1、老师的介绍 2、机器的说明
3、课程重点及课时安排 4、学习流程
5、笔记本的档次及架构
一、老师的介绍
理论课：
中 期：
后 期：
二、教材说明
第一部份：（1）P1—P52 基础知识
（2）P53—P91 理论课当中讲述的部分内容
第二部份：（1）P1—P46 Topstar（顶星）PC87591（触发芯片）DELL P2、P3
（2）P1—P82 IBM T40图纸
三、机器的说明
1、品牌
美系：IBM、DELL、HP、苹果、康柏、Intel
日系：Sony、富士通、NEC、日立、东芝、松下、Sharp
韩系：三星、LG
国产：
台系：华硕、宏基、明基、联宝、伦飞、微星
大陆：联想、方正、清华同方、清华紫光、长城、神舟、海尔
2、型号：IBM：570、240、390、600、600E、600X
3、工作条件：
功率：电压
东芝：15V（多数）、19V（少）
IBM：16V、20V
Sony、富士通：16V、19V
HP、康柏：18.5V
DELL：19.5V、20V
宏基、联想：19V
M－PC（移动PC）：12V、19V
接口分为：①二芯线
②三芯线
适配器更换原则：电压相同，电流可比原来稍大，如果是二芯线插头更换成三芯线，检测脚不接，会导致电池不充电。
四、课程重点及课时安排
1、液晶屏的显示原理及相关故障（1—2课时）
2、DC——DC（直流转直流）电路（2—3课时）
3、电源管理触发上电电路（2—3课时）
4、隔离保护电池的通电电路（1—2课时）
五、学习流程
六、时间安排
9:00——10:30 消化前一天学内容
10:30——12:00 理论
1:30——3:30 理论
3:30——6:00 跑线路、焊接
七、笔记本档次
1、CPU：
Intel、AMD、VIA、IBM、全美达
AMD CPU分为（462、754、638）：毒龙、闪龙、速龙、炫龙
INTEL CPU 认识：（从CPU背面无针脚的一面看）
（1）老P3：二级缓存：256KB（495针）
（2）图拉丁：代码：80530
二级缓存：512KB（竖缺两针）
（3）P4：代码：80532
二级缓存：512KB （横缺两针）
（4）PM（迅驰）：（斜缺两脚）
迅驰一代：80535（二级缓存1M）
迅驰二代：80536（二级缓存2M）
（5）Core 1（二级缓存2M） Core 2（二级缓存4M）
公用代码：80537、80538、80539、80540
（赛扬的二级缓存减半；183/2M/667指：主频/二级缓存/前端总线>）
2、芯片组（主板可以上什么CPU，可以芯片组上看,Intel/VIA/ALI/SIS/nViDIA）
廉价芯片组：北桥（一般集成显卡）
（以上是Intel芯片组上各型号所用CPU，另外在Intel芯片组上型号带G的为集显，带P的为独显，只有集成在北桥里的才叫集显卡，独显又分为：板载和板插[板插分两种：非标准{价格贵}、PCI-E{相对标准}]，板插显示注意体积大小是否合格）
（1代、2代）mini PCI：网卡、猫卡、无线网卡
PC卡槽：网卡、猫卡、无线网卡、无线上网卡、转接卡（USB、1394、CF、光驱、软驱等等）
如果是其他芯片组，用479通用CPU座，此时判别上什么CPU，把CPU座缺针的脚放在右上角，然后测左上角横向两个脚的对地阻值（要有北桥才能准确测出）。
4、构架：
南桥供电：3.3V、1.5V、1.8V、1.05V、RTCVCC
北桥供电：3.3V、2.5V、1.5V、1.8V、1.2V、1.05V
显卡供电：1.8V、2.5V、3.3V、1.5V
内容：笔记本拆机注意事项
装机的注意事项
拆机的方法
硬盘、内存、光驱、CPU风扇的更换
一、笔记本拆机注意事项
1、不要穿涤沦、麻类衣服，注意防止静电。
2、拆机之前要检查机器外壳有无划伤、缺少螺丝，机器是否能启动，硬盘内是否有重要资料，向客户确认后方可拆机检修。
3、拆机之前要断开供电电源（电源适配器、电池），并按下开关键3~5秒，放掉电路中的余电。
4、拧下的内部螺丝和外部螺丝最好分开放置，并记下螺丝的长短、位置。
5、个别部位拆不开时要观察，有无暗扣，商标或保修贴下是否螺丝，不可用蛮力瓣开。
6、拆下的配件依次放置好，以便装机时依次安装。
7、分离C、D壳
①先取前置面板，再取C壳
②先取掌托，再取C壳
③A、B、C壳同时取下
④取D壳
8、取主板的时候PC卡槽接口会档住取出主板
9、取下的A壳、屏、硬盘、内存等配件要依次放置并保护好
10、当机器多的时候，各自配件分开放置
二、装机注意事项
1、撕下的绝缘塑料皮要找准位置贴到主板原位置上（如忘贴，会导机器一移动就会掉电）
2、将主板放到C或D壳上要平整，将D或C壳放到主板上对照观察螺丝的先后顺序。
3、不要将长螺丝拧到短螺丝孔，不要忘记小的配件，拧CPU散热螺丝用力要均匀（注意滴水孔不要上螺丝）。
三、拆机方法
1、将D壳上固定键盘的螺丝拧下
①通过电池的位置，直接向上顶键盘
②将在电池位置的卡扣打开向上顶键盘
③整体键盘向前推
2、取按键板
①按键板和半环扣连体的，直接向上取
②按键板和半环扣独立的，a.直接向上取 b.向一侧推
3、取键盘（注意不要用力拉，键盘下有排线）
①将在键盘上的推扣拉开，键盘即可取下
②将C壳上的压扣顶开，取出键盘
4、将D壳上的螺丝全部拧下
①取C壳 ②取D壳
5、将在键盘上方或下方的压条取下键盘，即可取出（东芝机器）
6、将掌托的固定螺丝拧下，掌托取下后，键盘即可取下
7、将D壳上的螺丝拧下，将C、D连接处的螺丝拧下，电池内测支架螺丝拧下（苹果机器）
