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大唐微电子技术有限公司（简称大唐微电子）是大唐电信科技产业集团控股的大唐电信科技股份有限公司（上海，600198）旗下的专业集成电路设计企业，成立于2001年，其前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心，拥有雄厚的集成电路设计能力，提供各种行业应用及综合性解决方案。在新型产业模式的推动下，大唐微电子全面提升IC设计、产品优化创新和方案集成能力，以安全芯片为核心，立足电信行业、面向金融行业，围绕行业客户应用需求，提供各类整体解决方案。
自成立之初大唐微电子推出自主知识产权的国产芯片以来，陆续设计出国内外首创的多项技术和产品，并凭借先进的IC设计水平成为国家指定的第二代居民身份证设计和加工企业。随着信息产业应用领域的不断扩展，大唐微电子立足创新，在金融、移动支付、社保、电信、卫生、教育、公共安全等领域加大研发和市场投入，推出了金融IC卡解决方案、NFC-SWP解决方案、社保芯片及模块、智能交通解决方案、身份识别管理系统等，为公安部、人力资源和社会保障部、移动通信运营商、中国银联及各大商业银行等行业用户研发出多项国内首创的技术和产品，满足了用户多方面的需求。
作为国家多项重大科研项目承担企业，大唐微电子拥有从芯片设计、COS开发、系统平台开发、系统应用开发、终端产品设计的人才优势。展望未来，大唐微电子将不断以变革迎接挑战，以一流的产品和解决方案，竭诚为用户提供优质的服务。
大唐微电子技术有限公司（简称“大唐微电子 ”）:是大唐电信科技股份有限公司（简称“大唐电信”沪市股票代码600198）的控股子公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。作为目前国内规模最大的集成电路设计企业之一，大唐微电子积累了丰富的集成电路设计经验。多年来，公司在移动通信智能卡领域中，凭借独具特色的产品与服务，引领了中国国内移动通信智能卡市场稳健、快速的发展。
大唐微电子是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一；是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业；也是国家指定的中国第二代居民身份证专用集成电路设计和模块加工企业。目前，公司模块年生产能力达4亿枚，智能卡年发行能力超过2亿张。
“成功源自服务，创新引领未来”是大唐微电子一贯的企业宗旨。面向应用，立足创新，大唐微电子的产品种类包括智能卡、智能卡管理系统、智能卡应用系统、智能卡集成电路、移动通信专用集成电路、多媒体集成电路等。公司具备凭借先进的IC设计能力，开发出一系列具有自主知识产权的技术与产品：成功开发了中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、电话IC卡、IP电话账号IC卡的芯片及模块产品。面向3G时代，公司推出了3G USIM卡，并引入多应用平台概念，为2G网络向3G网络的稳定、平滑过渡提供助力。公司所承担的国家“十五”“863计划超大规模集成电路设计专项”——“面向通信综合信息处理SoC平台”项目, 成功研制并投入量产了面向通信的综合信息处理COMIP SoC芯片，成功应用于通信终端、CAM卡、定制终端，该芯片被列为国家科技部重点跟踪课题，并获得国家部、委等单位颁发的多项奖项。公司优秀的系统设计能力为移动通信运营商开发了远程写卡系统、OTA系统、品牌管理系统、空中写卡系统项目、移动通信智能卡数据管理系统，成为卓越的卡管理系统提供商。
2011年3月15日，中国人民银行发布了《关于推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称《意见》），决定在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作，“十二五”期间将全面推进金融IC卡应用。《意见》的发布，标志着我国银行磁条卡向IC卡应用迁移工作正式启动，将推动我国金融IC卡应用进入快车道，我国银行卡产业将迎来一次全面升级。 以此为契机大唐微电子积极布局，率先启动了金融IC卡芯片研制工作，先后通过国内外各项安全芯片检测认证。为填补国内金融IC卡安全芯片设计领域的空白，大唐微电子在国内最早开展银行卡芯片国际安全认证，并与国际领先的安全认证测评实验室合作，跟踪和研究国际最权威、最先进的芯片攻击和防护安全技术，最终于2013年获得EMVCo认证。大唐微电子获得EMVCo认证证书，标志着公司金融IC卡芯片安全设计水平、安全管理体系均达到了国际安全等级要求。2012年大唐微电子获得银联标识产品企业资质认证证书，2013年大唐微电子研发的IC卡金融芯片获得银联卡芯片产品安全认证证书。
大唐微电子作为多项国家重大科研成果试点企业，十分重视科研成果的专利保护。公司截至2013年底已向国家知识产权局申报专利达300多项，多项产品被列为国家创新产品。并有一项发明专利获得世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖，一项技术专利获得信息产业部重大技术发明奖。
