各种尺寸晶圆的比较

　　分层施工，逐层架构

　　知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆干后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。

　　

　　制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。

　　金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。

　　制造光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩(光罩原理留待下次说明)，将电子束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。

　　蚀刻技术：将没有受光阻保护的金属，以蚀刻液洗去。蚀刻液通常是具有高腐蚀性的强酸。

　　光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

　　最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 晶片，接下来只要将完成的方形 IC 晶片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西?就要待之后再做说明啰。

　　

　　▲ 各种尺寸晶圆的比较。(Source：Wikipedia)

　　最后，附上一段 Intel 的简易 IC 制造流程，看完这部影片应该会对 IC 制造的流程更有感觉喔。