注：sony的比较难拆，IBM比较容易，到联想后就比较难啦
四、硬盘的更换
1、从一侧抽出硬盘更换
2、将D壳上硬盘盖板取下更换
3、将掌托取下更换
4、将键盘取下更换
5、将C壳取下更换
硬盘分类：
1、尺寸：2.5、1.8、微盘
2、转速：5400R、4200R、（7200R）
3、接口：IDE、SATA
4、厚度：厚盘、薄盘
5、品牌：ST、HITACHI（日立）、三星、WD、TOSHIBA（东芝）、富士通、IBM（停产）
硬盘更换：将坏硬盘上的转接口和支架同时换到好的硬盘上
五、光驱的更换
1、更换方法：
<1>通过拉杆拉出光驱
<2>将D壳上的锁扣打开抽出光驱
<3>将在键盘下方或D壳上固定光驱的螺丝拧下后，抽出光驱
2、读 盘：CD、DVD、康宝（读DVD，刻CD）、DVD-RW（读、刻DVD）
3、进出仓：吸入式、托盘 标准：50pin （IBM一般不是标准的）
厚 度：厚、薄（IBM）
4、光驱更换：将原光驱上的转接口和支架换到好的光驱上
光驱横截面图
如遇到不认光驱（光驱是好的）的情况下，打开光驱，从里面把光驱接口（从右至左数第2、3脚接在一起）。
六、内存
1、将D壳上独立内存盖板取下更换
2、将硬盘取下更换
3、键盘下方和背面各有一个槽
4、将掌托取下更换
5、将触摸板左侧独立盖板取下更换
6、将C壳取下更换（sony）
内存分类：
SD 144Pin
频率：66（PC66）、100（PC100）、133（PC133）
DDR1 200Pin
频率：266（PC2100）
333（PC2700）
400（PC3200）
DDR2 200Pin
频率：（频率在内存槽标签上标有，PCXXXX）
533（PC4200）
667（PC5300）
七、CPU风扇的更换：
1、将键盘取下更换
2、将C壳取下更换
3、将机器全部拆开
内容：AB壳的拆装
液晶屏的结构
背光系统的组成
换灯管
高压板供电电路，高压板电路及高压板
一、AB壳的拆装
1、观察：在屏框四周或侧面塑料片或皮垫下方一般盖有螺丝
2、将观察到的螺丝全拧下（有些机器拆屏需要拆下半部份的半环扣）
3、分离AB壳
①取屏框：a.将屏四周卡扣打开，屏框即可取下。b.整体屏框向下拉，屏框即可取下。
②取A壳
4、将固定屏的螺丝拧下即可取出
AB壳内部：a.液晶屏 b.高压板 c.屏线 d.高压板线 e.无线网卡天线、蓝牙天线 f.摄像头线、指纹识别线 g.扬声器、麦克风 h.触摸屏排线
二、液晶屏的结构
组成：①反射片(白色)：使光线照向玻璃基板
②导光板（或光导板）：均光、导光
③集光槽：充分利用光线
④棱镜片（增亮片）：增亮
⑤散射片：均光
背光系统先后顺序：
故障：
1、屏幕发黄：换背光
2、暗斑、白斑：暗斑—背光脏，白斑—一般是导光板有问题
3、亮暗不均：反射片不平整
4、水印：换背光
四、灯管
作用：提供光源
尺寸：11.1、12.1、13.3、14.1、15、15.1、15.4、17（此尺寸是指屏的大小，另12.1、13.3中可能会出现竖灯管）
故障：1、暗屏：灯管损坏
2、屏幕发黄：灯管轻微老化
3、偏红、偏红且闪烁、编红过一会正常：灯管严重老化
4、一闪即灭，或伴有滋滋响：灯管脱焊或搭在了铁框上
换灯管：
1、将屏铁框取下，焊掉灯管两端焊点抽出灯管
2、将屏拆开更换
①由灯管引线找出灯管所在位置，在灯管的上方一般贴有胶带或盖有铁板
②将铁板取下或胶带撕下
③取灯管：a.灯管放在集光槽里，灯管连同集光槽一起取出
b.灯管放在集光膜里，灯管两端同时取出
c.灯管放在集光膜的筒中，焊掉一端引线缺抽出
④记下灯管两端引线的角度，将其引线焊掉
⑤若原坏灯管上有透明小皮环（均光作用，可不要），将其换到好的灯管上，按照记下的角度将两端引线焊好（注意两端一定要绝缘，如绝缘不好搭在铁框上，会烧高压条）
⑥将灯管放进集光槽，再放到屏上，然后再按拆时的反顺序将屏装好。
五、高压板供电电路
为高压板提供工作电压：5V、12V、16V、19V、21V(其中之一)（电路在主板上）
高压板：将直流低压转变为交流高压为灯管提供工作电压{400V—1000V以上}。
高压板组成：①与主板相连的高压板线接口（非标准）
②灯管连线接口：分为宽口、窄口
③主芯片
④驱动管：驱动管可能集成在主芯片里
⑤变压器或磁棒
⑥保险
易坏元件：①保险 ②驱动管 ③变压器 ④主芯片 ⑤电感（虚焊）
高压板故障：①暗屏：高压损坏 ②闪烁 ③一闪即灭 ④不定时暗屏：高压条和灯管不适配
改高压条（亮度不可调）：
1、尺寸要合适（能放进机器）
2、找出原高压板线上的供电脚接到代用高压条的供电脚（在高压板上有保险相连的为供电脚，在高压板线上两个脚以上相连不接地的为供电脚，注意高压板线要插到主板上才能测到）。
3、找出地线将其连接
4、控制信号
①高压板的控制：（找到供电、地脚接好后，用可调电源试出高压板上的控制脚）
a.找到代用高压板的控制脚，将高压条的控制脚连到高压板线上的控制脚（延迟）。
b.如不要求图像和背光同步，借开机以后有3.3V或5V电压加到高压板的控制脚。
c.图像和背光同步，把高压板上的控制脚连到屏供电的控制脚。
d.还可以连好供电、接地脚后，把高压板上的控制脚任意接在高压板线上，一个一个的试出高压板线上的控制脚。
内容：显示系统相关图
液晶屏的分类
显示原理及相关故障
液晶屏接口及改屏
一、显示系统相关图
1、11.1、12.1、13.3、14.1、15、15.1、15.4、17
2、分辨率：普分：12.1 800×600
13.3以上 1024×768
高分：12.1 1024×768
13.3以上 1024×768