立足国内，逐步走向国际市场，大唐微电子坚持以具有自主知识产权的集成电路产品作为核心竞争力，以智能卡类产品的研发及产业化作为项目重点，以SoC芯片研发及产业化为既定目标，致力于建设成为世界一流的集成电路设计企业。
公司荣誉
产品荣誉
2000年，自主产品预付费公用电话IC卡模块被评为“中关村科技园区海淀园2000年度百项表彰拳头产品”。
2002年，自主产品SIM卡产品被评为“中关村科技园区海淀园2002年度百项表彰拳头产品”；
2003年，SIM卡OTA技术由中国移动通信集团公司向ITU申报2002年全球最佳电信科技进步奖；
SIM卡超级号簿技术被业内评为无线通信业务2002年十大亮点之一；
“使用FLASH闪速存储器作内存的智能卡集成电路”专利技术荣获中国第八届中国发明专利金奖；
“基于STK技术的移动通信增值业务空中下载（OTA）系统”荣获信息产业部2003年重大技术发明奖；
预付费公用电话IC卡芯片被国家科技部认定“国家重点新产品”、“北京市科学技术进步一等奖”和“国家科学技术进步二等奖”；
2004年，“移动通信终端基带处理芯片”项目被列为国家级火炬计划项目；
“SIM卡新一代增值业务管理平台项目”被列为国家科技部重点推广计划；
2005年，自主产品：电话IC卡芯片、SIM卡芯片、UIM卡芯片入选第六批中国企业新记录；
2006年，面向通信的综合信息处理SoC芯片DTT6C01A产品荣获“中国首届半导体创新产品认证”；
移动通信终端基带处理芯片、智能卡集成电路等产品荣获“北京首批自主创新产品认证”
2007年，COMIP项目、基于SIM卡的增值服务下载及管理系统分别荣获“首届中央企业青年创新奖金奖、银奖”；
面向通信的综合信息处理SoC芯片-DTT6C01B荣获“第二届“中国芯”最具潜质奖”；
2008年，第二代居民身份证系统荣获“国家科学技术进步奖一等奖”；
2011年，金融IC卡荣获2011中国国际金融展“金鼎奖”之优秀银行卡设备奖；
2012年，社保卡项目获“金卡片奖最佳应用奖之社保卡最佳供应商”；
金融社保卡芯片——DMT-CTSB32A4荣获第七届“中国芯”最佳市场表现奖；
2013年，双界面金融芯片DMT-CBS-CE3D荣获2013中国国际金融展“金鼎奖”之优秀银行卡设备奖
芯片DMT-CFN2HG6获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》
市场荣誉
2003、2004连续两年中国集成电路设计企业经营业绩排名第一
2004-2008年蝉联智能卡10强企业
2004-2008年蝉联中国移动SIM卡供应商综合评比第一名
2005－2007年被评为中国移动通信集团江苏有限公司战略合作伙伴
2007年北京市海淀区国税五十强企业
2007年北京市海淀区财政贡献突出企业
2007-2008年北京市国税纳税信用A级企业
2008年十大IC设计品牌奖
2008年国家金卡工程最佳创新奖
2012年中国十大集成电路设计企业
2012年国家火炬计划重点高新技术企业
2011-2012年度国家规划布局内集成电路设计企业
2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业
公司资质
体系认证
GSM协会SIM卡供应商安全管理体系（SAS）认证
ISO9001：2000质量管理体系认证
TL9000通信行业质量管理体系认证
ISO14001环境管理体系认证
OHSAS18000职业健康管理体系认证
产品资质
IC卡生产许可认证
SIM卡EAL4+认证
UIM卡EAL4+认证
GSM双频GPRS功能无线数据终端通过 中国国家强制性产品认证
DTTC100A型 CAM卡通过CAS认证
DTT4C01A公用电话IC卡专用芯片、移动通信终端基带处理芯片、智能卡集成电路通过北京市科学技术委员会自主创新产品认证
行业资质
GSMA组织会员单位
GP组织会员单位
GSA协会会员单位
中国半导体行业协会常务理事单位
中国半导体行业协会集成电路分会副理事长单位
中国通信学会通信专用集成电路委员会挂靠单位
中国信息产业商会理事单位
中国信息产业商会智能卡专业委员会常务理事单位
北京市高新技术企业
北京半导体行业协会常务理事单位
国家金卡工程多功能卡应用联盟核心会员单位
WAPI产业联盟会员单位
中国银联PBOC2.0标准委员会成员
市场资历
入围中国电信UIM卡供应商
中国电信指定的小灵通SIM卡供应商
中国电信指定的电话IC卡芯片、模块供应商
中国电信指定的账号IC卡芯片、模块供应商
邮电专用IC卡芯片及模块开发生产基地
中国联通指定的电话IC卡芯片及供应商
中国联通指定的账号IC卡芯片及模块供应商
中国电信指定的第三代公用电话安全模块研发基地
中华人民共和国指定的第二代公民身份证芯片及模块供应商
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