科技行业浸淫很深的人，应该都知道，苹果在新技术在产品创新，既“保守”又“异类”，一个新技术可以打磨很久再推出来，只为体验更自然，而有些技术路线又与业界主流背道而驰，非常大胆和另类。
iPhone 所展示的L型主板，几年前还是被称为“异类”，当iPhone 越来越薄的机体，视觉和手感上完爆当时其它厂商，渐渐才有人意识到小板型高集成度是不止于“美学追求“的东西。
这篇文章介绍的以色列公司 Nano Dimension，它革命性的产品，就是比 L型主板的更激进的创新，不知道会被哪个科技巨头率先运用。
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PCB版，又称印刷电路板，电子元器件电气连接的提供者。简单点理解，就是各种电子器件之间需要导线相连，当电子器件越来越多越来越密集的时候，连线就成为了问题。PCB版，在绝缘的基板上，“印刷”出连线，既降低了连线设计的复杂度提高了效率，又降低了成本。
它是这么个东西，司空见惯。
随便拆开一样电子产品都能看到的东西，它的进一步创新，会是什么形态呢？3D打印纳米材料多层电路板，更低的成本，更窄的线宽相应更高的连线密度，基板的体积又一次突破极限的压缩。
Nano Dimension打印成型的多层电路板
以色列的新创公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D打印机首度在美国亮相，该设备能制作出20公分(cm)见方、高度约3公厘(mm)、线迹宽度仅80微米的多层电路板，依层数不同， 所需时间仅3~20小时。
Nano Dimension的牛逼之处，是第一个研发和生产出了多层PCB电路板的3D打印机，配合研发的纳米微粒导电墨水，应用价值极高。而且生产的产品，并不是呆在实验室的玩意，Nano Dimension锁定的客户是那些不想等待（通常得需要数周制作时间）、而且可接受约5万美元打印机成本的电路板用户。
Nano Dimension 研发的纳米微粒导电墨水，在喷墨沉积后，有着目前同类产品最强的导电性能
Nano Dimension 在今年2月获得批准，正式登陆纳斯达克股票交易市场，代码为TASE。第一步美国上市，借助创新源头美国市场来推广新技术，意味着更多的投资和订单，从而进一步开发出更好的产品。
Nano Dimension 成立于2012年，在第一个开发出了多层PCB电路板3D打印机出名后，就将重心转移到纳米镍3D打印技术的开发。 而在获得在纳斯达克资本市场上市之后的第二天，Nano Dimension 就宣布与以色列特拉维夫大学的RAMOT公司签署了一份合作协议，通过该协议，合作双方将共同开发使用纳米镍材料的3D打印技术，而纳米镍3D打印技术可用于生产具有高空间分辨率的传感器。
Nano Dimension和RAMOT目前正在努力研发的传感器能用于检测能量及其衍生物，例如电容、磁性、温度以及辐射等。此外，这种3D打印元件将具高度耐腐蚀性，因为镍能有效防止氧化的出现。
对整个电子行业基础硬件重大创新的技术，成功上市手上有大笔融资，Nano Dimension 可能会引起一场电子产品的新革命。
（内容来源：转自以色列创新）
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