宽屏：普分：1280×768/800
高分：高于1280×768/800
从屏上标签得到信息：
①LTN141W1-L05：其中141表示14.1,W表示宽屏WXGA，分辨率为1280×800
②LTN154X3-L09：15.4寸，XGA，1024×768
③HT13X13-2B：13.3寸，XGA，1024×768
（详见书本58面）
3、厚度：①厚屏（台式）
②薄屏（笔记本）——a.有框 b.无框
4、背光：①CCFL（LCD）：灯管背光 ②LED：发光二极光背光
5、制造工艺：①TAB：驱动模块做在软压膜电路上 ②COG：驱动模块做在玻璃基板上
PCB板：
作用：①将LVDS(低电压差分信号）信号转变为TTL信号(逻辑信号）
分层:①LVDS层 ②TTL层 ③供电层 ④地线层
显示原理:由芯片控制行列驱动芯片,再由行列驱动芯片控制液晶分子发生偏转来显示图像。
双6：VCC+GND+6组色差+2组时钟
双8：VCC+GND+8组色差+2组时钟
（码片：除去色差信号线与时钟线外对地有阻值的线相连到的8脚IC。码片一般会有2—3根线连到接口。）
故障：
1、花屏：①外接显示器正常
a.屏线松动或轻微损坏 b.接口氧化或虚焊 c.屏本身原因 d.屏线接口的滤波电容
②外接显示器也花屏
a.显卡虚焊或损坏 b.显存虚焊或损坏 c.板插显卡插槽氧化虚焊
2、白屏（原装高压条）
①屏本身原因
③屏线或屏线接口松动或轻微损坏 ④显卡
3、青屏或灰屏
①屏线及屏线接口 ②显卡
4、偏色
①色差信号 ②显卡 ③屏本身
5、亮线、亮带
①行列驱动芯片虚焊或损坏
②电极线断
6、屏表面划伤：换膜
7、半线、压伤、破裂、亮点、黑点、彩点、水印（背光OK）
（无法修复）
8、分屏显示：可能驱动不对、屏不匹配、码片导致
部分显示：屏不匹配
抖动闪烁：时钟芯片可能虚焊
显示一段时间图像消失：屏部分
改屏：
1、找出原屏线上的供电（两根以上相连不接地）
2、找出地线（两根以上相连接地）
3、找出原屏线上的色差信号线和时钟信号线（屏线接在主板上，两者之间对地阻值一样，从供电往下测依次为0-、0+、1-、1+……CLK-、CLK+）
4、若接口不同（刀插、针插），可以将坏屏上的接口换到好屏上。
5、做延长线（转接线）： 将旧屏上的接口剪下，如有码片则连同码片一起剪下，再用转接线一端接在新屏接口上，另一端对应色差与时钟线焊在接下的旧屏接口上，然用旧屏接口再插到屏线上。
6、用导线直接相连，剪一根连一根，连好以后固定好，先测好再上电试。
内容：元器件认识
芯片认识
一、元器件认识
用R表示，
排阻：4Pin、8Pin、16Pin
2、电感：用L表示
贴片电感：
3、电容：用C表示
换：a.耐压值（可大不可小）b.容量颜色、体积（相同即可）
4、保险：用F表示（FL表示保险电感）
5、晶振：
32.768KHZ RTC I/O（EC）晶振 (此晶振有方向)
14.318MHZ 时钟IC/视屏解码芯片
24.576MHZ 声卡/1394接口芯片
8.00MHZ 10.00MHZ I/O(EC)
25.00 网卡
27.00 显卡
(不能从晶振大小、颜色来判断芯片)
晶振好坏：取下晶振，测其两个有用引脚间的阻值，有阻值为坏的。
6、二极管：用D表示，
坏：正反向有阻值或无穷大
（一般PCB上标有二极管方向，注意富士通机器取元件时要标记，PCB上无元件定位点。）
复合二极管：
7、三极管：用Q表示
(注：如三极管带内阻，可能会测得无穷大)
8、场效应管（场管、MOS管）：用Q表示（也可用U，一般不用U）
单MOS管：
1、运算放大器：
双运算放大器：LM358、LM393、LM555 (与MOS管、码片、IP地址默认器大小一样)
四运算放大器：LM339 14Pin
单运算放大器：NC7S08 5Pin （一般第5脚接供电）
2、稳压块（LDO）：
2950 MAX1615 （有电压进入，就一定有电压输出）
2951
2951C M2C5236
295C 2996(一般用在上拉供电中,其他几个一般用在待机电路中)
3、门电路：
二、芯片认识
1、电源IC：
①主电源IC：MAX1631、MAX1632、MAX1999、MAX8734、LTC3728。
②分组供电源IC：MAX1845、MAX1715、SC1486、SC1485。
③CPU核心供电电源IC：MAX1718、MAX1987、MAX8770、MAX8771、ADP3205+3415。
④电池充电电源IC：ADP3806、MAX1645、MAX8724、MAX1647。
2、电源管理IC：
3、网卡芯片：intel、RTL、BROADCOM、3com、LSI
网络变压器：MIDCOM7219-35
IP地址默认器：93C46
4、PC卡芯片：PCIBUS、MICRO、RICOH、ene、SN、 TOSHIAB(只在东芝板上才有)
PC卡槽电源控制IC（PC卡供电芯片）： TPS2206、TPS2216、TPS2214、MIC2562、MIC2563、PU2211
5、声卡：AD、ALC、AC97、ESS
功放：BA、AN、APA、TPA、MAX
6、Super I/O（超级I/O）：PC87392、PC97338、PC87394、LPC47N227
串口芯片：MAX3243、MA3243
7、触摸板信号接收IC：P15C、3257Q
8、缓冲芯片：P15C、16862CB
9、VGA行场转换IC
10、时钟IC：ICS、CY、IMI
11、BIOS：SST、MX、Intel、AMD、ATM、Winbond
