半导体产业链专题调研报告
一.基本定义、概念与分类 二.集成电路产业链介绍
半导体基本定义、概念与分类
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
从狭义上来讲：微电子工业中的半导体材料主要是指：锗（Ge）、硅（Si） 、砷化镓（GaAs）。
从广义上来讲：半导体材料还包括各种氧化物半导体，有机半导体等。
金属的价带与导带之间没有距离，因此电子（红色实心圆圈）可以自由移动。
绝缘体的能隙宽度最大，电子难以从价带跃迁至导带。
半导体的能隙在两者之间，电子较容易跃迁至导带中。
来源：维基百科
硅的需求主要来自于两个方面：集成电路硅和太阳能用硅。
制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示，2016 年全球半导体公司投资在研发的费用，前十名依序为英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、台积电 （TSMC）、联发科（MediaTek）、美光（Micron）、恩智浦（NXP）、SK海力士（SK Hynix）。
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