最近接了个项目，刚好基本符合个人技术栈，刚好闲着没事，又刚好有那么点兴趣。
首先我们来了解下物联网开发的三层架构：
感知层：由各种传感器构成，包括温湿度传感器、二维码标签、RFID标签和读写器、摄像头、GPS等感知终端。感知层是物联网识别物体、采集信息的来源；
网络层：由各种网络，包括互联网、广电网、网络管理系统和云计算平台等组成，是整个物联网的中枢，负责传递和处理感知层获取的信息；
应用层：是物联网和用户的接口，它与行业需求结合，实现物联网的智能应用。
对于嵌入式开发而言，负责的自然是感知层，感知层通过诸如ESP8266等模块以特殊的通信协议与网络层交互，同时用户可以通过以网站 / 微信小程序等前端经由网络层处理数据实现与应用层的简介交互。那么对于一个完整的大型嵌入式项目来说，技术栈一般如下（通常以Android APP作为应用层）：
后端
相关技术：Spring boot、MyBatis、Spring Security、Jwt、Mysql、Redis、Mongodb、Mqtt等
开发工具：IDEA
前端
相关技术：ES6、Vue、Vuex、Vue-router、Vue-cli、Axios、Element-ui等
开发工具：Visual Studio Code
安卓
相关技术：XUI、XPage、XAop、XHttp2等
开发工具：Android Studio
硬件端
相关技术： ESP-IDF、Arduino、FreeRTOS等
开发工具：Visual Studio Code 和 Arduino
是不是看着很吓人，不过没关系，我们可以用常用的较为简单的方式来实现一个简易版的物联网产品（就像小程序代替Android APP一样 难度直接砍没了好吧233）。本系列会持续更新预计到2022.4-5月份，有兴趣的小伙伴可以关注一波。那么在本文的最后我就简单罗列下本系列所应用到的技术栈。
后端
相关技术：Spring boot、MyBatis、MySQL、Redis、Nginx等
开发工具：IDEA
前端
相关技术：微信小程序
开发工具：微信开发者工具
硬件端
相关技术： STMF407、STC8C52RC等
开发工具：Keil、Visual Studio Code(非必须)
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