12、系统管理总线开关IC：LC253
13、密码芯片（码片）：24RF08、24C××、93C××
14、安全芯片：ATMEL、AT97SC3201
15、温控IC：MAX1989
16、视屏解码芯片：CH7011、SIS302LV、Intel82807（集显才有）（出现视屏解码芯片，对应的是14.318MHZ晶振）
17、VGA接口芯片：CMD
18、IDE转换IC：88SA8040（和网卡芯片相似，注意区分）
19、USB接口芯片：NEC、D72010
20、USB口电源控制IC（USB供电）：MAX890、MAX893、MAX8220、 MAX2015
21、1394接口芯片：TSB41、TSB43、VT6306、VT6307
（可能集成在PC芯片里,PC卡本身不需晶振，如PC旁有晶振，则晶振是为内部集成的1394工作）
内容：笔记本电源部分框图
隔离保护电路的简单了解
脉宽调制电路
MAX1632各引脚和重要引脚
MAX1631工作流程
一、笔记本电源部分框图
二、隔离保护电路简单了解：
故障：1、a处无电压 ①电源适配器
②电源口虚焊或损坏
③保险损坏
2、b处无电压
①MOS管损坏 ②有充电异常信号
3、c处无电压
①MOS管损坏 ②电源管理IC ③短路（拆）
三、脉宽调制电路
DC-DC电路
组成：1、电源IC 2、成对的MOS管 3、电感 4、滤波电容
优点：1、提供稳定电压 2、提供大电流 3、自我保护
四、主电源电路：
MAX1632重要引脚：
4脚：12V线性直流电压输出
7脚：开关控制
9脚：2.5V基准电压
11脚：电源好信号
21脚：5v线性直流电压输出
22脚：芯片主供电
23脚：总控制开关
28脚：开关控制
工作流程：
MAX1632与MAX1631的区别（只是第4、5脚不同）：
1、12V可能供给PC卡供电芯片
2、12V/15V间接提供控制电压
一、MAX1631工作的两个步骤：
1、芯片22脚有供电，23脚有高压平，21脚输出5V，9脚输出2.5V基准。
22脚、23脚电压可能来自于：（23脚高电平可以是3.3V、5V或接近公共点电压）
2、芯片7脚、28脚有高电平，芯片全面工作产生3.3V和5V
二、MAX1631检修流程：
三、MAX1631实际维修
1、电源IC本身坏
2、10欧电阻
3、升压电容、升压二极管（如其性能不良，可能出现加热正常，冷却后不正常）
4、输出端滤波电容、反接二极管
5、MOS管
6、控制信号（其他板上在待机状态下不一定有，可能要触发才有）
7、 电感虚焊
四、3.3V或5V短路维修：
1、若3.3V短路：先测USB口DATA-、DATA+是否短路，若短路则南桥坏。
2、从电感、检测电阻或断点断开，若前半部分短路，检测电源
IC、MOS管下管，若后半部分短路则检测滤波电容、反接二极管、负载。
3、电击法：
电压：1.5V—3.3V
电流：0.8A—1A
（3.3V电压短路，先测时钟IC的电感，电击后，摸芯片有无发烫）
五、分组供电电路
涉及元器件：电源IC、MOS管、电感、升压二极管、升压电容、控制信号、滤波电容
南桥供电：3.3V、1.5V、1.8V、1.05V、RTCVCC(COMS电池)
北桥供电：2.5V、1.2V、1.5V、1.8V、1.05V
显卡供电：2.5V、1.5V、3V、1.8V
(如用电池供电，则无用电源适配器产生的3.3V、5V、1.8V、1.2V)
MAX1845工作流程：
内容：CPU核心供电电路
电源管理电路
触发电路分类
IBM T40触发电路相关芯片功能
CPU核心供电电路（书本IBM图纸68页）
CPU核心供电电路工作条件：
1、满足供电：VINT16、3B、5B（3B、5B从3M、5M转换而来）
2、控制信号：南桥、PMH4、MAX1845的PG
3、电压识别引脚有无电平变化
CPU核心供电电路实际维修：
1、电源IC
2、MOS管
3、短路：拆
4、不装假负载或CPU出现假不触发（触发掉电）
待机电流0.02
①按触发键，电流不跳变——不触发
②按触发键，电流上升——触发
③按触发键，电流上升瞬间下降：a.再回到0.02，一般可再触发 b.0.00，重新上电后可触发
时钟电路：
由14.318MHZ的晶振和时钟IC一起构成时钟电路，若有两个时钟芯片，与晶振相连的为主时钟IC,另外一个为内存提供时钟信号。
供电：
①经过电感或0Ω电阻
②滤波电容
③粗线但不接地（时钟IC输出中间经过电阻，一般不超过60Ω）
全无时钟：
①时钟IC
②晶振和谐振电容
③控制
主电源电路：
1、电源IC:MAX1631、MAX1632、MAX1634、MAX1901、MAX1902、MAX1904、MAX1999、MAX8734、SC1403、SC1404、SB3052、SB3053、ISL6235、LTC1628、LTC3728、PS51020、PS5120、PS51120（MAX782、785、786在P2里）
2、追线路：USB口(PS/2口)
通过USB口供电线找到供电MOS管，通过MOS管再找到电感，通过电感找到主电源IC驱动的MOS管，从而找到主电源IC。
例：
CPU核心供电电路：
1、电源IC:MAX1711、MAX1712、MAX1717、MAX1718、MAX1907、MAX1987、MAX8770、MAX8771、ISL6223、ISL6262、ISL6220、SC1474、SC1476、SC451、ADP3410、ADP3203、ADP3205+3415、ADP3207
2、找电路：CPU附近滤波电容
