技术要求：
UVM/OVM，SOC，数字验证，仿真验证，FPGA
岗位职责：
1、负责制定高覆盖率的芯片/模块验证计划；
2、用SystemVerilog以及UVM验证方法学进行模块以及全芯片的功能验证；
3、利用仿真，FPGA和Emulator进行性能分析和验证；
4、执行带时序的后仿真工作；
5、为芯片测试工程师提供测试机测试向量；
6、在SOC芯片中利用固件代码(C语言)进行芯片测试；
7、帮助FPGA工程师搭建并调试芯片/模块的FPGA验证环境。
任职要求：
1、具备两年以上ASIC验证经验；
2、熟练掌握Systemverilog，Verilog语言；
3、熟练使用验证方法学，如UVM，VMM；
4、理解认识CDV覆盖率驱动随机验证方法学，并能使用随机方法学完成模块级或系统级验证。
岗位职责：
1、负责公司固态硬盘固件开发；
2、配合软硬件设计人员进行系统集成与功能调试；
3、配合产品质量工程师和固件测试工程师进行联合调试和产品验证。
任职要求：
1、计算机或相关专业本科以上学历；
2、5年以上C语言使用经验，3年以上ARM系统嵌入式软件/固件开发经验；
3、具有良好的团队合作和协调能力，与团队一同奋斗共同成长的精神；
4、具有存储系统相关设计开发工作经验的优先，包括并不限于：
a. NVMe, ATA；
b. Nand Flash 相关知识；
c. Flash 管理相关知识 FTL, Wear Leveling, Garbage Collection。
岗位职责：
1、根据项目需要，配合研发制定测试计划和自动化测试方案并实现；
2、独立开发稳定可靠的测试用例代码和测试工具，用于单元和系统级的功能验证和调试，提交测试报告；
3、与研发团队协同工作，定位并跟踪问题缺陷；
4、搭建、维护验证测试平台；
5、根据项目需求编写自动化测试脚本。
任职要求：
1、计算机、电子、自动化、通信及相关专业，本科及以上学历；
2、掌握 Python 脚本语言编程，具有良好的编程规范；
3、熟悉Windows/ Linux/Unix 文件系统和 Linux 通用 Bash Shell 命令；
4、良好的英文读写能力；
5、良好的学习和理解能力，能独立承担工作和解决问题；
6、工作认真负责，有良好的团队合作精神和沟通能力，能承受一定的工作强度和压力。
优先项：
1、了解SATA/NVMe SSD存储相关知识；
2、熟悉存储相关的工具软件或平台（FIO，IOMeter，Oakgate，VDBench，DriveMaster等);
3、熟悉 NVMe/SATA等协议标准，或者 JEDEC 的 JESD218，JESD219，JESD224A 协议。
职责描述：
1.负责泽石科技ODM SSD产品线的项目管理工作，带领项目组按时保质的完成项目任务 ;
2.根据项目要求，制订项目执行计划与项目执行方案，并负责项目执行的全过程控制，包括进度控制、质量控制、需求控制等;
3.负责项目执行过程中与相关部门的沟通协调事宜 ;
4.负责带领项目团队，协调解决客户各类问题;
5.管理项目团队，负责项目执行过程中资源及人力安排 。
任职要求：
1.计算机或理工类相关专业，本科（统招）及以上学历；
2.具有3年以上SSD或其它存储类产品行业经验，3年以上项目管理经验；
3.了解存储、闪存、固态存储、主控芯片等相关知识 ；
4.具备较强的项目控制与推进能力，具有自我驱动能力；
5.具备良好的沟通技能，能够顺畅与内外部团队沟通合作，及时总结汇报项目的状态进度；
6.有PMP 项目管理证书优先。
岗位职责：
1. 负责区域内SSD产品的渠道管理；
2. 负责区域内的渠道方案的制定；
3. 负责了解一线市场信息并及时反馈；
4. 负责竞争对手的分析以及发展对应策略；
5. 负责区域内合作伙伴以及行业客户的开发；
6. 负责配合合作伙伴定制区域促销方案；
7. 负责提高SSD产品在当地的竞争力。
任职资格：
1. 计算机及相关专业大学以上学历；
2. 有3年以上从事IT产品渠道开发/管理工作经验，熟悉当地IT市场；
3. 有SSD或其他IT友商板卡/内存/CPU/硬盘产品销售经验优先；
4. 有渠道拓展和销售工作经验及商务谈判经验；
5. 具有较强的沟通表达能力、协调推进能力、逻辑分析能力和组织能力；
6. 具有较灵活的商业头脑。
岗位职责：
1.负责公司工业级SSD产品的推广和销售，跟进客户及回款；
2.维护旧的客户关系，挖掘新的合作机会；
3.建立新的有效的销售渠道和客户关系，扩大客户范围，完成销售指标；
4.熟练的客户沟通、产品展示，组织公司相关团队进行客户销售活动。
任职资格：
1.本科及以上学历，5年以上存储相关产品的行业渠道销售经验；
2.熟悉存储行业情况，具备丰富的行业渠道资源和行业客户开拓经验，过往销售业绩佳；
3.具有政府、军工、金融、医疗、互联网、3C知名品牌等行业客户资源者优先；
4.学习能力强，成熟稳重，为人诚信，良好的团队意识和风险意识；
5.出色的抗压能力和执行力，能适应出差。
职责描述：
1.负责公司电商平台日常的运营管理，熟悉电商平台运作规则和平台玩法，能独立操作并进行平台运营；
2.有很强的沟通能力，需要与线上客户、渠道、电商平台等关系人进行沟通与维护；
3.负责每日、周、月店铺数据流量监控、分析，并能够整合营销工具，进行店铺整体调整；
4.负责制定并执行在各电商平台上的推广目标及产品销售指标；
