AM26LS31是TI出品的一款四通道差分驱动芯片，单5V供电，兼容TTL电平,并可用作RS422通讯接口。在使用中，遇到的问题现象以及原因解析如下:
一、差分驱动信号输出电压低:
差分驱动的输出信号电压(在VCC=5V时)没有达到预期的5V,而只有3.3V左右。这其实是芯片的正常输出电压，是为了兼容3.3V的接口系统。从芯片的内部电路结构(图1)也可以看出，Y、Z输出是在晶体管的射级，自然不可能达到芯片的供电电压。
另外，从AM26LS31芯片手册的典型特性图(G_Input vs Y_Output[图2],Data_Input Vs Y_Output[图3])可以看出:芯片的输出在不接负载或接负载后到GND时，输出电压虽然随着VCC电压略有波动，但都在3.3V附近。
图2
图3
而根据另一幅特性图(G_Input vs Y_Output [图4])却发现芯片的输出达到了VCC供电电压，这是因为芯片的Y、Z输出通过了一个外部上拉接到VCC。亦即是说，如果使用该差分驱动芯片，要使输出电压达到VCC水平，需要外部对输出管口进行上拉。
二、芯片发热严重:该芯片正常工作时有一定的温升，且较其它芯片更加明显一些。该芯片的热阻系数如图5所示:
要减轻芯片的发热，目前已知有两条途径:
1)、选用大封装，以加强散热;
2)、由于芯片的输入管脚内部接的是两个稳压二极管，所以从前级管脚到本芯片的输入管脚之间有一定的阻值，以防止VCC直接通过稳压二极管到GND，导致功耗大增(特别是当前级控制管脚工作在推挽模式下时)。当前级管脚为开漏输出时，需要进行上拉才能正常控制；弱上拉的管脚可以正常控制。
三、该芯片的输出信号使用:
该芯片作为差分驱动芯片，每个通道均输出一组互补的Y、Z信号。该组信号既可以直接接到其他的差分接收芯片，如AM26LS32,以进行信号转换和传输(如图6)。也可以进行后级驱动，如驱动光耦(如图7)。
但在使用过程中，有几点要注意:
1)、在将差分信号作为传输、转换使用时，在接收端的Y、Z线间，有必要跨接一个电阻(根据传输线每100英尺阻抗来定，一般100-120Ω)，以减轻信号传输线上的信号反射，提高传输可靠性(如图6中的红框部分)。
2)、在用差分信号来驱动后级，如光耦时。在接收端，要考虑到光耦的最大正向电流，因此需要在Y、Z线上接限流电阻;还要考虑到防止光耦前级发光二极管被反向击穿，所以要在Y、Z之间反向跨接一个二极管(如图7中的红框部分)
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