（注：CPU两项供电以上的，电感是相通的，主板上只有CPU核心供电电路才有此特点）
分组供电电路：
1、电源IC:MAX1714、MAX1644、MAX1623、MAX8743、MAX8632、SC1470、SC1480、ISL6225、ISL6227、SC1485、SC1486、MAX1992、MAX1993、MAX1844、MAX1845、MAX1715
2、找线路
①内存上拉供电
来源：a.DC-DC电路 b.稳压块（LDO）2996 c.芯片内部LDO
②内存供电：在内存附近
③显卡供电：3Ω以上（显卡越高端，对地阻值越低）
电源管理电路：
1、电源管理电路包含触发上电电路
作用：笔记本在电源供给的情况下（电源适配器或电池）由电源管理IC和南桥判断控制机器所处的工作状态，发现相应的指令控制各设备供电的开与关。
软件：①电源管理IC中的程序(IC上贴有标签或用彩笔打了点的是内带程序的,不能随意更换)
②ACPI（电源管理驱动程序）（坏：在电池和适配器切换的时候会出现死机/蓝屏/掉电）
触发电路的分类：
1、以IBM T40为例，待命状态下（适配器供电的情况下）：主电源工作产生3M、5M
2、以DELLD600为例,待命状态下：主电源不工作,由LDO产生待命电压
IBM T40触发电路相关芯片功能：
TB62501 64Pin TOSHIBA
PMH4 100Pin IBM
H8/XXX 144Pin HITACHI
1、第一个工作的IC
2、产生PMH4的初始供电
3、供电（不受控）、时钟（RC振荡）、复位自身完成
作用：1、负责控制中小电路的开启
2、保护电路的信号发生
3、对电池和适配器的识别和切换
4、工作电压和休眠电压的切换
5、对充电的判断和管理
PMH4:整个电路的电源管理中心
作用：1、触摸板、指点标供电的控制
2、触发电路的输入输出信号
3、与南桥协作发生几乎所有工作电压的“开”信号
4、PC卡槽的控制
5、给其它设备提供复位信号
6、面板LED灯管理
H8:待机状态下最后工作的IC
作用：1、键盘扫描
2、参与触发和关闭电源触发端
3、充电和放电的检测与传感
4、声卡的控制
5、风扇的控制、USB供电的控制
6、Smbus(系统管理总线)控制与南桥联系
7、对电池温度的监测
8、保护信号的发出
IBM T40触发过程：
1、插上电源适配器，TB62501初始工作（供电、RC振荡、复位自身完成），由59脚产生VCC3SW(3.3V)电压给PMH4初始供电，同时也到达开机键和MAX1631的23脚（此时MAX1631部分工作），PMH4接到供电自检完成后，由PMH443脚联合TB62501的63脚、64脚送出高电平到达MAX1631的7脚、28脚，此时MAX1631全面工作产生3M、5M并送到H8、南桥及相关触发电路，此时整机处于待命状态。
2、按下PW-0N,低电平信号分别送到PMH432脚和H8的20脚，PMH4和H8接到低电平信号自检完成后向南桥发出请求“上电”，南桥自检后向PMH4发生触发状态指令，于是PMH4向整机各供电电路发出开启信号，让整机各部分依次得到工作电压。
3、整机上电之后，芯片组全面工作，并允许时钟芯片工作，南北桥得到供电、时钟、复位三大条件后，由北桥送出CPU复位信号给CPU(CPU的PG由南桥提供)，CPU接到复位信号复位完成以后，硬启动过程结束。
检修开机电路
4、CPU复位完成以后会执行跳变指令并发出ADS（地址选通信号）经北桥—南桥—最后到达bios的INIT(初始化引脚)或CS(片选信号引脚)，Bios便通过AD线把内部Post自检程序原路返回经南桥—北桥—最后由CPU来依次执行Post自检程序。
5、自检顺序
CPU及缓存→CPUI/O线→南北桥功能→内存→显卡→屏幕显示→测KB各端口→驱证密码（或出现报错）→一切正常寻找CMOS指定的引导设备引导系统。
不触发的原因：
1、16V电压没有供到主板（隔离保护电路）
2、无3M、5M不触发
触发电路注意事项：
1、供电电压不适配（不适配可能会不触发）
2、电源管理、I/O(EC): a.虚焊 b.损坏
3、PCB氧化断线
4、电池充电电路
5、Bios：a.硬件 b.软件
6、保护、有短路： a.不触发 b.假不触发
不触发的维修方法及顺序：
1、判断不能触发是假不触发还是真不触发
2、若真不触发，检测待命
①隔离保护电路
②电源管理：
③南桥、RTC
3、检测触发电路
①开机线路 ②I/O损坏 ③南桥损坏
内容：DELLD600相关的LDO
DELL D600芯片认识
DELLD600触发电路
一、LDO
主电源：MAX1632
CPU核心供电：SC1476
分组供电：SC1486、SC1486、MAX1715、MAX1623、MAX1644
电池充电：MAX1645
温控IC：MAX6657
触发按键接口在扩展坞上方，分白色和黑色接口。白色接口脚位较疏，从左向右数第2脚为开机键连接脚，黑色接口脚较密，在第4脚。
DELL D600要注意：在电源口检测脚相连的电感容易烧，电池不充电时，先检察此电感和相连二极管。（DELL D600的通病）
（开机键上电压：3.3V或5V或接近公共点电压）
DELL D600触发过程：
1、插上电源适配器，5V的LDO产生5V电压提供给门电路和开机键，3.3V LDO产生3.3V提供给I/O初始供电。
2、按下“PW-ON”,高电平转变为低电平，分为两路，一路通门电路翻转电平，最后使MOS管导通，让3.3V电压提供给部分电路，另一路通过I/O内部输出高电平，到达MAX1632的控制脚，使其产生3.3V和5V。
