SMT制程注意事项

SMT生产注意事项

一、锡膏使用

1、SMT目前使用的锡膏种类及识别方法：

        

         

 高温锡膏（CM2460专用）                    常温锡膏                              低温锡膏

   TYPE：LF-RMAF8P2                      TYPE：LF-RMAF8F2-X                    TYPE：LF-RMAG7R2

   ALLOF：Sn96.5Ag3.0Cu0.5                 ALLOF：Sn98.3Ag1.0Cu0.7                ALLOF：Sn/Ag/Bi

2、锡膏使用前的相关注意事项：

锡膏从冰箱取出后，必须回温4小时，回温前禁止开盖，使用时遵循先进先出原则；

‚上线前需搅拌5分钟，使锡膏中的细粉和助焊剂充分搅拌均匀。

二、印刷工位：

1、每条线印刷工位只能放一瓶锡膏，避免长期放置导致锡膏助焊剂成分挥发，引起漏印、少锡等问题。；

2、刚换线时锡膏添加为2/3瓶，红胶添加为1/3瓶，在正常生产过程中添加不超过1/3瓶，遵循少量多次的添加方式，每次添加完锡膏后必须将瓶盖拧紧，避免锡膏与空气接触。

3、生产过程中，每隔半小时手动清洁钢网背面1次，并将钢网两侧的锡膏收拢（如下图），做好《钢网清洗记录》。

                        

4、PCB装框注意事项：

静电框宽度比PCB宽度约大1-2mm最佳，框子太紧推板时上板机推杆损坏PCB，太宽会掉板；

‚装板时PCB方向与机器生产进板的方向一致；

ƒ对于PCB背面有元件的机型（如CM4360,LAS350,LAS355)，在生产第二面时，装板时不可堆叠PCB，防止撞掉贴片元件。

5、PCB清洗时注意清洁板孔内的残留锡膏或红胶及背面的锡膏或红胶，特别是清洗贴过元件的PCB，元件一定要清洁干净，避免二次印刷时顶坏钢网孔。

6、钢网使用完后，必须将孔内的锡膏吹干净，避免下次使用时锡膏硬化堵孔，在清洗和收锡膏时，禁止使用刮刀或其它尖锐物品接触到有孔的地方，避免孔壁变形，清洗后的钢网对着天花板的灯光进行检查，孔壁无锡膏或红胶则为清洗干净。

7、作业过程中注意岗位5S，台面保持干净，无锡膏或红胶残留在台面，避免放置PCB时污染到背面。

三、贴片工位：

1、上料作业四个一致：

机器站位的料号与上料表相同站位的料号一致；

‚需要安装的物料料号与上料表的料号一致；

ƒ需要安装的物料规格与上料表描述规格一致；

④需要安装的物料实际规格与料盘描述一致。

2、料盘信息如下(需与上料表一致）：

电阻料盘信息代表的含义：                  电容料盘信息代表的含义：

0402（规格）、1K00（阻值）、1%（误差）     0805（规格）、100nF（容量）、±10%（误差）、50V电压

电阻误差表：                              电容误差表,常用的有J/K/M/Z这机种误差：

规格   容量 误差 电压

 

       

电感料盘信息代表的含义：                  三极管料盘信息代表的含义：

      

3、上料后需当线助线核对，并将物料及站位信息填写在《上料记录表中》。

4、接料时避开物料编带孔，避免过接料带时卡带、编带孔偏离飞达齿轮，造成元件吸取坐标偏离。

5、在生产过程中，机器报有关元件掉落、吸取错误时，需注意通知技术员检查吸取坐标，避免批量性的飞料、偏位等不良流入下一工序。

6、管装IC装入托盘时，注意检查方向必须一致，轻拿轻放，避免引脚变形，本身有托盘的IC也必须检查方向。

7、在过炉前，需检查贴装元件有无偏位，IC有无反向等问题，接插件如耳机插座、USB，需按压后再过炉。

8、刚换线时，需得到当线技术员或工艺的确认方可过炉。

9、在过炉时，注意手不能接触到PCB上的元件和锡膏，避免造成不良。

10、PCB背面有元件需要借助编带圈过炉时，注意避开背面元件，避免掉料。

11、过炉时，PCB与PCB之间保持5CM以上距离，避免焊接不良。

12、生产后的PCB必须在2小时之内过炉，避免锡膏成分中助焊剂挥发，造成假焊不良。

四、炉后工位：

1、炉口需及时捡板，避免PCB之间撞击。

2、将PCB放到板架上时，应选择有板边的一端或元件离PCB边缘大于7mm以上的一边，避免撞件不良。

3、背面有元件的PCB，测试完后需100%检查。

4、IC及接插件测试完AOI后需100%目视检查。

5、PCB测试后，AOI报出的NG不良需参照实物对应位置进行检查，不能只看电脑画面，避免不良遗漏。

6、对同一位置连续出现3次以上，需通知工程调机。

7、维修后的PCB，除检查维修位置外，重点检查周边元件，防止维修时造成的其它位置不良。

8、维修后的PCB需清洗干净。

9、对于欠料的PCB，需贴上红色波仔纸，以示区分，具体要求详见《SMT波仔纸粘贴要求》，炉后每个工位都有。

10、测试OK的PCB在画记号时，注意主控IC和功放IC禁止画记号，避免污染IC表面造成IC散热片的散热效果。

11、低温锡膏焊点相对脆弱，刚重回流焊出来的PCB，炉后捡板时尽可能不要碰到元件，防止元件移位。

12、常见不良特征：

冷焊:焊点锡膏呈颗粒状   ‚翻件：元件丝印朝下   ƒ锡珠：引脚间颗粒物    ④短路：引脚相连，元件相连

  

  

  

 

⑤红胶溢胶：红胶溢出元件焊端 ⑥偏位：元件偏离焊盘1/3 ，元件超出焊盘端  ⑦少锡：焊盘上锡量低于75%

  

  

                   ⑧假焊：元件焊端未上锡                                  ⑨侧立

 

 

 

 ⑩立碑：元件站立，有一端未焊接     11：IC引脚浮高