5G射频前端芯片自主可控全景图！

射频前端芯片主要由滤波器、PA、开关、LNA、双工器等五大部件组成。

从国产化率来看，目前95%的射频市场被博通、Skyworks、村田、Qorvo等射频巨头垄断，国产化空间巨大，以紫光展锐、卓胜微、汉天下等国内厂商在某些细分领域取得了一定的突破。

从5G商业化来看，射频芯片在单机价值和5G换机潮的双重驱动下将迎来加速成长期。预计手机射频前端市场从2017年的150亿美元增长至2023年的350亿美元，CAGR高达14%，其中滤波器的CAGR更是高达21%。

从射频生态来看，传统IDM射频巨头Skyworks、村田、Qorvo等选择从Sub 6GHz向5G逐渐过渡，而高通则凭借5G基带的领先优势，选择直接切入5G毫米波市场。同时，三星、华为海思、联发科也在加速步入5G射频行业，射频行业的格局或将重新调整。

这份报告一共117页，分别从五大方向对射频芯片进行了深入解读：

1、射频前端的功能与构成

2、射频前端市场规模与格局

3、射频材料市场规模与格局

4、5G落地带来射频行业增量

5、射频行业未来发展趋势

本文转载自公众号：半导体风向标，推荐西南证券研究发展中心电子行业研究团队出品的《5G射频前端芯片自主可控全景图》，作者曹辉、陈杭。

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