1.未焊透
未焊透是指焊接接头根部未完全熔透的现象。
产生未焊透的主要原因是焊接电流小，焊接速度过快。
焊丝偏离焊缝中心线或者偏弧等也可造成此缺陷。
坡口角度小，钝边过大也会产生未焊透。
防止未焊透的措施如下：
（1）增加焊接电流，减小焊接速度。
（2）注意观察焊丝的对正情况，随时调节焊丝横向位置，保证焊丝准确对正。防止偏弧现象的产生。
（3）改变坡口设计，增大坡口角度，减小钝边高度。
2.未熔合
熔焊时，焊道与母材之间或焊道之间，未完全熔化结合的部分。
未熔合的产生原因，主要是焊枪偏离焊缝中心或者偏弧。焊接电流小也可引起未熔合。
防止未熔合的措施如下：
（1）保证焊丝对正焊缝中心。
（2）防止偏弧现象的出现。
（3）适当调整焊接规范，增加焊接电流。
3.夹渣
焊后残留在焊缝中的熔渣为夹渣。
（1）产生原因
多层焊时或者点固焊时产生的熔渣在焊接下一层时没有清除干净。
工件倾斜、偏弧、焊丝倾斜等原因使熔融的焊接熔渣流到电弧前方，以后电弧经过，熔渣没能上浮而形成夹渣。
（2）防止措施
多层焊时，一定要把熔渣清除干净。
在平焊时，应把工件放平，不要倾斜。在焊接环焊缝时，注意焊枪的位置，不要偏离中心太大，以免形成下坡角度太大，造成熔渣下流的现象。
4.夹杂物
由于焊接冶金反应产生的、焊后残留在焊缝金属中的非金属夹杂为夹杂物。
应选择合适的焊接规范和焊接材料予以防止。
5.咬边
由于焊接参数和工艺不准确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫咬边。
（1）产生原因
平焊时焊速过大，角焊时焊丝角度过大，都会产生咬边现象。
（2）防止措施
平焊时，调整焊接速度，采用多丝埋弧焊。
角焊时，调整焊枪角度，用多层焊代替单道焊。
6.焊瘤
焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属即为焊瘤。
（1）产生原因
焊接速度过慢，造成熔池金属溢出。
（2）防止措施
调整焊接速度，适当提高焊接速度和电弧电压。
7.烧穿
焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
（1）产生原因
焊接电流过大。
焊接速度过小。
坡口对接根部间隙过大。
（2）防止措施
减小焊接电流。
提高焊接速度。
提高坡口装配精度，控制根部间隙。对间隙大的区域，用焊条电弧焊或CO2焊打底。
8.凹坑
焊后在焊缝表面或焊缝背面形成低于母材表面的局部低洼部分。
（1）凹坑产生原因
焊剂颗粒度小，熔池中产生的气体停留在熔渣与焊缝金属之间，由于气体的压力形成凹坑。焊剂的碱度过高、熔渣黏度不合适也是产生凹坑的原因。焊接热输入小，也容易产生焊缝成型差、表面有凹坑的现象。
（2）防止措施。
增加焊剂颗粒度、选用碱度小的焊剂、增加热输入等。
9.未焊满
由于填充金属不足，在焊缝表面形成连续或断续的沟槽。
（1）产生原因
焊接速度过大或者坡口间隙时大时小、焊接规范参数不稳定等。
（2）防止措施
降低焊接速度，对装配间隙大的地方用焊条电弧封堵，调整焊接规范参数。
10.塌陷
单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，使焊缝出现塌陷、背面凸起的现象。
（1）产生原因
焊接衬垫与钢板接触不严，焊接电流过大或焊接速度过小。
（2）防止措施
将焊接衬垫压严，调整焊接规范参数。
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