3、3.3V和5V产生以后，I/O会继续发送分组供电和CPU核心供电的开信号。
PC87591触发过程： 128Pin √
176pin(多数)
触发过程：
1、插上电源适配器19V→MAX1632,此时产生3.3V、5V、12V,由MAX1632的11脚PG信号发出检测信号到PC87591(110Pin)和南桥，让机器进入待命状态。
2、当按下“PW-ON”,3.3V由高电平变为低电平送给PC87591的4脚（如果是176脚的PC89591，则送到第4脚），PC87591内部会产生PWR-BTN(124脚)信号和3个SLP(休眠信号)与南桥相连。
3、南桥在检测到电流管理相关信号正常后，让PC87591的102Pin和103Pin发生3.3V和5V的开信号，使3.3V和5V输出供给所需要的负载。
4、3.3V和5V正常后，PC87591会同时发出各分组供电和CPU核心供电的开信号。
Acer、NEC、富士通触发方式：
触发过程：
1、适配器电压送到MAX1632的22脚，同时通过电阻送到MAX1632的23脚，MAX1632内部向外输出5V电压提供提供给SB和门电路，这时整机处于待命状态。
2、按下“PW-ON”低电平信号通过电阻送入SB,由南桥内部产生“上电”信号，送出低电平给门电路，由门电路送出3VON和5VON高电平给MAX1632的7脚和28脚，此时MAX1632全面工作产生3.3V和5V电压。
3、3.3V和5V正常以后,门电路同时发出分组供电和CPU核心供电开信号
隔离保护电路
电池充放电电路
一、电池的了解
1、单节电池
①品牌：Sony、松下、三星、LG、TOSHIBA、三洋
②电压：
③容量：1400+200×mAH
④内阻：mΩ
⑤型号：18650(一般)
2、整块电池：
①电压：最低门限电压：10.8V、11.1V、14.4V、14.8V
②容量：mAH
九、USB口
故障：
多个USB口其中的一个不能使用：
①供电 ②接口本身 ③线路
全部不能使用：
①接口本身：虚焊或损坏
②数据线上的滤波电容、电感、0Ω电阻
③供电
④南桥
换接口注意：①单口/双口 ②横口/竖口 ③长/短
十、主板硬盘插槽
故障：不认硬盘
1、硬盘本身接口：
2、①虚焊 ②损坏（软排线损坏，注意拔线时不要拉线拔）
3、没有复位
4、数据线控制线
5、南桥
十一、Bios
分类：8脚、32脚、40脚
40脚Bios引脚定义：
供电→3B，10、11、31、39脚
时钟→9脚
复位→12脚
AD线→25、26、27、28脚
主板电路的检修流程：
内容：工具的使用
DELL诊断灯
一、工具的使用
1、可调电源：
保护电流调节：
将输出的正负极短接，调节出所需的保护电流（可调电源上的正负极短接，电流就会显示出来，然后把电流调好后，再接到主板上）
2、示波器、可调电源、万用表：
使用：
1、测电压：①单一红表笔测电压 ②探笔测电压
2、触 发：①探笔开关触发 ②黑表笔划触发端
（单独用万用表触发：打到二极管档，红笔接地，黑笔划触发端）
3、探笔直接打波形
二、诊断卡
1、单并口或单miniPCI槽诊断卡
2、并口和miniPCI槽做在同一块卡上
代码：00/FF：不跑CPU （注意：用诊断卡测不是很准）
28、38、A0：不跑内存
38、4A：不跑显卡
60：显示
85：没装安全芯片
使用：使用并口诊断故障要供USB口供电
使用miniPCI槽不要借供电
示波器：
Intensity：辉度调节 Focus：聚集
Position：上下调节 Variables：水平调节
VOLTS/DIV：电压调节 TIME/DLV：时间调节
AUTO：自动 CH：通道
AC/DC：转换 PROBE ADJUST：校准接点
TNPUT：输入 LEVEL：同步
使用：
1、打到AUTO 2、选择通道 3、打到DC档 4、校准 5、此时可以打横波，将X-Y按下可以打点波
三、DELL诊断灯：
4号灯为开关键，下有LED指示灯。
1、按下4号灯开关，4个灯都不亮，此现象为不触发
（原因：开机线路、I/O、南桥、Bios）
2、按下4号灯开关，4个灯全亮，5-6S后全部熄灭掉电→不跑CPU
3、按下4号灯开关，4个灯全亮，2S后1号灯熄灭，2、3、4号灯常亮，过一会全部熄灭掉电→不跑内存
4、按下4号灯开关，4个灯全亮，2S后，1、3灯熄灭，2号灯闪烁，过一会全部熄灭掉电→内存过一半
5、按下4号灯开关，4个灯全亮后，1、2、3灯熄灭，4号灯亮，5S后1号灯亮→→正常
↓
不显→→过一会全部熄灭掉电→→显卡问题
内容：温度传感
CPU风扇控制电路
报错、解密
键盘
一、温度传感：
MAX1989： VCC供电：9 Pin→来自3B、 1 Pin、2 Pin→CPU、 5 Pin、6 Pin→显卡
系统管理总线：13Pin、14Pin
二、风扇控制电路：（IBM图61面）
故障：
1、转速慢、噪音大：
原因：脏、缺油、磨损
处理：清理加油（硅油）
2、不转：
①风扇本身损坏：a.卡住 b.驱动芯片损坏 ②控制电路：a.保险 b.MOS管 c.控制信号
改风扇（IBM除外）：
①借开机以后有3.3V或5V电压加到风扇的供电脚 ②将地线相连
常用温控IC：LM75、MAX1617、MAX1609、MAX1989、 MAX1618、MAX6657、MAX6659
三、报错（指IBM报错）：
0271、0251：时间、日期错误
进入Bios设置时间、日期保存退出即可
161、163：CMOS电池没电（cmos batcery low，早期机器，如600，同时伴随192）
故障：不保存CMOS信息
