众所周知，在2019年11月26日，备受关注的联发科5G芯片也终于在深圳正式发布亮相，这次联发科带来了“天玑1000”5G芯片，也更是直接超越了麒麟990（5G）芯片，一跃成为了目前全球性能最强的5G芯片，对于这次联发科所带来的“天玑1000”，能够拥有如此出色的性能表现，或许国内很多网友也都纷纷感觉到了意外，确实联发科在5G芯片领域的出色表现，也是成为了国内众多手机厂商所追捧的新热点，对此很多网友也是纷纷表示，在5G时代，全球芯片厂商也将会迎来大洗牌的机会，所以国内一众芯片厂商也都是纷纷发力，尤其是联发科、华为也更是在 这场5G芯片争夺战中拔得头筹，就目前来看，高通的5G芯片解决方案似乎也不再受国产手机厂商的追捧，因为他依旧采用了外挂5G基带的方案，这意味着一代“芯片霸主”高通已经成为了国产手机厂商的‘弃子’。
根据了解，从目前市面上5G芯片解决方案来看，确实高通骁龙5G芯片解决方案已经不再处于顶级的性能水准，尤其是现在高通在5G芯片领域的业务发展也是受到了持续的压力，面对华为、联发科等友商的咄咄逼人，高通似乎也显得有限无奈，尤其是在下半年高通似乎也想通过“挤牙膏”的方式发布CPU、GPU超频版的高通骁龙855Plus处理器，辅以高通X50外挂5G基带芯片，进一步帮助高通来扩大5G手机的市场份额，但从目前来看，高通骁龙855Plus处理器似乎在5G芯片领域，并没有太大的掌控力度，最主要的因素还是因为骁龙855 Plus芯片的性能提升并不够明显，所消费者很难在实际使用中体验出差别，自然手机厂商也不愿意花费更加高昂的成本去打造更多的高通骁龙855Plus旗舰机型。
除了性能方面表现不突出以外，在5G方面的表现似乎也要更为逊色，毕竟目前华为、联发科都已经发布了集成式5G芯片，但唯独高通方面，依旧还在采用外挂5G方式，自然在功耗、性能、发热等方面，也都不具备“先天”优势，自然也就在5G芯片方面。无法与华为、高通较为强势表现进行抗衡。
在9月份，华为发布了全球首款支持双模5G网络集成式5G芯片—麒麟990，目前麒麟990 5G芯片也已经正式投入到商用之中，如今联发科也在11月底正式发布了“天玑1000”，这款芯片也更是被誉为全球性能最强的芯片，唯独高通至今依旧支持外挂5G基带，无疑高通已经彻底的失去了在5G手机市场的舆论优势。
除此之外，高通还要面临三星的步步紧逼，因为三星目前也已经推出了集成5G基带的手机芯片—Exynos 980，这意味着全球四大安卓手机芯片厂商中，除了高通以外，三星、联发科、华为都已经发布了表现更为优异的集成5G基带的手机芯片，据了解，预计在12月份，红米K30将搭载联发科的双模5G芯片，而vivo则联合三星推出了双模5G芯片Exynos 980，并且也将会搭载在vivo X30机型上，毫无疑问，高通已经在5G争夺中落入被动的局面。综上来看，高通未来一段时期的发展可能仍然不会特别乐观。
写在最后：在过去的3、4G时代，有着“专利流氓”、“芯片霸主”美誉的高通，确实在技术上有着独天得厚的优势，但如今在5G时代，却在5G手机芯片研发进展上远远落后于其他“友商”，或许这也将会是国产手机芯片发展的高光时刻，在5G时代也将会迎来大爆发时刻，彻底的改变过往国产手机过度依赖高通芯片的被动局面。小伙伴们，你们对此怎么看呢？欢迎在评论区中留言讨论！
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