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标准成像技术

在显微镜下的视觉观察是半导体分析的第一步，由于晶体管的特征尺寸每年都在缩小，芯片表面上的结构变得越来越难以观察，到了0.8um技术，大体可以识别所有的主要元素的微控制器：ROM, E2PROM, SRAM, CPU甚至在中央处理器的指令译码器和寄存器，在芯片采用0.5 um或0.35 um构建的过程中，我们几乎很难区分ROM，FLASH和SRAM，而在0.25um或更小的晶体管芯片，几乎什么都看不见，这不仅是因为尺寸小，还有就是多个金属层覆盖。

背面成像

一种方法是使用红外光，无论是反射或透射。硅对光子的波长几乎是透明的> 1100纳米。一个特殊的红外摄像机，用于以下面的图片，一个Hamamatsu 2741-03拥有400 nm–1800 nm的灵敏度和700线分辨率。标准卤素灯用于硅晶片作为红外滤光片的照明。使用Mitutoyo的fs60y显微镜红外目标提高图像质量和亮度。

反射光提供了更好的对比度，因为它不穿透过多个金属层。对于0.5um或更小的技术，比一个正常的图片能显示更多的信息。背面成像的另一个有用的应用是提取的只读存储器内容。在正面上，晶体管由顶部金属层屏蔽，而通过背面侧晶体管是清晰可见的。