钽电解电容器的基本结构与铝电解电容器大致相同，其作为阳极的钽金属粉的烧结体表面形成作为电介质的五氧化钽，电解质采用了二氧化锰(固体)的结构。
钽电解电容器具有以下特点，即形状比铝电解电容器小，频率特性优异，寿命长(电解质为固体)。
但是，故障模式为短路，有导致起火的危险，因而必须采取安全对策。
MLCC的劣势：因DC偏压、高温或低温使静电容量减少，因而个数增加
MLCC会因DC偏压而使得静电容量大大减少，这是已知的MLCC的特性。此外，高温或低温时静电容量也会减少。
在这个例子中，施加15V的DC电压，静电容量的减少高达80%。此外，高温或低温时也会减少10%左右。
例如，施加15V的DC电压，将上述电容的减少估计在内需要大约47µF的静电容量，以公称静电容量值的20%为基准确保静电容量足够。如图中22µF MLCC的情况下，可计算如下：
22µF×20%＝4.4µF 47µF÷4.4µF≅10.7个
在这个例子中，为了确保电路要求的静电容量47µF，按公称静电容量22µF的MLCC计算，需要总公称静电容量220µF以上、个数在10个以上。选择静电容量大的MLCC可以减少个数，但一般的耐压25V的片式MLCC，47µF左右就是上限，需要较大的静电容量时，一般采取使用多个价格低廉的小电容MLCC的形式来实现。
对策：用静电容量相对于DC偏压及温度几乎不会变化的导电性聚合物电容器替代
导电性聚合物电容器的静电容量几乎不会像MLCC那样因DC偏压及温度而降低。因此，在这个示例中，10个22µF的MLCC，可以用1个47µF的导电性聚合物电容器替换，通过削减个数可以削减包括实装在内的总成本，有时还可以削减贴装面积。
这里介绍具体示例。这是HDD的例子，为了保证停电时的内存备份和硬盘安全停止，需要12V时为140µF左右的静电容量。如果用22µF的MLCC来确保这一点，按DC偏压导致的静电容量减少约80%计，则需要36个电容器，公称静电容量为792µF。相对于此，使用导电性聚合物电容器SP-Cap则只要47µF×3个即可，削减了个数、贴装面积和总成本。这是SP-Cap的示例，除POSCAP外，用其他的导电性聚合物电容器也可以同样达到削减。
MLCC的劣势：发生啸叫和轻微振动
MLCC具有逆压电效应的特性，即施加电压后会发生变形（伸缩）。这是压电（Piezo）效应的逆现象。如果施加的电压是DC电压，则只发生变形，而如果电压有周期性振幅，则MLCC会周期性地伸缩，使基板振动。如果其振动频率为可听频区，则可以听到“刺铃”的刺耳声音。AC适配器及开关电源的输出等，在DC电压有时含有脉动电压，当脉动频率在可听频区时就有可能发生啸叫。
此外，有时虽然不至发出声音，但轻微振动也会对设备的工作造成影响。HDD的例子中，有磁头上安装的MLCC的轻微振动造成数据出错的实例。
对策：用没有逆压电效应的导电性聚合物电容器替代
针对MLCC的啸叫，MLCC也准备了对策产品。包括用变形较少的材料制造的、将电极间的长度减小到比宽度更短的LW逆转结构型的， 以及伸出金属端子和被称为金属框的引线的等等。这些品种都确认可以降低啸叫及轻微振动，但并不能完全消除。
相对于此，导电性聚合物电容器没有逆压电效应，因此也完全没有啸叫及轻微振动。下面给出对MLCC和对策产品的带金属端子的MLCC、以及导电性聚合物电容器的啸叫进行比较的示例。
这个示例为笔记本电脑通过DC/DC转换器对来自AC适配器的电压进行降压的降压电路中， 作为输入电容器使用的MLCC导致啸叫发生。带金属端子的MLCC作为MLCC的对策产品被认为效果较好，并已确认可以降低啸叫的声压。图中红线为普通的MLCC，绿线为带金属端子的MLCC。
用1个导电性聚合物电容器 33µF， 替代使用了8个带金属端子的10µF MLCC的结构， 对啸叫进行了确认，果然SP-Cap完全没有发生啸叫及轻微振动，彻底解决了啸叫的问题。
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