①CMOS电池没电(更换CMOS电池注意正负极)
②CMOS电路：a.滤波电容 b.三极管(一般不坏)
③南桥
1999301、1999302：没有检测到硬盘
①硬盘没有插好 ②硬盘本身损坏
③Bios没有将硬盘设置到启动项（如进不了Bios，可在开机时用力摇键盘指点杆，让机器检测硬件报错，从而进入Bios）
8611、8011：键盘报错
①键盘没接 ②指点杆损坏 ③键盘排线或接口损坏 ④启动时键盘按键被压住
键盘： 一、拆键盘
键盘分类：
1、背面由螺丝固定。 2、背面由塑料铆扣固定。 3、将所有键架、键帽全部取下。 4、每个键都固定到底板上。取下后，极难装上，无法修
电路：三层分开、三层胶在一起很难修、胶在底板上无法修
故障：1、单个或多个键不能使用
原因：卡住、脏、触点脱落、总线断线、接口虚焊、电容漏电、PS/2芯片到接口断线）
2、按一个键出多个键
原因：进水短路
3、全部不能使用
PS/2芯片，键盘全腐蚀
腐蚀、断线（先观察颜色）：
处理：导电银漆补线
脏：拆开清理（切勿用洗板水）
0175、0188、0189：Bios与码片资料不适配（键盘、鼠标失灵，只能硬关机或拔电源）
1、解密狗（在并口里连几根线）
9-15（第9根与第15根）
11-14
12-16
13-17
2、解密狗+软盘
软盘制作：①HD3.exe ②IBM0175、IMG
a.打开HD3.exe b.选择get from file输入IBM0175 回车 c.选择write
使用：①将带资料的软盘插入软驱，再将软驱接到机器上
②将做好的解密狗插到机器的并口上
③开机会自动进入软盘资料，输入序列号：11S26P7927ZJ1FRN11113R
④会出现0271、0251报错
如仍出现报错：将CPU核心供电ADP3421更换
更换ADP3421还报错，将同样料板上的BIOS和码片备份，然后烧录到报错板上，或将同样料板BIOS和码片同时换到报错板上。
1802：不是原装网卡（取下无线网卡可进系统，T40后机器会出现）
斛决：①取下无线网卡
②在BIOS里禁用无线网卡
③用1802光盘扫描硬件
0192：早期机器→风扇不转，T40以后→安全芯片和BIOS资料不适配
解决：①将同样机器不带安全芯片的Bios备份，然后烧录到报错板上，然后装一个空的安全芯片或不装。
②将同样料板的BIOS和安全芯片同时换到报错板上
锁头：
Power on password 开机口令
Super visor password 超级用户口令
Lock Bios 锁Bios
Hard disk password 硬盘口令（锁头：bios和码片，人为设置）
码片：24C、93C、24RF（分为8脚、14脚，个头一般跟MOS管差不多，sony的机器码片较小。）
解决：
IBM：1、装一个空的码片，会出现0175、0188、0189报错
2、将同样料板的Bios和码片资料备份，然后烧录到带锁头的板上，或将Bios和码片同时换到锁头板上（T43、T60安全芯片有些集成在超级I/O里）。
3、用软件解密（IBM PASS 2.1）
①将码片从主板上焊下放到编程器读取资料
②将读取的码片资料放到解密软件读取密码
东芝解密狗（书45面，只能解部分P4以前的） (连续两行相同字符的就是密码)
国产机器可以通过放电（只能解P4以前的）
其它品牌：如HP、康柏、宏基等机器，平时多备份Bios和码片资料。
0190：电池电量低
①将电池充满使用，若依旧报错→H8有问题 ②使用适配器供电，若依旧报错→H8或电源适配器有问题
刷Bios步骤：①打开编程器软件 ②装Bios，对装脚位 ③选择器件 ④读取 ⑤保存 ⑥擦除 ⑦查空 ⑧装载对应的Bios文件 ⑨烧录 ⑩校验
刷Bios注意事项：①Bios品牌→SST、MX、ATMEL、 winbond、Intel、AMD ②型号 ③封装形式 ④引脚数）
注意：同型号机器，集显主板Bios资料不能刷到独显Bios上，独显的也不能刷到集显上。
平时保存Bios资料时注明：①品牌 ②型号 ③芯片组 ④集显/独显
内容：驱动板的了解
驱动板的改制
烧录驱动程序
点屏方法及顺序
一、驱动板的了解
1、品牌：乐华、鼎科、凯旋
2、型号：板型号/主芯片型号
乐华：2025、2023、2013（主芯片型号）
鼎科：2621（万能驱动板，可点60%）
3、品牌机：①电源板高压板做在一起，通过几根线与驱动板相连 ②高压板和驱动板独立，外加适配器
4、驱动板的结构：
1、跳线① 2、按键板接口 3、跳线② 4、屏线接口
5、主芯片 6、VGA线接口 7、高压板线接口 8、升级头接口
9、DC头接口
1、跳线①：屏供电跳线，3.3V或5V切换，17寸以上，跳为5V， 17寸以下，跳为3.3V
2、按键板接口：
按键板：
驱动板：
改按键板：根据外壳上的定义将按键板上的按键对应连接到驱动板上
3、跳线②，点屏方案：
4、屏线接口：LVDS，30脚（注意插线要插对，板上第1脚会有△标识）
屏线：①LVDS：a.14脚
b.20脚 20脚：a.针插→DF14、DF19
c.30脚（多） b.刀插→F1X
②TTL（41pin）
改屏线：
①找出屏上的供电
②找出地线
③连接色差信号线、时钟线
5、主芯片
6、VGA线接口
7、高压板线接口
（改高压板，将供电和地线连好后，试出控制线，亮度线不接。）
8、升级头接口：（4针）
1、2、3、4脚地线
5脚SDA串行数据线
6脚SCL串行时钟
8脚供电
①不同的屏需要有对应或相近的驱动程序才能点亮屏
②利用升级头中转驱动程序（也可用VGA线烧录驱动程序）
