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小米10 拆机发现Wifi断流真实原因,用户怒称:我要这废铁有何用

一个月之前,雷军正式发布小米10,要全力冲击高端市场,对此也有不少用户捧了场。然而随着小米10发售,网上开始爆出了种种bug,比如葫芦屏,比如摄像头打快板,再比如让大家格外难以忍受的wifi断流问题。对此很多用户进行了投诉,小米官方也表示即将解决,但日子一天天过去,很多用户并没有看到官方的解决方案。

对于相关的问题,解答组成员的回复也比较官方正式他们表示''正在排查修复'',但无实质性的解决方案和内容。由此我们也可以判断,在这个问题上小米目前依然没有切实可行的解决方案。那么,作为5G旗舰机型,小米10系列为什么会出现这样的问题呢?难道真的像网友质疑的那样,不是系统问题,而是由于小米10的芯片出现问题了?今天小编就跟大家一起看下小米10究竟采用了什么样的芯片。

微博上,网友发布的小米10的拆机图我们看到小米10 的每个功能模块,几乎都直接采用了高通骁龙的芯片,一共有27片之多,Wi-Fi也是采用了高通的一个新产品,Wi-Fi 6 / BT 5.1无线组合SoC QCA6391。为了对此做一个更为直观的对比,在拆解了荣耀V30后可以看出,荣耀V30 PRO的功能模块,90%最有难度的部分都采用了自家华为海思的芯片。

通过对比不难发现,在技术研发层面上小米和荣耀之间存在不小的差距。从根本上来讲,没有手机厂商不想做好自己产品的研发,小米缺乏的是荣耀的技术实力和研发条件。尤其是,在至关重要的芯片研发上,其难度之大成本之高都是对于手机厂商极大的考验。所以小米选择了比较简单也是唯一的方法,直接从供应链处购买。高通在芯片领域确实一直比较强大,小米10与它合作也算是走了一条捷径,抢夺骁龙865首发,在短时间快速推出5G新机,抢占市场。但也正因为如此,磨合调教不够,小米10才会出现这么多的问题。同时,一部分的利润也国外供应商赚走了。没有自己的核心技术始终是缺乏长远竞争力的。

从消费者角度来看,希望使用到更好的,更符合国内环境的产品。华为集成的5G芯片方案对比高通有很多明显优势,例如在射频方面,荣耀V30系列用的射频芯片数比高通方案的芯片数量少,但支持的频段却比小米10系列要多。如果小米10 要达到荣耀V30 Pro的标准,还需要外挂更多芯片。

据悉,麒麟990 5G SoC目前领先对手骁龙865一年半的时间,因为麒麟990 5G SoC是19年9月发布的芯片,骁龙至少要在2021年才能发布5G集成芯片,荣耀V30Pro代表着当前国产最高技术结晶。对于高端芯片的自研应该是每个成熟手机厂家必经的途径,将核心技术捏在别人手里终不是长远之计。

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