英特尔架构、图形和软件总经理拉贾·科杜里(Raja Koduri)展示了下一代Xe图形芯片。
如果你需要一台新的笔记本电脑，你可能想推迟到今年晚些时候英特尔最新的芯片已经上市。老虎湖芯片承诺更快的速度，更好的图形和更长的电池寿命。
这种芯片被正式称为英特尔的第11代酷睿处理器，它将在以下领域创造更逼真的爆炸使命召唤并且在电脑电池耗尽之前允许较长的幻灯片播放时间。英特尔在本周早些时候的建筑日展示了老虎湖系列，以及该芯片制造商的一系列其他工程壮举。
自去年以来，英特尔公司的第一个主要的新芯片设计——老虎湖，让英特尔受益匪浅。加州圣克拉拉的芯片巨头在过去几年里一直在苦苦挣扎。苹果已经开始从苹果电脑中推出英特尔芯片正在…微软已经接受了像AMD这样的竞争对手和高通公司。英特尔在目前的芯片制造过程中落后多年，并宣布了另一个其下一代制造流程在7月份出现重大延迟。
在建筑日，老虎湖与英特尔新Xe图形芯片技术共享中心舞台，该技术将加速基本图形和高端赌博。英特尔不会分享老虎湖或Xe的具体速度提升数据，其中一个变种将直接内置于老虎湖。但是一份显示性能提升的图表为英特尔产品和前景的讨论定下了新基调。
老虎湖提速
英特尔的性能图表显示老虎湖的速度超过了今天的冰湖通过一系列的改进，包括一个新的核心芯片设计，名为威洛科夫和一个更新的制造工艺，现在被称为超级芯片。
位于英特尔老虎湖芯片核心的柳树湾内核可以比今天的冰湖芯片中的阳光湾内核运行得更快或更高效。
“我对它的未来感觉好多了，”摩尔洞察与研究公司的分析师帕特里克·穆尔黑德，说到芯片巨头。当谈到芯片架构时，英特尔给了全世界理由相信“它可能会重回巅峰。”
泰格莱克芯片将为个人电脑制造商提供在给定功耗水平下速度更快或在给定速度下电池寿命更长的芯片选择，他说博伊德·菲尔普斯，英特尔负责硅工程的副总裁。对于游戏等要求最苛刻的任务，功耗通常不是很大的限制，英特尔还可以将老虎湖的时钟速度调得更快。
老虎湖的其他能力
老虎湖将内置霹雳4和USB 4支持快速插拔外围设备进入您的电脑，全新安全保护被称为CET(控制流执行技术)，用于语音控制和语音到文本转换的更好的人工智能电路，以及对更多和更高分辨率显示的支持。
2021年，英特尔计划推出一款名为奥尔德湖的后续产品，该产品采用混合方法，结合了两种类型的处理内核。这些核心是金海湾，一个更强大的老虎湖的柳树湾的继任者，和格雷斯蒙特，一个更小的设计，优化低功耗。
奥尔德湖芯片将在超级芯片制造工艺的基础上进行改进，采用占位符增强型超级芯片。这将在2021年带来另一次速度提升。
Xe更好的图形
老虎湖的速度提升很大一部分来自英特尔Xe设计提供的更好的图形。多年来，英特尔在其芯片中内置了基本的图形功能，但严肃的游戏玩家和其他需要更多图形功能的人依赖于独立的图形芯片Nvidia或者AMD。
电脑指针
对于下一代个人电脑来说，Xe将被嵌入到老虎湖中，但是它比早期的集成显卡要快得多，从运行在比现在的冰湖芯片高得多的帧速率上的游戏演示来看。英特尔将提供各种独立于老虎湖的Xe图形芯片，包括今年发布的DG1和2021年发布的新的高性能游戏变体。该模型将包括像英伟达为游戏市场开创的光线追踪这样的功能。
他说:“对于AMD和英伟达来说，这绝对是一个严重的竞争对手。”蒂利亚斯研究分析师凯文·克雷韦尔。
混合搭配
制造被称为晶体管的微小开关是芯片制造的关键，但在许多领域，工程技术可以带来回报。例如，英特尔将晶体管正上方金属数据通路的改进归功于老虎湖速度的提高。
英特尔正在向多种芯片封装技术发展，这些技术旨在让它混合和匹配不同的组件，从而快速定制芯片以满足特定用途。
英特尔还吹嘘其在芯片封装方面的能力，这是一项快速发展且极具竞争力的技术，它让处理器制造商将两块硅片并排或叠放在一起。高速数据链路使它们成为一个整体，英特尔对这些数据链路进行了新的改进。
公司的莱克菲尔德芯片体现了这项技术，让英特尔将内存、数据输入输出、处理和其他功能整合到一个封装中。但是随着技术的进步，英特尔将会把这个想法推广到其他芯片上。这Foveros技术用于堆叠莱克菲尔德的元素目前每平方毫米提供多达1600条数据链路，预计密度将增加到10000条，但英特尔没有透露具体时间。
新的封装选择和超级芯片制造显示了英特尔不断提高的竞争力，他说新街道研究分析师皮埃尔·费拉古和同事在周五的研究报告中。一个很好的例子是英特尔的兰博高速缓存——图形芯片与独立的大容量快速内存的结合，以获得更好的性能。该报告称，这可能为“英特尔提供突破性的竞争优势。”
英特尔的制造困境
英特尔正在将生产流程转向老虎湖以外的产品。英特尔报告其200亿美元的收入实现了50亿美元的利润最近季度，但是它被严格的开发和制造所阻碍。
在此之前，芯片设计是与制造过程结合在一起的动力“一年前改进了芯片架构，第二年又缩减了组件的周期。”现在，英特尔正转向“晶体管弹性设计”，不再局限于特定的制造工艺。
这将提供更大的灵活性，包括更好地将生产外包给竞争对手，如台湾半导体制造公司TSMC)。
英特尔的未来不仅仅取决于其个人电脑芯片。未来包括用于谷歌和百度等公司运营的数据中心的服务器的至强芯片，用于网络设备的可定制处理器，用于固态硬盘和其他存储技术的光网络硬件和存储芯片。
在建筑日，英特尔吹嘘其有能力将一系列制造技巧应用于其产品的整个跨度。在一个新的转折中，它增加了对其软件工作的更多强调——具体来说，它是如何使用一个软件层来弥合其芯片品种之间的编程分歧。
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