CPU开盖器的原理是什么？

作为一名资深图吧“垃圾佬”，见证了太多吧友尝试手动开CPU盖，由于操作失误而导致整块CPU报废的惨剧，作为团结友爱互帮互助的我们来说，“围观点赞”是我们一致的态度！（手动滑稽）

回到本题内容，由于CPU开盖是一种“高端”操作，不适合非专业人士尝试，所以我介绍开盖器原理之前有必要把相关的知识介绍一遍。

为什么要开CPU的盖？

CPU作为一台电脑的运算核心，高性能对应高功耗，高功耗对应着高散热要求，这点是不变的道理。

风冷散热器是平时使用范围最广的，但用着用着我们发现，虽然散热器性能不断提升但是CPU的温度还是这么高。似乎有某种“瓶颈”在阻碍CPU的散热。

通过研究发现，这个“瓶颈”就在于导热硅脂。

找不到合适的图，只好灵魂画手出马了。热量的传递从CPU芯片产生→硅脂A→CPU盖→硅脂B→散热器。这中间硅脂A与硅脂B的导热系数要远远低于铜，最终导致CPU的热量不能有效传递。

既然硅脂的导热系数这么差，为什么还要用？

其实硅脂的主要作用不是用来导热，而是用来填补固体与固体之间的微小空隙，排除空气。看上表对比发现，如果中间混入了空气，那就不是短板了，那就是整块板都拆了。

硅脂的替代品是什么？

1.液金

这里就不重点介绍液金了，总之它的各方面属性都强于硅脂，温度稍高时为液态，最重要的是它的导热系数于硅脂比较强太多了。但是又有人好奇既然它这么好为啥CPU厂商不用，因为贵啊。

2.钎焊

当然厂商也不是都用的硅脂，还有用钎焊的，钎焊的导热性强，稳定性高可以使CPU散热更好，寿命更长。AMD的CPU一般都是用的钎焊，如果是钎焊的话就不需要开盖换液金了。

同时值得吐槽的是，intel的CPU只有少数高端规格用的钎焊，一般都用的祖传硅脂，所以才要开盖，我们一般开盖都是开的intelCPU的盖。

开盖器的原理

终于到正题了，如果您上文都知道的话其实是可以直接开始这个环节的。

上图的这个开盖利器在某宝某东上随处可见，它大致分为三个部分：

1.底座，三面是固定的，一面是开口的。

2.滑块，滑块上面还固定了一根带螺纹的杆。

3.L型的六角撬棒，一般撬棒都是用最高硬度级别12.9级材料做的。

接下来正式操作了

在开盖前，先用热风枪均匀的加热CPU，然后用刀片把四周小心的划一下

划好之后把CPU放到我们的设备中间，把撬棒嵌入滑块后面的槽里。

由于整个器材都是黑色不透明的，也就无法看到底部具体的细节，就让我灵魂画手再来秀一把。

我们看上图来分析，当我们转动撬棒时，螺纹杆就会往左移，滑块也会往左移，滑块就会给CPU的盖一个往左的力（←），图中A区。

与此同时底座固定住了CPU，给CPU的PCB基板一个往右的反向力（→），图中B区。

然后我们自需要转动撬棒就可以产生一个左右方向的横向剪力，在剪力的作用下可以让固定CPU盖子和PCB基本的胶水脱开，就可以完成开盖了。

要注意的是整个开盖过程撬棒的力度一定要把握好，每一次只能转1/4圈，转好了观察一下情况循序渐进，否则很容易滑块直接把盖子里的芯片电容啥推掉了，这样CPU就报废了只能当钥匙扣了。

接下来就可以换液金了，还有上机检测。当然这不是本题的重点我就不赘述了。

虽然民间大神有许多别的巧妙办法，但这是目前最简单最容易上手的开盖方法了。至于原理，没看懂的评论区告诉我，我把图画好点。

帅的小伙伴都关注数码神侃er了，你还等什么呢！