据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，其中设计业1644.3亿元、制造业1126.9亿元、封测业1564.3亿元。设计业首次超越封测业，成为产业最大部分，这被视为中国集成电路行业发展的良性讯号，一起来了解！
没有成功的设计，就不可能有成功的产品。
作为集成电路产业链上游，集成电路设计被称为最具创新的环节，具有高投入、高风险、高产出的特点，可谓电信息产业基石中的基石。它是集成电路开发的第一步，也是最重要的一步。
由于集成电路设计是直接面向产品的，而产品是反映设计业的试金石。因此，虽然制造和封测也很重要，但是归根到底，技术最终都需要落到产品上去，而只有好的设计才能带来好的产品。
同时，随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程，对于集成电路技术要求已越来越高。因此，设计业所占的比重进一步得到了提升。而下游行业的技术需求又激发集成电路设计的发展，设计行业的发展又间接带动各下游行业的发展。最终，形成了一个良性循环，同时加快了双方的技术和规模发展，而这无疑是一件好事。
目前，在集成电路设计业方面，中国大陆已经超过台湾，成为全球第二。而这样的发展势头，在2017年一季度也得到了很好的保持。
相对于集成电路设计的高技术壁垒， 封测可谓是一个相对“中庸”的行业，在资本投入、进入壁垒、产业集中度方面均介于设计与制造之间，这一产业特性使得封测环节成为我国集成电路产业发展的突破点。
由于进入门槛较低，“外国友人们”一般不会过分阻挠。因此封测业的国际并购成功率相对设计来说较高，也能更快见到成效。因此，更容易成为各级政府政策和资金支持的重点。
观察国内产值最大的三家封测厂商长电科技、华天科技和通富微电就会发现，尽管这些封测业业巨头已有强大的盈利能力，但每年依然会得到政府的相关补贴支持。
而且，封测企业并不像设计企业一样，依赖少数高技术的员工。因此企业并购后获得技术很容易推广到公司的一线操作工中去，不至于出些某些重要员工的离开而造成并购的公司成为“空壳”的情况。
所以，我国在发展半导体产业之初，便以封测为实现进口替代的突破口，封测业自然就成了我国半导体产业发展的主轴。
如今，这一局面已发生改变。随着我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入，在高端芯片产品方面取得了较大进步，也从过去的“一穷二白”开始向设计大国靠近了。
近两年，我国集成电路设计公司数量激增，从原本的681家一气增至现在的1362家。短短两年内增加了600多家，几乎是翻倍增长。
然而，数量上的增长却没有带来质量的大幅提高。我国集成电路设计业的主流产品水平依然不高。虽然部分产品已经拥有一定的市场规模，但总体上看，仍然处于中低端，在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。
而且，随着大基金的建立和社会资本加大对集成电路产业的投资，部分设计企业正盲目拉升自身价值，深刻影响到正在推进的产业整合。
事实上，中国十大集成电路设计公司只占到全行业的43.79%（数据来源2016年IC INSIGHT）。而与之相比，美国超过80%的IC设计销售额是由前十公司产生。可以预想，未来中国的集成电路设计业一定会有数个大规模的并购发生。
对于国内集成电路设计行业来说，要想取得发展，除了要提供有特色的产品、做好生态系统给客户，还要协调好资本与研发两者的关系。在立足自己、自力更生、不断提升自身的实力的同时，认真学习国际上的通行做法，学会用国际同行理解和认同的方式进行并购。因为资本和技术就是企业发展的两个轮子，而研发才是企业发展的源泉，如果没有足够的研发投入，后续产品很难跟上，企业也必将遇到瓶颈。
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