随着科学技术的飞速发展，芯片的性能越来越高，而体积却越来越小，这就是现代科技所创造的奇迹。而这样的奇迹，你知道是怎样被创造出来的吗？一颗芯片的内部是怎样的一个世界，让我们来观察一下吧！

ESP8266

首先是在智能领域火热的ESP 8266，单颗芯片集成了天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块，其内部还集成了一个低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器。

ESP8266

晶圆尺寸 2960x2850 µm，使用 TSMC 40nm ULP 技术生产

晶圆

RF高频信号处理部

NE555

NE555芯片图

Ti出品的NE555 晶圆大小 1034x762 µm

山寨的NE555 747x762 µm

另一款山寨的NE555芯片

为了省成本，山寨Ti的NE555晶圆和线路都进行了令人惊讶的精简，但这并不是说中国的设计是优越的:在真正的模拟电路中，精度，公差和噪音比模具尺寸重要得多。但毫无疑问，这些中国设计的芯片已经达到了555的最低生产成本。如果不用NE555，而是用另外的丝印标记如“CN555”，那将是完全合法和公平的产品。

GD32F103CBT6

兆易电子的GigaDevice GD32F10x系列Cortex®-M3内核通用MCU，其引脚排列和STM32F10x的基本一致，只需要做一部分改动即可兼容ST的STM32F10x系列

GD32F103CBT6

晶圆大小 2889x3039 µm.

LOGO：北京 2012年10月的版本？

ADC电容矩阵

四个大块的为SRAM，每块32KB共128KB，用于存储代码，这意味着比传统flash拥有可以更快的访问速度。

每个SRAM单元的面积为 2.04 µm². 比例 1px = 57nm:

一个基本的SRAM单元

串行闪存区域:

尺寸 1565x1378 µm.

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