。
三、封装测试行业龙头企业基本情况
1、太极实业（600667）
太极实业于2009年即与全球著名半导体公司海力士公司成立合资公司进行产品制造销售，是中国最早的集成电路封装测试公司之一。它也是国内最大的芯片与集成电路EPC总包工程公司。是目前市场上最能赚钱的封装测试公司。
2、长电科技（600584）
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一。长电科技目前是中国市值最大的半导体封装测试公司，通过兼并重组，收购了ADI新加坡测试厂。
3、通富微电（002156）
公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等。六大基地协同发力，全球性的兼并重组战略，产能及营收居全球前列，产品芯片用于特斯拉的车载空调及发动机，成为特斯拉的主要概念股，股票有较大潜力空间。
4、晶方科技（603005）
晶方科技是传感器晶圆级封装世界龙头，产品供不应求，在2019年1月收购荷兰Anteryon布局3D传感领域，催生新的利润增长极，股价从2019年8月的16.68元一路涨到84.98元。
以上四只半导体封装测试业的龙头股票，目前市值最高的是长电科技420.59亿元（截止2020年1月23日），目前股价最高的是晶方科技80.9元（截止2020年1月23日），目前公司年利润最高的是太极实业6.09亿元（截止2019年9月30日），而其股价却只有9.6元（截止2020年1月23日），有行业专家分析认为太极实业是一只处于市场底部被市场低估具有高成长性的股票。（作者：胡迪菲 财智）
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