二,Measurement of the crimp height 压接高度测量三,Analysis of cross section 压接剖面分析四,Measurement of pull out force 压接保持力测量a. 导体端部应与导体压接区域顶端平齐,最多不超过压接区域顶端1mm(图中a区域)b. 超过导体压接区域端的导体部分不能阻碍端子的对配功能和锁扣功能c. 若端子对配的连接器采用的是familyseal,则导体压接区域顶端的导体部分长度建议不大于0.5mm绝缘层顶端需在wire crimp和insulation crimp之间区域(图中b区域)可见。
a.导体压接区域后端需有喇叭口结构,喇叭口长度尺寸根据线径决定。b.导体压接区域前端喇叭口可允许的最大值与后端一致。c. 料头最大长度不应超过0.5mm,对于使用familyseal的连接器,料头最大长度不应超过0.3mm,料头不能损伤密封圈。Ø压接宽度与压接模具尺寸有关,压接宽度不作为生产控制尺寸Ø 为检查端子压接的质量,经常要做压接剖面检测,检测剖面的要求是:b. 剖面位置需在wire crimp中间,且需避开serration(齿状突起)c. 做剖面时,需在端子周围和内部灌入人工合成胶,避免端子和导线移动偏移目的:看到截面清晰的轮廓,并且能清楚的分辨出端子压接部分和电线导体。不良的截面制作可能会影响截面判定结果,甚至无法进行判定。切割端子:剖切面和底面垂直;在压接区域中部;避开serration;压缩量较大时,端子底部会被压缩。为防止过量压缩,要求底部厚度必须≥端子原始厚度的¾。如果重合线不是直线,取轮廓最外部的两点来确认支撑角度。② CB --- 压接宽度(名义);根据产品规范定义③ CBm --- 可测量压接宽度;= 1 * CB ~ 1.1 * CB⑤ L --- 支撑长度;≥¼ * S (0.1mm min.)· Nocavities are visible 无孔隙· Compaction of all strands 所有导线都应被压实· Wings touch only conductor 翼端只接触导线· Terminal stock free of cracks / breaks 端子无裂纹· Core wings “Locked” (No Gap) at top of crimp.端子两边完全闭合,并有一定的支撑长度unsymmetrical roll in 卷边不对称tears/ bulging 破裂
Crimpheight too high 压接高度过高
wire size too small 电线尺寸过小
Crimpheight too low / overpressed 过压
acc. DIN EN 60352-2 (up to 10mm²)acc. VDE 0220 (for > 10mm²)端子的绝缘皮处一般有3种压接方式,其压接截面见下图,其压接要求分别是:b. overlap crimp 压接处交叠长度大于等于一个板材厚度c. wrap crimp 压接处相交长度大于等于一个板材厚度d. 经过一个循环的折弯实验,绝缘皮压接处不能松脱
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