2019年马上就要过去，今年各大手机芯片厂商，也都基本把各自的旗舰芯片发布完成，例如华为麒麟990、苹果A13、高通骁龙865、联发科天玑1000等，以往安卓阵营发布的旗舰芯片，其实大致上都差不多，但是今年却出现了比较差大的差异，因为这涉及到了采用A76架构还是A77架构，是集成方案还是外挂方案。
大图模式 华为之前就表示过，A77架构在发热方面控制的并不好，简单来说，就是A77架构并不适合当下的制造工艺，在芯片领域，性能和功耗往往是难以平衡，有时候甚至需要作出二选一，显然A77架构就是如此。华为选择了集成方案暂时放弃A77架构，而高通选择了A77架构但外挂方案，而联发科则是采用降频的方式，同时采用集成和A77架构，外挂和降频都是为了降低功耗。
大图模式 例如高通的外挂方案，虽然SOC内功耗降低了，但是外挂的基带功耗同样不低，所以手机的整体功耗变大，而且会占用更多手机内部空间，很显然，A77架构更适合更先进的工艺，也就是下一代的5nm制造工艺。而在5nm制造工艺上，进步最为神速的，就是华为和苹果，之前就报道出，华为和苹果的芯片已经在5nm工艺下成功流片。
大图模式 近日又有爆料称，华为和苹果几乎拿走了台积电所有的5nm工艺产能，而华为下一代麒麟芯片就是麒麟1020，据爆料，麒麟1020采用5nm工艺后，利用A77架构，性能相比麒麟990 5G版提升了近50%，这么来计算的话，那么麒麟1020的单核性能有望达到5700分左右，这样的成绩已经超越了苹果当下的A13.
大图模式 也就是说，麒麟1020在性能上有望直接向苹果A14挑战，或许这也是为何在麒麟990之后，并没有用麒麟1000或者麒麟1010进行命名的原因，因为在性能上实现了跨代的进步，这样的话，到是非常期待鸿蒙系统早日可以应用到手机当中，因为鸿蒙系统肯定是比安卓要更加流畅的，届时华为将像苹果一样，同时拥有自己的芯片和系统，而且性能让友商难以企及，我们拭目以待，对此大家有什么看法吗？欢迎发表您的见解。
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