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小米终于出手了:8.4英寸 双轴技术 骁龙855,预售价是华为的一半

2019年年初的时候,迎来了新的手机时代,除了最热门的5G之外,折叠手机也是热火朝天,相继有苹果更新了折叠技术,三星在发布会上曝光了Galaxy Fold,华为在前几天的发布会上也是曝光了Mate X,大家还记得吗?小米之前也透露过自己的折叠手机,多个大品牌都在攻破折叠技术,折叠手机将是下一代的流行产品。最近也是有媒体曝光了小米的折叠手机,小米终于出手了,该机将搭载双轴技术,8.4英寸的屏幕,除了搭载了最新的旗舰骁龙855处理器外,还将支持5G网络,我们也得到了相关的资料和手机图片,接下来我们一起来看看本次的小米将带来哪些出色的地方。

在屏幕上,该机将搭载一块AMOLED的8.4英寸屏幕,折叠之后达到了6.8英寸,分辨率为3840X2160像素,采用了打孔屏的设计,占屏比达到了97.1%,折叠后的占屏比为91.3%,屏幕像素密度为689ppi,折叠后的屏幕比例为19:9,将搭载屏下指纹识别,支持光感调节亮点。本次的小米将会是平板电脑和手机的结合,展开后将是平板电脑,折叠后和平常我们使用的手机尺寸差不多,但是6.8英寸也是算非常大了。

本次在前置拍摄上没有想其他折叠手机一样,其他品牌的折叠手机是没有搭载前置摄像头的,共用后置摄像头来进行自拍。而本次小米将采用打孔的方式,搭载了一颗前置2800W像素的摄像头,光圈为F/2.3,搭载了AI智能拍摄,AI情景切换,人脸识别,背景虚化,美颜自拍,焕颜相机,高清视频通话等等,自拍能力也是比较强的。

我们可以从图片上看到,该机采用的是双折叠,就是两边的屏幕往后折叠,而在折叠后的背面,将留出空隙,空隙里面就是本次的后置摄像头了。该机搭载了后置三摄6800W像素的设计,分别为2800W+2400W+1600W的组合,搭载了F/2.4-F/1.6的智能光圈,还有一颗4色源的LED闪光灯,支持广视角拍摄,还有惊人的10倍数码变焦。在拍摄上支持全景模式,HDR动态图片,高动态抓拍,夜间拍摄模式,超高清视频录制等等。

在核心配置上,该机搭载了骁龙855处理器,采用7纳米制造工艺,将搭载骁龙X55的5G芯片,5G网络的峰值为7GB,支持4G3G的网络切换。在运行内存上,该机搭载了8GB和10GB两个版本,储存内存有三个选择分别为128GB/256GB/512GB,支持双卡双待。

在续航上,本次小米也是升级了不少,本次在折叠手机上,由于搭载的屏幕大自然耗电量也大,还有搭载的双轴铰链上也是用电驱动辅助。所以该机将搭载了5300毫安的不可拆卸式电池,将支持50W的超级快充,只需20分钟即可充电至75%以上,这也大大的提升了效率,另外该机还支持无线充电技术。在接口方面,该机采用了USB Type-C接口,取消了3.5毫米耳机接口,搭载了双扬声器,整机防尘防水达到了IP68级。

小米的折叠手机最具有技术含量的就是在于折叠的铰链上,据资料显示,该铰链是由180多种配件组成,也是经过了无数次反复折叠测试。本次媒体也是曝光了该机的价格,8G+128G的预售价格为8999元,预售价是华为的一半,想不到小米也把性价比带到了折叠手机上,虽然该机还只是概念机,我们还是希望小米能把它正式上架,凭借小米的技术这应该不是问题。好了。本次的介绍就到这里,小伙伴们,有什么想说的可以在下方留言。

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