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用大风筒拆焊BGA芯片,高手有什么看法,欢迎点评!
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2017.02.09

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去年用户有一台当监控用的创维24E600E开机10几秒钟即关机。用户是少富并非少妇,送修时交待太难修就买新。经多方试验,判断问题在主板。因为不想换板,技术又较菜,用尽各种方法都没能修好。最后决定换解码芯片一试,怕焊接出错,可能要重焊,买芯片时多花5块钱将对应的植锡钢网一并买下。用850热风枪将新芯片焊上之后竟然开不了机,晶振信号却正常。傻傻地以为新芯片可能要重新编程才可用,只好将机子丢一边。





今天觉得电视换芯片后不开机是焊接有问题,就翻出一瓶早已过期的锡浆准备重新植珠,再焊一次。拆焊过程请看图片。焊接时仍用尖嘴钳夹住板子从背面吹,看到一股蓝烟冒起,芯片微微一抖即停止加热。通电终于能开机了,试机一个小时也不会关机。想验证原芯片是否有问题,植珠时操作不当掉点了。





个人认为用大风筒从背面吹,一来电路基板可以缓冲一下高热,二来热量最先传到焊锡而不是芯片顶部,可减小高热对芯片的损害,三是不用担心芯片被吹移位,周围小元件被吹走。高手有什么看法,欢迎点评。

原文:http://www.jdwx.info/thread-645817-1-1.html






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