当前，5G正处在应用爆发的边缘，5G与人工智能的结合将真正促使万物智联（AIoT）的落地与实现。可以预见的是，未来语音、图像、视频等巨量的多维数据集中处理与边缘式分布计算的需求，势必将进一步挑战AI底层支持硬件——芯片的计算力。
面向5G万物智联时代，人工智能服务需提供更加场景化的解决方案，云+芯一体化的服务模式将成为行业主流。
首先是场景化。芯片设计正在由原来的片面追求PPA，即性能（Power）、功耗（Per-formance）和面积（Area）逐渐演变成基于软硬一体，甚至包括云端服务的方式来解决某个垂直领域的具体问题，芯片本身上升成为整个解决方案中的重要部分，而非惟一。
其次，端云互动。在物联网的不同应用场景下，海量终端设备要实现功能智能化必须端云配合，即形成边缘算力和云端算力的动态平衡。端云互动的命题需要AI芯片的强有力支持，也进一步深刻影响到芯片的设计，以及最终的交付。
再者，数据多模态。在以5G驱动的万物智联场景下，芯片所接触到的数据维度将由原来的单一化走向多元化，芯片所需处理的数据也由单模态变成多模态，这对芯片尤其是物联网人工智能芯片的设计提出了新的挑战。
结合以上三点，物联网AI芯片的最终呈现形式将不再是一个单一的硬件，而必然是承载着边缘能力与云端能力的多模态AI软硬一体解决方案。
来源：中国工业新闻网
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