PADS各层PCB层用途和含义,丝印层显示

      PADS各层的用途和作用

      TOP 顶层 走线和放元器件
      BOTTOM 底层 走线和放元器件
      LAYER-3至LAYER-120 普通层 可以走线，但不可放元器件。不需要那么多层时 也可以用来做一些gerber标示
      solder mask top 顶层阻焊层 就是没有绿油覆盖
      paste mask bottom 底层锡膏层 做钢网
      paste mask top 顶层锡膏层
      drill drawing 孔位层钻孔
      silkscreen top 顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等

      （在菜单setup/display colors...第26层29层全部各自设置成一种颜色）

      assembly drawing top顶层装配图
      solder mask bottom 底层阻焊层
      silksceen bottom 底层丝印
      assembly drawing bottom底层装配图

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