手机芯片大厂高通 （Qualcomm） 于 9 日正式宣布推出了骁龙 660 及骁龙 630 两款全新中端移动平台。其中，骁龙 660 为骁龙 653 的后续产品，而骁龙 630 则为骁龙 625 的后续产品。目前，高通骁龙 660 移动平台的部分已经开始出货，骁龙 630 则需要等到5月下旬才会正式供货。
根据高通表示，这两款产品能带来显著的性能提升表现，除了更长的电池续航时间，以及极快的 LTE 连线速度之外，还会达到先进拍摄与强化后的游戏体验。骁龙 660 和 630 移动平台中包括，整合基频芯片功能的骁龙 660 和 630 系统级芯片 （SoC），以及包括射频 （RF）、整合 Wi-Fi、电源管理、音讯转码器和扬声放大器在内的各项软硬件元件，从而支持一套完整的移动解决方案。
至于在基频的部分，由于两款新 SoC 均配备了 X12 LTE 数据芯片，最高的下行速率可达 600Mbps。此外，骁龙 660 还支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，与前一代的骁龙 652 相比，资料输送量可成长翻倍，但是下载时的功耗却降低 60%。另外，骁龙 660 和骁龙 630 均改善了电池续航表现，并具备快充 4.0 技术，15 分钟内即可充满 50% 的电量。
由于人工智能应用的快速崛起，高通骁龙 660 和 630 还针对机器学习进行了专门的优化。根据高通的介绍，借由骁龙神经处理引擎 SDK，OEM 厂商与开发商还可透过骁龙 660 和 630 移动平台上的机器学习，达成沉浸的用户体验。而且该软件架构还可支持 Caffe/Caffe2 和 TensorFlow，使用者可依据具体想要实现的功能特性以及功耗需求，更容易地选择骁龙的内核，例如 CPU、GPU 或 DSP/HVX 来运行神经网络。
虽然，骁龙 835 才是高通当前的顶级旗舰芯片，但是高通骁龙 600 系列，包括 625、650 在内，都已经被广大厂商广泛使用。特别是中端芯片骁龙 625 采用三星的 14nm FinFET 制程之后，其性能和功耗都较之前的产品提升。因此，新推出骁龙 660/630 也都延续采用了 14nm 制程。业界人士认为，骁龙 660/630 将会是高通 2017 年最重要的两款产品，出货量也将会超过骁龙 835。
相对于高通推出 14nm 制程的新一代骁龙 660/630 产品，竞争对手联发科的 Helio X30 和 Helio P35 虽然也都直接跳过台积电的 16nm FinFET 制程，采用最先进的 10nm 制程。就是希望通过导入先进的制程，达成在中高端市场抢攻市场的期望。不过，因为延迟出货的关系，导致联发科的 Helio X30 与 Helio P35 两款产品始终无法大量铺货。如今在面推高通推出新产品的情况下，对联发也势必增加压力。
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