都说华为质量好，是否真如此？我们来看在一般厂家容易忽视的千元机。这是荣耀畅玩6X，拆开看看。红色指套起什么作用？最后说。5.5英寸双摄像头4GB千元旗舰。屏幕和边框无缝连接，这是因为屏幕和前壳采用精密自动化组装。
先拆下卡座，卡座可以插两张SIM卡，以及一张外置SD存储卡。从下面的图我们可以看到畅玩6X 后盖优美的曲线，荣耀称之为贝塞尔曲线。双摄像头和指纹，对于5.5英寸的手机来说，指纹放到后面更方便操作：
小编试过吸盘，吸不开，后盖太牢固，只能用撬片来撬开。
1、 主板+副板+电池结构，比起L型结构更耐摔，抗弯曲挤压，可靠性更高，当然成本更高。2、 整体BTB压片，比起分离的更可靠，也增加了手机的强度，抗摔，可靠性高，见图。3、 一体金属注塑成型后盖，精密美观可靠。4、 指纹模组处点胶固定，更稳固可靠。5、 后盖的电池中间处以及底部有减震黑棉，可靠，并让电池和后盖紧密贴合。6、 LDS天线，激光加工，有更好的天线性能和一致性。
拧下整体压片螺钉，用塑料起子撬开：
先拆除电源FPC插头，以便后续操作都没有电源，避免短路：
拆除指纹模组FPC：
拆除主副板FPC：
拆除屏幕FPC
拆除音量键和电源键侧键FPC,注意侧键的防水泡棉条，可靠性就体现在这些细节，让你手机就是拨水掉水，也不容易损坏
拆除副板压片螺钉，拆除震动马达
拆除主副板FPC
拆除射频线。下图中注意红框处，是一体化音腔的FPC的BTB插头，注意周围一圈黑色的防水薄棉
拆除另外一段射频线
拆除喇叭FPC线
拆除副板
拆除喇叭
拆除主板
一体化铝合金框架注塑前壳：1、 MDA工艺，上天线，一致性好，工艺可靠性高。2、 导电棉，消除静电。3、 主板和前壳之间的导热凝胶，将主板SoC的热量通过前壳铝框架带走。
锂聚合物电池部分，典型值：3340mAh。注意周围黄色部分，这是减震胶带，让电池在手机跌落扭曲挤压时不受到破坏
拆除双摄像头的FPC
拆除前置摄像头FPC
拆除各屏幕罩后如下露出主PCB：1、 防水耳机座2、 强度加强钢片3、 WiFi、GPS、蓝牙天线4、 射频芯片上的粉色散热胶5、 极为精密精细较贵的01005电阻电容，增加弯压挤压可靠性
拆除另外一面的屏幕罩。可以看华为自研麒麟655芯片上的粉色散热胶，很足
华为自研的射频收发器hi6362
芯片周围都点胶固定，增加跌落和挤压弯曲可靠性，但增加维修难度和成本：华为自研hi6421和hi6422 电源芯片各1片华为自研Hi6555射频芯片华为自研6402音频芯片
主芯片麒麟655以及存储芯片周围点胶固定，以及运行内存RAM+ROM二合一存储组合
更清晰的点胶固定图，看那反光厉害的地方
华为自研麒麟655芯片：Hi6250，台积电16nm FinFET+芯片工艺，这是目前量产的最好芯片工艺
存储芯片周围点胶固定，增加可靠性
华为自研Hi6555芯片周边点胶固定
LDS天线，激光加工，精密，一致性好。主麦克风
USB口防水胶套
USB口大很大的焊点，很牢固。主麦克风。加强钢片，增加抗弯曲挤压抵抗力，大块屏蔽地，减少干扰
铝合金一体化的双摄像头固定架，自动化加工和自动化调校，同时保证强度和性能保证两个摄像头相对位置和角度都是精密固定的， 这个是双摄像头技术的关键，只有这样才能准确测量景深
一体化音腔泡棉，增大音腔体积，防尘防水
超大的一体化音腔，带来好的音质
采用了铜合金屏蔽罩，比钢的散热好12倍。多层电路板，电路走线都是尽量走在里面，最外层是地层，对内层走线形成屏蔽保护作用
降噪麦克风，光传感器，加强钢片
联系客服
