低氰化物镀金溶液的配制方法
(1)氯化金的制备。将纯金切碎、洗净、烘干。用王水在加热下将金溶解（1g纯金约需浓硝酸2.7ml和浓盐酸8ml)。溶解完后在不断搅拌下加热浓缩（不得超过100℃，以免生成不溶于水的一价金化合物），除去二氧化氮，直至得到血红的浓稠物（三氯化金），冷却备用。
(2)雷酸金的制备。用5倍体积的蒸馏水溶解血红色浓稠物，然后在不断搅拌下缓缓加人氨水(1g纯金约需浓氨水10ml)，生成淡黄色的沉淀（雷酸金）。在不断搅拌下蒸发除氨，至无氨味。除氨时要不断加水，以防沉淀干燥。然后抽滤，用热水洗3～4次，即得雷酸金。雷酸金制备过程中不得干燥，制得后要尽快使用，以防爆炸。
(3)氰化金钾溶液的制备。将雷酸金沉淀连同滤纸一起倒进30%～4006的氰化钾溶液中，缓缓加热溶解，得无色透明溶液。1g纯金约需氰化钾1.2～1.5g。
(4)氰化镍钾的制备。把25g硫酸镍溶于50ml水中，加入25g氰化钾，产生白色沉淀。加入100ml无水乙醇将硫酸钾充分沉淀出来，过滤，用乙醇洗2-3次。将黄色滤液放在蒸发皿中，蒸发至出现黄色结晶。在100～110℃下烘干备用。
(5)溶液的配制。配制溶液时将氰化金钾和其他成分溶于水，搅匀，校正ph值，即可试镀。
低氰化物镀金溶液成分和工艺规范的影响
(1)氰化金钾的影响。氰化金钾含量不足时，允许电流密度太低，镀层呈暗红色。提高金含量可扩大电流密度范围，提高镀层的光泽，但是含量过高镀层会发花。
(2)柠檬酸盐的影响。柠檬酸盐具有络合、缓冲作用，并能使镀层光亮。含量低时溶液导电性和均镀能力差。含量过高时阴极电流效率下降，且易使溶液老化。
(3)磷酸氢二钠的影响。这是一种缓冲剂，也能改善镀层光泽。
(4)酒石酸锑钾和氰化镍钾的影响。这两种成分都是用以提高镀层硬度的，其含量对硬度影响很大，应注意控制。
(5)温度、ph值的影响。温度主要影响电流密度范围。ph值对外观和硬度都有显著影响，过高或过低外观都会恶化，硬度也会下降。
(6)杂质的影响和处理。铜、银等金属离子和有机物都会影响镀层结构、外观、可焊性等。大量的氯离子会降低镀层的结合力。有机杂质可用活性炭吸附，金属杂质难以去除，应尽量防止带入。
低氰化物镀金工艺规范
| 名称 | 配方 | ||
| 1 | 2 | 3 | |
| 金(以kau(cn)2形式加入） | 4～10 | 30 | 6～8 |
| 柠檬酸铵((nh4)2hc6h5o7） | 110～120 | ||
| 酒石酸锑钾(ksb(c4h4o6)3) | 0.05～0.3 | ||
| 柠檬酸钾(k3c6h5o7) | 18～20 | ||
| 柠檬酸(h3c6h5o7) | 28～30 | ||
| 氰化镍钾(kni(cn)3) | 2～4 | ||
| 磷酸氢二钾(k2hi04) | 25～30 | ||
| ph值 | 5.2～5.8 | 5.2～6.06 | 5～7.5 |
| 电流密度(a/dm2) | 0.3～0.0.1～0.155 | 0.2～0.4 | |
| 阴极材料 | 铂、石墨、不锈钢 | 铂、石墨、不锈钢 | 不锈钢 |
| 含量(g/l) |
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