RF屏蔽盖的工程知识

 

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此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。

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分为固定式（用SMT 直接焊到PCB 板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。

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主要靠焊点或卡扣来定位。

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设计要求：

■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB 板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.

■ Shieling_cover 屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover 上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。

■ Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD 可视区的边的距离不大于1.00mm。

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材料应用：

屏蔽框

一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；

屏蔽罩

一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；

shielding_can

用于焊接在PCB 上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;

原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。

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设计注意事项

问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。

问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。

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材料介绍：

洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy).

就是一种铜合金片：铜及其合金在工业上是一种不可或缺的材料，纯铜及含有不同金属元素的铜合金皆有其不同的特性，以配合不同的需求。铜片的用家都很注重公差极一致性，而棒材则注重圆杜、同心度及快削性，而上述材料广泛地用于电子行业，还有弹簧、马达、连接器、眼镜、探针等的制造业中，除一般的圆枝外，厂方亦可按客户的需求而供应成型枝，减少用家的加工量。