③将带程序的升级头接到驱动板上通电，指示灯闪烁，当指示灯变为单一颜色，表示烧录完成。（鼎科烧鼎科的程序，乐华烧乐华的）
9、DC头接口：注意正负极、供电
二、点屏方法及顺序：
1、点屏工具：驱动板、高压板、屏线、按键板、DC头、适配器、烧录器、升级头、VGA线、分屏器
2、选择工具：
①选择驱动板：a. TTL b. LVDS→鼎科2621、乐华2025
②选择屏线：a.TTL b. LVDS→14Pin、20Pin、30Pin
3、烧录驱动程序：
在主芯片型号或板型号的驱动包里选择与屏型号相对应或相近的驱动程序烧录到驱动板上。
4、将线插好点屏
一、工具
1、可调电源：龙威、兆信
作用：代替适配器观察电流→待机电流、触发电流
2、示波器：（模拟、数字）
日立、岩崎、健伍
日立：1060、1065、1560、1565、6545（100MHZ）
岩琦：7810、7811、7812
作用：
①测时钟
②测波形→a.测电感上双波 b.测触发以后机器运行状态（还可测色差、音频等，20M的示波器，打不了点波，要把1通道与2通道连起来才可以打点波）
看示波器：①抗干扰 ②聚集 ③各旋钮是否灵敏 ④方波是否稳定
3、焊台工具：
①防静电焊台：白光、灵光、快克、狮王、高越、安泰信、托普温度370~380（有铅相对好焊，无铅温度要调高点）
②助焊剂、吸锡线
③风枪：白光、灵、安泰信、狮王、快克（一般调400度以下）
④BGA风筒：司登利→可调风、调温（偏风比白光严重）
白 光→调温、不可调风（偏风相对较好）
BGA操作：加焊BGA→无胶→加助焊剂加焊
点胶→取下胶加焊
灌胶→无法加焊
取BGA→记住定位点（注意旁边的塑料槽，取下电池。IBM T40注意显卡定位点不能通过△标识来对，要通过显卡上的A1与主板上的A1来对。富士通的主板上没有定位点。如记不清定位点，可在主板BGA位置上找几个对地点，再找BGA上的对地点，与之相对应即可）
托焊盘→加助焊剂（不加可能导致绿皮漆脱掉）
GBA植珠→涂适量助焊剂
补线→用漆包线
做BGA
4、假负载：
③miniPCI假负载
5、自制高压条和灯管：
①判断暗屏所在位置
②判断灯管和高压条是否匹配
6、诊断卡
二、备料：
1、料板（DBM、CAM桥易坏，多备）
2、电源IC（MAX1632、MAX1631、MAX1999、LTC3728、MAX1907、MAX1987、MAX1845、MAX1915）
3、I/O（常见的：PC87591、LPC47N254）
三、整机的维修方法及流程：
1、故障分类：
①软件故障：a.死机 b.重启 c.蓝屏 d.无声音
（重装系统不能解决，硬件故障）
②机械故障： a.键盘按键卡住 b.屏轴损坏 c.机器没有装好
③硬件故障：a.使用过程中自然出现
b.被摔过的机器（空焊、桥掉点）
c.进水机器（氧化、腐蚀、断线→不修）
d.被修过的机器
2、询问顾客故障原因，检查机器的外观有无划伤破损，重要配件（内存、硬盘、CPU）要做记录，向客户确认扌方可拆机检测（不保障恢复原故障）
3、将主板拆出检测
①目检：检查主板有无明显烧坏、氧化、腐蚀、断线、缺料、错料、装反
②用可调电源通电：
a.待机电流：0.00~0.12A
待机电流0.4~0.7A
排除自动触发，有短路（可能是自动触发，否则有短路，测CPU核心供电看是否自动触发）
c.待机大电流：短路
a. 电流上升达不到正常值
原因：有DC-DC电路没工作（测电感，哪个电感没电压，查其线路）
b.电流上升后瞬间掉电
假不触发（或触发掉电）：
原因：有DC-DC电路没工作/没有装CPU或假负载/短路
c.电流不跳变：不触发
原因：
d.触发大电流：
检测触发以后工作的DC-DC电路，逐个排除
e.触发待电流下降
原因：短路
④检测是否跑CPU
不跑：a. CPU本身坏
b. CPU工作条件（供电、时钟、PG、复位）
d.南桥
e.对地打阻值（CPU座、北桥）
f.Bios
g. I/O（先托锡）
h. 接口芯片
⑤检测是否跑内存
不跑：a.内存本身
b.内存工作条件（供电、时钟、系统管理总线）
c.对地打阻值（内存槽、北桥、AMDCPU座）
d. Bios
e.I/O
f. 安全芯片（IBM要装）
g. 南桥
h. 接口芯片（网卡、PC卡、1394……）
⑥检测是否跑显卡
不跑：查供电、显卡、显存
4、判断故障位置：
①短路：拆/电击
②CMOS电池放电
③对芯片托锡/放电
④替换法
5、全功能测试→考机
常见故障
1、Sony没有待机不触发→→CMOS电池放电
2、IBM P3CPU核心供电 ADP3421+3410容易损坏
IBM T4X 显卡容易空焊（北桥）
IBM R3X 拆机有风险
3、IOSHIBATE2100显卡容易空焊，电源板和主板接口容易损坏
4、联想旭日150，CPU核心供电容易空焊
5、HP、康柏CMOS电池放电之后会出现自动触发，按键板按键容易损坏。
6、DELL只有检测过显卡才不掉电(DELL D600适配器检测脚相连电感易损坏，电池不充电时注意此电感)
检修时注意：
1、打螺丝不要将外壳打穿
2、装机的时候，主板有绝缘皮的，一定要贴上
3、测试板要观察板下方有无导电异物及接线
4、不要将电源IC或MOS管下管取下通电
5、测电压，表笔要竖直点准测试点
6、板接板的插槽要接正确
7、测试电压的时候将CPU取下，上假负载测
8、装CPU要加散热片
9、托锡之后要检察有无连锡
10、MOS管、电源IC用风枪焊过之后要用铬铁补焊
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