5.负责产品类目排名优化，标题优化，店铺流量优化，转化率优化，数据研究统计，电商营销工具的优化和利用；
6.收集市场和行业信息，定期汇总出详细的数据分析报告，并提供有效应对方案
任职要求：
1.本科以上学历，有3-5年以上京东、天猫、拼多多等电商平台电子品类运营及投放经验;
2.有较强的数据分析能力，熟练使用excel进行数据分析
3.熟悉各大电商平台推广工具，有京东履历的优先录取
4.条理清晰，有计划性，工作效率高，具备良好的工作态度
5.优秀的团队合作精神和沟通协调能力。
岗位职责：
1.负责品牌logo及VI美化及管理
2.负责公司网站页面的美术设计、制作及图片处理工作。
3.负责公司市场宣传产品的创意和设计制作。
4.负责公司相关宣传物料的设计制作。
任职资格：
1.本科以上学历，美术、平面设计相关专业。
2.三年以上相关工作经验，优异的设计理念。
3.熟练使用Apple机和相关平面设计软件（photoshop、Illustrator、Indedign、Pagemaker）。
4.对市场活动感兴趣，有市场策划及执行经验者优先。
5.工作条理清晰，认真负责，能承担较大工作压力。
6.有较强的学习能力和钻研精神，勇于接受挑战的精神，努力追求自我发展。
岗位职责：
1.参与存储控制器系统设计，设计软硬件接口,撰写设计文档，完成RTL编码和模块单元验证；
2.撰写模块需求说明和测试场景说明，促进开发和验证团队达到设计需求；
3..配合ASIC后端布线实现以及时序收敛，负责软硬件联合调试时的问题定位；
4.集成开发调试工作，逻辑开发项目管理等。
任职资格：
1. 本科及以上学历；
2. 熟悉Verilog和System Verilog；
3. 熟悉linux开发环境；
4. 熟练使用perl/TCL/shell中的一种语言；
5. 必须具有以下其中一种或者多种设计经验：SoC integration、PCIe nvme、SATA、eMMC/UFS、NAND-flash、ARM bus，AXI/AHB
6. 熟悉logic synthesis或者STA；
7. 了解Lint/CDC/formal verification/DFT；
8. 熟悉FPGA debug流程和方法。
岗位职责：
负责Nand Flash介质操作要求分析，介质信道分析以及相关信道软件优化算法开发及实现。
任职资格：
1. 熟悉Nand Flash架构以及操作操作流程；
2. 对Nand Flash信道分析有实作经验；
3. 曾经参与实际Nand Flash信道相关算法的方案开发与实现；
4. 对深入研究介质技术有追求者；
5. 技术沟通能力佳。
7. 了解Lint/CDC/formal verification/DFT；
8. 熟悉FPGA debug流程和方法。
岗位职责：
负责维护并持续优化ECC算法以及纠错算法的逻辑实现。
任职资格：
1. 熟悉LDPC，BCH，RS，等纠错算法；
2. 对相关算法的软硬件优化，性能功耗优化有相关经验；
3. 对纠错算法精进，算法研究有追求者；
4. 具备逻辑实现能力者更佳。
岗位职责：
1. 负责SSD研发过程中的硬件问题分析和解决；
2. 负责SSD生产和客户侧的硬件问题分析和处理；
3. 负责SSD板卡的设计和开发。
任职资格：
1. 计算机、电子等相关专业，本科及以上学历；
2. 2年及以上硬件调试/设计相关工作经验；
3. 熟练使用ORCAD电路设计工具，熟悉PCB查看工具；
4. 熟练使用示波器/逻辑分析仪/万用表/烙铁等硬件必备工具的使用和维护；
5. 具备良好的的沟通能力，主动工作性，基本的英语读写能力；
6. 熟悉一项或多项下列知识者优先：SSD基础知识，信号完整性，DDR、NAND基本原理。
岗位职责：
1. 熟悉 Netlist-to-GDS 设计流程, 包括 floorplanning, placement, timing optimization, clock tree synthesis and routing。
2. 支持 STA timing 分析和优化。
3. 执行芯片物理层的验证工作, 包括 DRC, LVS, IR drop and DFM analysis。
4. 与外包厂和做完成芯片设计后端工作。
任职资格：
1. 熟悉 Cadence Innovus or Synopsys ICC2/Fusion Compiler。
2. 具备65/40/28nm IC 设计经验。
3. 有具体管理团队完成项目的经验。
岗位职责：
方向一：
1. Tape out flow & NPI 量产导入.
2. Fab & IP 技术文件下载 & 管理.
3. Fab & IP 相关技术讨论与窗口.
4. Bumping design相关.
5. 支持 RD工程IC送包事宜.
其它需求 1.具备晶圆厂工作经验与熟悉半导体制程尤佳。
方向二：
1.与RD进行新产品封装开发计划的讨论。
2.封装相关开发项目之规划、执行、设计与进度掌控。
3.产品导入量产追踪，以及制程改善讨论，以提升良率和降低成本。
4.产品异常分析。
5.封装相关文件撰写。
任职资格：
1、本科及以上， 理工类相关专业:物理学、电子、微电子、通讯、计算机科技；
2、5年以上相关工作经验；
3、具备较强的执行力、沟通能力与应变能力；具有一定组织协调能力。
联系客服
