波峰焊温度曲线问题

1、波峰焊接对预热有什么要求？

      波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

2、知道对温度的要求之后如何去实践呢？

     这需要借助温度曲线测试仪才能准确把握，因为工艺要求的是PCB板的温度，而不是波峰焊炉的温度。一般焊锡面三条就OK 正面（零件面）有特殊零件的也可以加几条测试零件过波峰温度 至于热电偶怎么安装记住一条就OK---感温头一定要紧贴PCB板或者零件本体 这样测试出来的温度才是准确的。

3、一般对预热最高温，升温速度，预热时间，波峰温差等有什么要求？

预热温度:锡件面一般110+ -20度
零件面一般90+ -20度
还有看你们的是不是双在板或多层板,那样温度就要高些
升温速度一般每秒不超过两度,预热时间一般是30秒到两分钟,
两之间的温差不低于200度,这是无铅的,焊点温度245-265。

下面提供一个比较标准的波峰焊温度曲线图：

       当然了，这个只能参考，最终还得根据要求的所有温度曲线工艺制程参数，才能得出比较标准的波峰焊温度曲线图，每个产品都有它的工艺要求。不能混为一谈.