移动芯片是指安装在移动终端设备内部，负责完成数据运算、信息存储以及对外进行无线通信等任务的一系列集成电路（IC）的统称，移动芯片是移动智能终端最重要的部件。按功能区分，移动芯片可分为基带芯片（Baseband Processor，BP）和应用处理器（AP，Application Processor，又称应用芯片）以及其他专用集成电路芯片。
一、移动芯片的功能演化
早期的移动电话采用第一代移动通信标准，其功能仅限于进行语音通话，进入2G时代后，移动通信的核心技术标准开始从模拟语音转向数字语音，许多分立元件开始被集成在单独一颗芯片上，移动芯片的用武之地也越来越广。进入21世纪，2G通信技术已经在全球得到广泛部署，从2G演进而来的GPRS和EDGE技术也迅速得到商业化推广，一些发达国家和地区则开始积极从事第三代通信技术（3G）的研究和试运营工作。这时，一些移动芯片已经开始支持多媒体应用，部分移动电话已经含有FM收音机、MP3播放器和拍照等功能。尽管这些多媒体服务的性能指标与目前的水平相去甚远，但依然代表了当时移动芯片的最高水平。
2012年，苹果公司发布的iPhone5开始支持4G通话技术标准，该产品同样使用其自行设计的A6应用处理器，相对上一代的A5处理器，A6处理器配备双核CPU和三核GPU，渲染速度是A5的两倍，照相速度比A5提升40%，而且具备动态调整CPU电压和频率的特性。
从各代移动芯片的功能演变过程可见，除了芯片的整体性能不断提升外，芯片内部的多核协同处理机制和对音视频编解码等高强度数字信号处理任务的支持成为主流，寻求对功耗的抑制方案也是关键。
二、基带芯片研制的关键技术
基带芯片的性能直接决定了移动终端产品与外界进行信息交互的质量高低。基带芯片技术一直沿着多频多模的方向发展演进，在支持主流的移动网络通信标准的同时，还要能够向下兼容较早的各种网络技术。为满足终端用户的移动漫游需求，必须将包括2G、3G、4G和Wi-Fi及GPS全球定位等功能集中在单个终端设备之上，这种被称为"全网通"的技术需求逐渐称为基带芯片设计的行业标准，这就使得多模移动终端基带芯片成为必然。
较早前，基带的数字处理功能和终端的基本外围功能都集中在单个片上系统（SoC）中，几乎所有的基带芯片都采用MCU+DSP（微处理器+数字信号处理器）的双处理器架构。MCU是整个移动芯片的控制中心，芯片通过运行一个嵌入式操作系统对其他器件进行控制，DSP子系统主要处理基带信号，完成硬件加速和底层数据吞吐等功能。进入3G之后，FPGA（现场可编程门阵列）也被加入到移动芯片的体系结构中，基带芯片开始出现MCU+DSP+FPGA的架构。随着更多通信模式的出现，基带芯片和设计难度不断攀升。
从目前各大厂商的解决方案看，基带芯片设计的关键技术在简化算法架构的同时，尽量地将复杂的算法硬件化。例如，随着天线数的增加，要避免增加算法实现的成本，要不让多余的天线增加射频通道的数目，增加射频和基带的功耗。同时，如果能较好地将复杂的算法硬件化，即不通过传统的软件或者DSP芯片处理，二是直接将部分或者全部算法法做成硬件加速器，同时配备一个简短的微处理器，浙江有利于改善芯片的功耗，从而实现更好的运行效果。
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